【技术实现步骤摘要】
【专利说明】半导体器件相关申请的交叉引用本申请要求与2014年6月16日提交的申请号为10-2014-0072890的韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请以参阅方式全文并入本申请。
本专利技术的示意性实施例涉及半导体设计技术，更具体地涉及包括多个半导体芯片的半导体器件的封装接口。
技术介绍
正在开发一种垂直设置多个半导体芯片的多芯片封装以满足在电子/信息电器中对多功能、高速操作和大容量存储的需求，并且通过提高存储模块的封装密度使电子/信息器件小型化。
技术实现思路
本专利技术的示意性实施例涉及一种将两个半导体芯片设置在一个封装接口上的半导体器件。根据本专利技术的一个实施例，一种半导体器件包括:封装接口，其包括设置在其第一侧上的N个第一组数据焊球、设置在其第二侧上的N个第二组数据焊球和设置在所述第一侧和所述第二侧之间的Μ个命令/地址焊球；第一半导体芯片，其在所述封装接口之上堆叠在所述第一侧上，并且包括2Ν个第一组数据焊盘和Μ个第一命令/地址焊盘；和第二半导体芯片，其在所述封装接口之上堆叠在所述第二侧上，并且包括2Ν个第二组数据焊盘和Μ个第二命令/地址焊盘，其中Μ...
【技术保护点】
一种半导体器件，其包括：封装接口，其包括设置在其第一侧上的N个第一组数据焊球、设置在其第二侧上的N个第二组数据焊球和设置在所述第一侧和所述第二侧之间的M个命令/地址焊球；第一半导体芯片，其在所述封装接口之上堆叠在所述第一侧上，并且包括2N个第一组数据焊盘和M个第一命令/地址焊盘；以及第二半导体芯片，其在所述封装接口之上堆叠在所述第二侧上，并且包括2N个第二组数据焊盘和M个第二命令/地址焊盘，其中M个所述第一命令/地址焊盘和M个所述第二命令/地址焊盘与M个所述命令/地址焊球共同联接，其中2N个所述第一组数据焊盘的一半与N个所述第一组数据焊球联接，并且其中2N个所述第二组数据焊...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑湖炖，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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