全自动基板清洁机制造技术

全自动基板清洁机，包括：底座、前后导轨、气动抓手、基板、下静电风棒、下吹气嘴压力调节阀、下吹气嘴、上吹气嘴、上静电风棒、上吹气嘴压力调节阀、吹气低压停止压力开关、吹气恢复压力开关。本发明专利技术具有以下优点：采用静电风棒和吹气嘴从基板的上下侧同时对基板进行反复吹气清洁除尘，清洁除尘更加彻底；采用吹气压力低压时自动暂停吹气清洁除尘、吹气压力恢复后自动恢复吹气清洁除尘的清洁气源压力有效性管理，确保基板清洁除尘的效果；料条上下侧的吹气压力可独立调节，保持上下侧的吹气压力基本平衡，有效的实现基板的防抖动、防掉料和防磨损。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体焊线基板及封装基板的静电除尘。
技术介绍
半导体封装产业中，粘晶的目的乃是将一颗颗分离的晶粒放置在导线架（lead frame）或基板(PCB) 上并用银胶（ epoxy ）粘着固定。导线架或基板提供晶粒一个粘着的位置（晶粒座die pad），并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚或焊垫(pad) 。而焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的金线（18~50um）连接到导线架或基板上之内引脚，从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界焊线时，以晶粒上之接点为第一焊点，内接脚上之接点为第二焊点。首先将金线之端点烧结成小球，而后将小球压焊在第一焊点上（此称为第一焊，first bond）。 接着依设计好之路径拉金线，最后将金线压焊在第二焊点上，焊接工序完成后是对基板的封装。在芯片的生产过程中，基板的洁净度对芯片的粘贴的品质以及焊线的焊接质量有着决定性的影响，芯片的粘贴的品质以及焊线的焊接质量直接影响半导体产品的电气特性以及电子器件的稳定性，而基板表面在生产过程中或多或少都会存在着灰尘或碎屑，因此基板的清洁就显得特别重要。然而，传统的除尘方法是操作人员用手将基板从料盒中取出，再放置在吹尘台上进行除尘，采用的也多为单纯的吹风除尘。采用这种方式，一方面人体上的静电，手上的汗渍、灰尘、体液，都容易影响和基板以及新品；另一方面人工的接触不免增加了人为撞伤产品的几率；再者，人工手持基板的方式，基板上多数区域因受重力而发生弯曲下垂，表面的芯片以及焊线将受到不同程度的牵拉，导致芯片粘贴状态以及焊线发生变形。这种变形，恰恰发生在料条转移过程中，因此，随后的检测将无法准确的反映出产品的实际生产情况，对技术员以及生产设备的调整将产生错误的引导。并且单纯的吹风除尘也无法最大可能的清除基板表面的灰尘和碎屑，静电除尘通过静电离子的作用使得基板表面的灰尘和碎屑附着力大幅降低，再通过吹风最大可能的清除表面的灰尘及碎屑。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述传统除尘方法的缺陷，提供一种基板双面同时静电清洁除尘、实现清洁气源压力有效性管理、基板防抖动及防掉料和防磨损的全自动料条清洁机。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：本专利技术包括：底座、前后导轨、气动抓手、基板、下静电风棒、下吹气嘴压力调节阀、下吹气嘴、上吹气嘴、上静电风棒、上吹气嘴压力调节阀、吹气低压停止压力开关、吹气恢复压力开关。本专利技术的工作过程如下：1.气动夹爪沿前后导轨左移并闭合，抓住基板后右移到达设定位置，下静电风棒、下吹气嘴、上吹气嘴、上静电风棒同时打开，对基板的上下侧面同时进行吹气清洁除尘；2. 气动夹爪抓住基板按设定次数在前后导轨上作左右往复运动，下静电风棒、下吹气嘴、上吹气嘴、上静电风棒反复对基板进行吹气清洁除尘；3.清洁完成后，气动夹爪沿前后导轨左移并打开，将基板送回原处，更换新的基板继续进行吹气清洁除尘，直至所有基板全部吹气清洁除尘完成；4.在基板吹气清洁除尘的过程中，当吹气压力低于设定值，吹气低压停止压力开关发出信号，设备自动暂停对基板的吹气清洁除尘，等待吹气压力恢复到设定值后，吹气恢复压力开关发出信号，设备自动恢复对基板的吹气清洁除尘；5.分别调整下吹气嘴压力调节阀和上吹气嘴压力调节阀，保证基板上下侧的吹气压力基本平衡，既不会因为下静电风棒、下吹气嘴吹气压力过大造成料条抖动，也不会因为上静电风棒、上吹气嘴吹气压力过大造成料条与前后导轨间摩擦力过大导致基板掉料或磨损。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：1.采用静电风棒和吹气嘴从基板的上下侧同时对基板进行反复吹气清洁除尘，清洁除尘更加彻底；2.采用吹气压力低压时自动暂停吹气清洁除尘、吹气压力恢复后自动恢复吹气清洁除尘的清洁气源压力有效性管理，确保料条清洁除尘的效果；3.基板上下侧的吹气压力可独立调节，保持上下侧的吹气压力基本平衡，有效的实现基板的防抖动、防掉料和防磨损。附图说明附图1为本专利技术的结构原理图。具体实施方式下面结合附图1与具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述：由图1可见，本专利技术包括：底座1、前后导轨2、气动抓手3、基板4、下静电风棒5、下吹气嘴压力调节阀6、下吹气嘴7、上吹气嘴8、上静电风棒9、上吹气嘴压力调节阀10、吹气低压停止压力开关11、吹气恢复压力开关12。本专利技术的工作过程如下：1.气动夹爪3沿前后导轨2左移并闭合，抓住基板4后右移到达设定位置，下静电风棒5、下吹气嘴7、上吹气嘴8、上静电风棒9同时打开，对料条4的上下侧同时进行吹气清洁除尘；2.气动夹爪3抓住基板4按设定次数在前后导轨2上作左右往复运动，下静电风棒5、下吹气嘴7、上吹气嘴8、上静电风棒9反复对料条4进行吹气清洁除尘；3.清洁完成后，气动夹爪3沿前后导轨2左移并打开，将料条4送回原处，更换新的基板4继续进行吹气清洁除尘，直至所有基板4全部吹气清洁除尘完成；4.设备对料条4吹气清洁除尘的过程中，当吹气压力低于设定值，吹气低压停止压力开关11发出信号，设备自动暂停对基板4的吹气清洁除尘，等待吹气压力恢复到设定值后，吹气恢复压力开关12发出信号，设备自动恢复对基板4的吹气清洁除尘；5.分别调整下吹气嘴压力调节阀6和上吹气嘴压力调节阀10，保证基板4上下侧的吹气压力基本平衡，既不会因为下静电风棒5、下吹气嘴7吹气压力过大造成基板4抖动，也不会因为上静电风棒9、上吹气嘴8吹气压力过大造成料条4与前后导轨2间摩擦力过大导致基板4掉料或磨损。本文档来自技高网...

