【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种CATV同轴器件封装结构，其包括TO-Header载体构件、方块构件、PD芯片以及连接构件，其中：该载体构件包括管脚、圆台以及该圆台凹设有斜底槽；该方块构件设于所述斜底槽中，使之其上表面呈现为倾斜状；该PD芯片设于所述上表面，以及该连接构件连接所述管脚及该方块构件，也连接PD芯片及该方块构件，藉由前述结构及其构造的结合，实现了该CATV同轴器件封装结构，从而达成了低回损、高响应、低成本、高可靠性以及产品可自动化封装的良好效果。【专利说明】—种CATV同轴器件封装结构
本技术涉及光通讯领域，尤其是指提供一种CATV同轴器件封装结构。
技术介绍
目前，对于CATV同轴器件的TOCAN产品，响应度和回损要求都是比较高的。一方面，响应度需达到0.9uA/uff以上，所以ro芯片实用的同轴必须是品质优良的同轴；另一方面，由于光路的可逆性，响应度提高的同时，回损指标必然会劣化，所以ro芯片实用的同轴应该回损指标比较高的同轴。通常情况下，器件可以采用加插针和利用镀膜TO CAP的方案，来解决响应度和回损的矛盾。尽管如此，考虑到成本因素，在实际生...
【技术保护点】
一种CATV同轴器件封装结构，其包括TO‑Header载体构件、方块构件、PD芯片以及连接构件，其特征在于：该载体构件包括管脚、圆台以及该圆台凹设有斜底槽；该方块构件设于所述斜底槽中，使之其上表面呈现为倾斜状；该PD芯片设于所述上表面，以及该连接构件连接所述管脚及该方块构件，也连接PD芯片及该方块构件。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李鸣，罗磊，王超，王善成，
申请(专利权)人：武汉华工正源光子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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