【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其特征是，包含有：一立体基板，具有一承载底部以及围绕该承载底部顶面的一侧壁，该侧壁设有一第一金属层且该承载底部开设有一音孔；一盖板，罩设该立体基板并连接该侧壁，该盖板设有一第二金属层，并且该第二金属层电性连接该第一金属层以屏蔽该麦克风封装结构免于电磁干扰；一声波传感器，对应该音孔而连接于该承载底部顶面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈振颐，张朝森，王俊杰，张詠翔，
申请(专利权)人：美律电子惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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