【技术保护点】
全自动基板清洁机，其特征在于：气动夹爪沿前后导轨左移并闭合，抓住基板后右移到达设定位置，下静电风棒、下吹气嘴、上吹气嘴、上静电风棒同时打开，对基板的上下侧面同时进行吹气清洁除尘；气动夹爪抓住基板按设定次数在前后导轨上作左右往复运动，下静电风棒、下吹气嘴、上吹气嘴、上静电风棒反复对基板进行吹气清洁除尘；清洁完成后，气动夹爪沿前后导轨左移并打开，将基板送回原处，更换新的基板继续进行吹气清洁除尘，直至所有基板全部吹气清洁除尘完成；在基板吹气清洁除尘的过程中，当吹气压力低于设定值，吹气低压停止压力开关发出信号，设备自动暂停对基板的吹气清洁除尘，等待吹气压力恢复到设定值后，吹气恢复压力开关发出信号，设备自动恢复对基板的吹气清洁除尘；分别调整下吹气嘴压力调节阀和上吹气嘴压力调节阀，保证基板上下侧的吹气压力基本平衡。

【技术特征摘要】
1.全自动基板清洁机，其特征在于：气动夹爪沿前后导轨左移并闭合，抓住基板后右移到达设定位置，下静电风棒、下吹气嘴、上吹气嘴、上静电风棒同时打开，对基板的上下侧面同时进行吹气清洁除尘；气动夹爪抓住基板按设定次数在前后导轨上作左右往复运动，下静电风棒、下吹气嘴、上吹气嘴、上静电风棒反复对基板进行吹气清洁除尘；清洁完成后，气动夹爪沿前后导轨左移并打开，将基板送回...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢冬青，
申请(专利权)人：上海功源电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31