半导体器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体器件，其目的在于确保半导体器件的安装强度，并且实现安装面积的缩小化。功率晶体管(5)具有芯片搭载部、半导体芯片、多个引线(1)和封固体(3)。多个引线(1)的各自的外引线部(1b)具有从封固体(3)的第二侧面(3d)沿第一方向(1bh)突出的第一部分(1be)、沿与第一部分(1be)交叉的第二方向(1bi)延伸的第二部分(1bf)、和沿与第二方向(1bi)交叉的第三方向(1bj)延伸的第三部分(1bg)。而且，外引线部(1b)的沿着第三方向(1bj)的第三部分(1bg)的长度(AL2)比沿着第一方向(1bh)的第一部分(1be)的长度(AL1)短。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件，例如涉及适用于包含从封固半导体芯片的封固体的侧面突出的引线在内的半导体器件的有效的技术。
技术介绍
在树脂封固型的半导体器件(封装)中，近年来，要求封装的安装面积缩小。这里，在具有封固半导体芯片的封固树脂层的半导体器件中，例如日本特开平5-36863号公报(专利文献1)公开了从封固树脂层的侧面突出的外引线弯折的构造、及向基板的焊料安装构造。另外，在具有封固体的半导体元件中，例如日本特开平5-21683号公报(专利文献2)公开了从封固体突出的引线弯折的构造、及向基板的焊料焊接构造。另外，在树脂封固型的半导体器件中，例如日本特开2013-183054号公报(专利文献3)公开了在封固体的四边上分别配置有引线的QFP(Quad Flat Package:方型扁平式封装)构造。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平5-36863号公报专利文献2:日本特开平5-21683号公报专利文献3:日本特开2013-183054号公报在上述半导体器件中，为应对窄节距化和安装面积的缩小化，考虑缩短引线长度，但若缩短引线长度，则引线向安装基板的焊料焊接面积减小，因此担心导致本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，其特征在于，具有：芯片搭载部，其具有第一面及与所述第一面相反侧的第二面；半导体芯片，其具有主面、形成在所述主面上的第一电极焊盘、与所述主面相反侧的背面及形成在所述背面上的第二电极焊盘，所述半导体芯片以使所述背面与所述芯片搭载部的所述第一面相对的方式通过芯片焊接材料搭载在所述芯片搭载部的所述第一面上；引线，其经由导电性部件与所述第一电极焊盘电连接；和封固体，其具有第三面、作为与所述第三面相反侧的面的第四面、在所述半导体芯片的厚度方向上位于所述第三面和所述第四面之间的第一侧面及作为与所述第一侧面相反侧的面的第二侧面，所述封固体以使所述芯片搭载部的所述第二面露出的方式封固所述半导体芯...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田平幸德，小池信也，清原俊范，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP