本文公开的实施方式关于用于半导体处理腔室中的经涂布的衬里组件。在一个实施方式中，一种用于半导体处理腔室中的衬里组件包括：衬里主体，该衬里主体具有圆柱环形状；以及涂层，该涂层涂覆该衬里主体，其中该涂层在介于约200nm与约5000nm之间...

本文描述的实施例涉及用于在处理内重复定位基座的精确动态调平机构。精密动态调平机构包括轴承组件。具有抵靠基座组件支架的内座圈和抵靠导向配接器的外座圈的轴承组件在内座圈与外座圈之间提供标称间隙，以允许内座圈和外座圈在最小或没有径向运动的情况...

一种用于在半导体工艺中验证RF发生器的操作及产生的脉冲波形的系统包括工艺腔室、轮廓传感器、光学传感器和控制器。由系统的控制器所实施的用于验证半导体工艺中的RF发生器的操作和产生的脉冲波形的工艺包括：产生被测试的RF发生器的脉冲形状的脉冲...

本公开内容的实施方式一般地涉及航空航天部件上的保护涂层和沉积保护涂层的方法。在一或多个实施方式中，一种在航空航天部件上沉积涂层的方法，包含：将航空航天部件暴露于第一前驱物和第一反应物以通过化学气相沉积(CVD)工艺或第一原子层沉积(AL...

研磨设备包括：用于保持研磨垫的研磨站；用于在研磨站处保持基板与研磨垫接触的载体头；定位成当耗材部件移动远离研磨垫时拍摄耗材部件的下表面的影像的相机；以及经构造以对影像执行影像处理算法以确定耗材部件是否损坏的控制器。耗材部件可为承载头上的...

描述一种基板支撑件(100)，用于支撑具有待处理的前表面(102)和相对的后表面(115)的基板(101)。所述基板支撑件包括支撑主体和附接至支撑主体的干粘着组件(240)，所述干粘着组件具有一或多个干粘着元件(121)，其中所述一或多...

用于使用多个传感器检测处理腔室中的光闸碟盘组件的方法和设备。在用于光闸碟盘组件的光闸壳体中的第一、第二与第三传感器提供对光闸碟盘组件的状态的指示。所述指示部分地用于与来自处理控制器的处理信息一起确定光闸碟盘组件的操作状态。随后，在需要时...

本文公开了一种用于基板制造的方法和系统。所述方法包括在处置基板之前在腔室中执行第一等离子体增强表面处理，然后，随后，在所述工艺腔室中沉积陈化材料。在所述工艺腔室中沉积多种陈化材料之后，将基板设置在所述腔室中。将所述基板在所述工艺腔室中定...

本文所呈现的实施例提供用于规划及排程半导体后端工厂的技术。该技术藉由以下步骤开始：运行应用于工厂数据及生产目标的第一数学规划模型以产生模型解，并处理该模型解以产生用于工厂的瓶颈机器系列的至少一个机器的瓶颈负载规划。该技术进一步包括以下步...

一种系统包括用于生成命令的处理装置，所述命令具有在传导性通信链路上可传输的第一格式。所述系统进一步包括耦接至所述处理装置的第一转换器，用于接收所述命令并将所述命令转换为在非传导性通信链路上可传输的第二格式。所述系统进一步包括第二转换器，...

一种静电夹盘组件包括定位盘与冷却板。定位盘包括电性绝缘的上定位盘板，上定位盘板包括一个或更多个加热元件以及一个或更多个电极，以用于静电地固定基板，且定位盘进一步包括下定位盘板，下定位盘板通过金属接合而接合至上定位盘板，下定位盘板包括多个...

描述一种用于生产柔性装置的方法。所述方法包括：提供支撑基板(10)；使支撑基板(10)涂布有可分解粘附层(12)；在粘附层(12)上提供具有微结构的装置(20)；将柔性基板(30)贴附于装置(20)；以及分解粘附层(12)以移除支撑基板。

本公开内容提供了用于在TFT显示应用、半导体、或存储器应用中在含金属层上执行退火处理的方法。在一个实例中，一种在基板上形成含金属层的方法包括以下步骤：在处理腔室中的基板上供应含氧气体混合物，所述基板包括设置在光学透明基板上的含金属层；将...

公开一种静电吸盘和基板处理设备。本公开内容的静电吸盘使用静电力来固持设置于该静电吸盘的前侧处的基板，且包括：基座；层压于该基座的前表面上的电介质主体；以及设置在该电介质主体中的电极，其中该基座包括第一热交换部分，其包括第一凸出部分和第一...

操作抛光系统的方法包括以下步骤：使用机器学习算法训练多个模型以生成多个训练模型，每个训练模型经配置成基于来自半导体处理系统的原位监测系统的监测信号来确定基板的层的特征值；存储多个训练模型；接收指示要处理的基板的特征的数据；基于数据来选择...

一种用于半导体处理腔室的基座，包括：第一主体，第一主体包括陶瓷材料，其中多个加热器元件封装在第一主体内；及第二主体，第二主体包括陶瓷材料，其中一个或多个连续弯曲的凹槽形成在第二主体的一个或多个表面中，且其中第一主体耦接于第二主体并且包围...

此处提供使用于工艺腔室中的两件式快门盘组件。在一些实施例中，使用于工艺腔室中的快门盘组件包括：上部盘构件，所述上部盘构件具有顶部表面及底部表面，其中在底部表面的中心中形成中心对齐凹部；以及下部载具构件，所述下部载具构件具有：固体基底，所...

本公开内容的实施方式提供了对陶瓷基板或陶瓷涂布的基板进行激光辅助改性(亦即，激光抛光)以期望地降低其表面粗糙度及孔隙度的方法。在一个实施方式中，一种激光抛光工件表面的方法包括用脉冲激光光束扫描工件表面的至少一部分。激光光束具有约50kH...

提供了用于图案化膜堆叠的方法。在一个实施方式中，一种用于图案化设置在基板上的膜堆叠的方法包括以下步骤：执行第一蚀刻工艺以蚀刻设置在基板上的膜堆叠，其中所述膜堆叠包括设置在上层上的图案化的光刻胶层，所述上层位于设置在所述基板上的下层上，其...

本公开内容的实施方式一般地涉及航空航天部件上的保护涂层和用于沉积保护涂层的方法。在一或多个实施方式中，一种在航空航天部件上沉积保护涂层的方法包括：顺序地将航空航天部件暴露于铬前驱物和反应物以通过原子层沉积工艺在航空航天部件的表面上形成含...