一种改进型的双基岛封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种改进型的双基岛封装结构，包括塑封体、外引脚、一个通过散热材质外露的基岛，一个不外露的基岛，两个芯片。本发明专利技术解决了传统双基岛封装结构存在的散热问题，同时解决了单基岛封装结构性能不佳和集成度低的问题。本发明专利技术使制造成本得到降低，且能满足电子行业小型材经，微型化的发展需求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种改进型的双基岛封装结构，其特征在于，包含：塑封体、外引脚、两个芯片、两个基岛。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆宇，杨丰，郑若彤，程玉华，
申请(专利权)人：上海北京大学微电子研究院，
类型：发明
国别省市：上海;31