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本发明提供了一种改进型的双基岛封装结构，包括塑封体、外引脚、一个通过散热材质外露的基岛，一个不外露的基岛，两个芯片。本发明解决了传统双基岛封装结构存在的散热问题，同时解决了单基岛封装结构性能不佳和集成度低的问题。本发明使制造成本得到降低，且...
该专利属于上海北京大学微电子研究院所有，仅供学习研究参考，未经过上海北京大学微电子研究院授权不得商用。

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