一种基于半导体基板的3D封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基于半导体基板的3D封装装置，其包括载体基板和金线，所述载体基板的下表面设有引脚焊球，所述载体基板的上表面由下至上依次设有第一粘贴层、第一芯片、第二粘贴层、用于实现芯片之间互连与隔离的隔层基板、第三粘贴层以及第二芯片，所述载体基板的上表面还设有第一绑线焊盘，隔层基板的上表面设有第二绑线焊盘；通过利用金线进而分别使第一绑线焊盘与第一芯片之间、第一芯片与第二绑线焊盘之间以及第二绑线焊盘与第二芯片之间进行互连。本实用新型专利技术具有体积小、芯片之间互连性密度高、易于实现等优点。本实用新型专利技术作为一种基于半导体基板的3D封装装置广泛应用于芯片封装的领域中。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体基板的3D封装装置
本技术涉及芯片封装技术，尤其涉及一种基于半导体基板的3D封装装置。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，芯片的封装要求也越来越高了，高集成度、多功能、小尺寸、结构复杂的芯片封装装置日渐增多。然而，行业目前常用的芯片封装结构，其分别具有不同的缺点:1、第一种常用的芯片封装结构为多个芯片粘贴在同一个平面，但这一方案却占据水平方向上较多的面积，并不符合器件小尺寸的发展趋势；2、第二种常用的芯片封装结构为芯片之间通过一个硅隔层粘贴在一起进而形成竖直方向的结构，但这一方案却会导致芯片之间直接互连密度小，并且使大部分引脚互连至载体基板上，大大增加载体基板的负担以及增加载体基板的电路设计难度；3、第三种常用的芯片封装结构为在芯片上种植微焊球作为芯片之间的互连引脚，这样就能够提高各个芯片之间的直接互连密度，但是这种方案的技术要求高，制造难度大，并且成本投资花费高。由此可知，人们应该尽快技术一种芯片的封装结构，从而能够同时满足器件尺寸小、芯片之间的互连性高以及易于实现等要求。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的是提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于半导体基板的3D封装装置，其特征在于：其包括载体基板和金线，所述载体基板的下表面设有引脚焊球，所述载体基板的上表面分别设有第一绑线焊盘以及第一粘贴层，所述第一粘贴层的上表面设有第一芯片，所述第一芯片的上表面设有第二粘贴层，所述第二粘贴层的上表面设有用于实现芯片之间互连与隔离的隔层基板，所述隔层基板的上表面分别设有第二绑线焊盘以及第三粘贴层，所述第三粘贴层的上表面设有第二芯片；所述第一绑线焊盘通过金线进而与第一芯片进行连接，所述第一芯片通过金线进而与第二绑线焊盘进行连接，所述第二绑线焊盘通过金线进而与第二芯片进行连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于半导体基板的3D封装装置，其特征在于:其包括载体基板和金线，所述载体基板的下表面设有引脚焊球，所述载体基板的上表面分别设有第一绑线焊盘以及第一粘贴层，所述第一粘贴层的上表面设有第一芯片，所述第一芯片的上表面设有第二粘贴层，所述第二粘贴层的上表面设有用于实现芯片之间互连与隔离的隔层基板，所述隔层基板的上表面分别设有第二绑线焊盘以及第三粘贴层，所述第三粘贴层的上表面设有第二芯片； 所述第一绑线焊盘通过金线进而与第一芯片进行连接，所述第一芯片通过金线进而与第二绑线焊盘进行连接，所述第二绑线焊盘通过金线进而与第二芯片进行连接。2.根据权利要求1所述一种基于半导体基板的3...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁正红，潘计划，毛忠宇，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44