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本实用新型公开了一种基于半导体基板的3D封装装置，其包括载体基板和金线，所述载体基板的下表面设有引脚焊球，所述载体基板的上表面由下至上依次设有第一粘贴层、第一芯片、第二粘贴层、用于实现芯片之间互连与隔离的隔层基板、第三粘贴层以及第二芯片，所...该专利属于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。