温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种半导体器件，其包括：封装接口，其包括设置在其第一侧上的N个第一组数据焊球、设置在其第二侧上的N个第二组数据焊球和设置在所述第一侧和所述第二侧之间的M个命令/地址焊球；第一半导体芯片，其在所述封装接口之上堆叠在所述第一侧上，并且...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。