应用材料公司专利技术

应用材料公司共有6595项专利

  • 此处所述的实施例关于提供较短且对称的路径的接地路径系统,用于将射频(RF)能量传播至接地以减少寄生等离子体的产生。接地路径系统将腔室的处理容积分叉以形成内部容积,内部容积隔绝处理容积的外部容积。
  • 一种用于确定光致发光(PL)层的特性的设备,包括:光源,所述光源产生激发光,所述激发光包含来自可见或近可见光谱的光;光学组件,所述光学组件被配置为将激发光引导到PL层上;检测器,所述检测器被配置为接收PL发射,并基于PL发射产生信号,所...
  • 本公开提供具有整合遮件库的基板处理腔室。在一些实施例中,预清洁基板处理腔室可包括腔室主体、基板支撑件、遮盘库及遮盘组件机构,其中腔室主体包括第一侧和第二侧,第一侧被配置成附接于主框架基板处理工具,第二侧与第一侧相对设置,基板支撑件被配置...
  • 在一个实施方式中,提供了一种形成多孔抛光垫的方法。所述方法包含用3D打印机沉积多个复合层以达到目标厚度。沉积多个复合层包含将可固化树脂前驱物组成物的一个或多个液滴分配到支撑件上。沉积多个复合层进一步包含将孔隙度形成组成物的一个或多个液滴...
  • 本文揭露在多腔室处理系统中使用的双装载锁定腔室。在一些实施方式中,双装载锁定腔室包括:第一装载锁定腔室,具有第一内部空间及第一基板支撑件,其中第一基板支撑件包括以第一预定距离垂直间隔开的第一多个支撑表面;至少一个传热装置,布置于第一基板...
  • 本公开内容涉及用于在基板处理期间进行温度感测和控制的方法和设备。处理期间难以直接测量的基板温度可通过检查沉积的膜性质或通过测量基板加热设备随时间的功率输出的变化来确定。在处理期间确定许多基板的温度,从而显示基板温度如何随时间变化,且接着...
  • 兹公开一种气体分配装置。该装置包括面板及阻隔板。调节机构耦合至阻隔板,且可操作以相对于面板定位阻隔板,以便修改所穿过的气体流动的流动轮廓。亦公开一种使用气体分配处理基板的方法。
  • 本公开内容的实施方式一般涉及压印光刻,且更具体地涉及用于制造无接缝的大面积压印的方法和设备。本文公开的方法一般包括将印模或产品中的特征的固化时间与接缝和周边的固化时间分开。接缝和周边可以首先固化,或者接缝和周边可以最后固化。另外,接缝固...
  • 用于清洁电镀系统部件的系统,可包括电镀设备,其中电镀设备包括电镀浴槽。电镀设备可包括在电镀浴槽的上方延伸的清洗框架。清洗框架可包括缘部(rim),缘部沿着电镀浴槽的上表面的边缘延伸,并在缘部与电镀浴槽的上表面之间界定清洗通道(rinsi...
  • 本文中所述的实施例涉及用于控制腔室中的中心到边缘压力改变的压力歪斜系统,以用于沉积具有改进的整体均匀性的先进图案化膜。压力歪斜系统包括经配置以在腔室中形成的泵送区、在泵送区域中设置的壁。腔室包括处理区域、泵送区域、以及连接至泵的泵送路径...
  • 本公开内容提供一种用于在真空腔室中蒸发沉积材料的蒸发源。蒸发源包括:坩埚组件,所述坩埚组件具有坩埚;加热单元,所述加热单元配置为加热坩埚;屏蔽布置,所述屏蔽布置用于减少坩埚的热辐射至真空腔室中;和第一冷却布置,所述第一冷却布置位于坩埚与...
  • 一种增材制造系统包括:工厂接口腔室;装载锁定腔室;第一阀,所述第一阀将所述工厂接口腔室与所述装载锁定腔室流体地密封;增材制造腔室,所述增材制造腔室包括将粉末的多个层输送到构建平台的分配系统和向分配在所述构建平台的顶表面上的所述粉末施加能...
  • 公开了用于外延生长装置的腔室部件。反应腔室由顶板来界定和形成。反应气体在侧壁中所设置的反应气体供应路径中整流,使得在所述反应腔室中的所述反应气体的流动方向上的水平分量对应于从所述反应气体供应路径的开口的中心延伸的方向上的水平分量。对所述...
  • 本公开涉及使用增材制造工艺形成先进抛光垫的方法和设备。根据本公开的一或多个实施例,已发现具有改良特性的抛光垫可由诸如三维(3D)打印工艺之类的增材制造工艺来产生。因此,本公开的实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成的...
  • 本文所描述的实施方式大体涉及柔性显示装置和具有柔性盖板透镜的盖板透镜组件。在一个或多个实施方式中,提供一种盖板透镜组件,所述盖板透镜组件包括第一柔性盖板透镜、第二柔性盖板透镜、和设置在所述第一柔性盖板透镜与所述第二柔性盖板透镜之间的牺牲...
  • 在一个实施方式中,提供用于热处理的基座。该基座包含:外轮缘,该外轮缘环绕且耦合至内盘,该外轮缘具有内边缘及外边缘。该基座进一步包含一个或更多个结构,该一个或更多个结构用于在基板受该基座支撑时减低该基板与该基座之间的接触表面面积。该一个或...
  • 描述一种具有独立隔离的加热器区域的晶片载体。在一个范例中,载体具有:定位盘,用于承载工件以便于制造工艺;加热器板材,具有多个热隔离区块,该多个热隔离区块各自热耦合至该定位盘且各自具有加热器以加热该加热器板材的相应区块;以及经固定至且热耦...
  • 本文公开了在形成半导体器件中使用的纳米结晶金刚石层以及用于形成所述纳米结晶金刚石层的方法。所述器件可包括:基板,所述基板具有处理表面与支撑表面;器件层,所述器件层形成于所述处理表面上;以及纳米结晶金刚石层,所述纳米结晶金刚石层形成于所述...
  • 提供一种用于真空处理基板(10)的方法。所述方法包括:使用设在处理区域(110)中的注入源(130)用粒子来辐照基板(10)或基板(10)上的第一材料层;和在用粒子辐照基板(10)或第一材料层时,使基板(10)沿着运输路径(20)移动而...
  • 本公开涉及使用增材制造工艺形成先进抛光垫的方法和设备。根据本公开的一或多个实施例,已发现具有改良特性的抛光垫可由诸如三维(3D)打印工艺之类的增材制造工艺来产生。因此,本公开的实施例可提供具有离散特征及几何形状、由至少两种不同材料形成的...