亲水性和Z电位可调谐的化学机械抛光垫制造技术

技术编号:26734417 阅读:52 留言:0更新日期:2020-12-15 14:42
在一个实施方式中,提供了一种形成多孔抛光垫的方法。所述方法包含用3D打印机沉积多个复合层以达到目标厚度。沉积多个复合层包含将可固化树脂前驱物组成物的一个或多个液滴分配到支撑件上。沉积多个复合层进一步包含将孔隙度形成组成物的一个或多个液滴分配到支撑件上,其中孔隙度形成组成物的至少一种成分是可移除的,以在多孔抛光垫中形成孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】亲水性和Z电位可调谐的化学机械抛光垫
技术介绍

本文描述的实施方式总体上涉及抛光制品和制造在抛光工艺和清洁工艺中使用的抛光制品的方法。更具体地,本文公开的实施方式涉及具有可调谐性质的复合抛光制品。相关技术说明化学机械抛光(CMP)工艺通常用于在半导体装置的制造期间对基板进行平坦化。在CMP处理期间,将基板安装在具有抵靠旋转抛光垫放置的装置表面的载体头上。载体头在基板上提供可控负载以推动装置表面抵靠抛光垫。通常将抛光液体供应到抛光垫的表面,所述抛光液体诸如具有磨料颗粒(例如,二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、或二氧化铈(CeO2))的浆料。随着特征大小减小,通过CMP工艺进行的前层和后层两者的平坦化变得更加关键。遗憾的是,CMP工艺的副产物(例如,在CMP工艺期间产生的磨料颗粒和金属污染物)可损坏基板表面。在使用磨料抛光浆料的情形下,这些磨料颗粒可源自抛光浆料。在一些情形下,磨料颗粒可源自抛光垫。另外,磨料颗粒可源自基板和抛光设备的经抛光表面材料。由于由抛光垫产生的机械压力,这些颗粒可物理地附接到基板表面。金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种形成抛光垫的方法,包含:/n用3D打印机沉积多个复合层以达到目标厚度,其中沉积所述多个复合层包含:/n将可固化树脂前驱物组成物的一个或多个液滴分配到支撑件上,其中所述可固化树脂前驱物组成物包含:/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180507 US 62/668,2441.一种形成抛光垫的方法,包含:
用3D打印机沉积多个复合层以达到目标厚度,其中沉积所述多个复合层包含:
将可固化树脂前驱物组成物的一个或多个液滴分配到支撑件上,其中所述可固化树脂前驱物组成物包含:



其中R是H或CH3,R1、R2和R3可为相同或不同的,并且可各自彼此独立地为直链或支链C1至C8烷基。


2.如权利要求1所述的方法,进一步包含:
将孔隙度形成组成物的一个或多个液滴分配到所述支撑件上,其中所述孔隙度形成组成物的至少一种成分是可移除的,以在所述抛光垫中形成所述孔。


3.如权利要求2所述的方法,其中X-选自OH-、CH3COO-、CF3COO-、CH3SO3-或CF3SO3-。


4.如权利要求1所述的方法,其中R是H或CH3,R1、R2和R3各自独立地选自C1至C2烷基。


5.如权利要求1所述的方法,其中R是H或CH3,R1和R2是CH3,并且R3是CH2CH3。


6.如权利要求1所述的方法,其中R是H或CH3,并且R1、R2和R3是CH3。


7.如权利要求6所述的方法,其中X-是CH3SO3-。


8.如权利要求2所述的方法,其中所述孔隙度形成组成物包含选自以下项的孔隙度形成剂:醇、醇-醚、胺和它们的组合。


9.如权利要求2所述的方法,其中所述孔隙度形成组成物包含选自以下项的孔隙度形成剂:乙二醇、丁二醇、二聚二醇、丙二醇-(1,2)、丙二醇-(1,3)、1,8-辛二醇、新戊二醇、环己烷二甲醇(1,4-双-羟基甲基环己烷)、2-甲基-1,3-丙二醇、甘油、三羟甲基丙烷、己二醇-(1,6)、己三醇-(1,2,6)、丁三醇-(1,2,4)、三羟甲基乙烷、四级戊四醇、对环己二醇、甘露...

【专利技术属性】
技术研发人员:S·嘎纳帕西亚潘傅博诣A·乔卡林甘A·沃兰D·莱德菲尔德R·巴贾杰N·B·帕蒂班德拉H·T·黄S·马杜苏达南
申请(专利权)人:应用材料公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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