【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有自定心特征的两件式快门盘组件
本公开内容的实施例总的来说涉及基板工艺腔室的领域。
技术介绍
在有能力于受控制处理环境中处理基板(例如,半导体晶片)的一个或更多个工艺腔室中常执行常规的半导体器件形成。为了维持工艺均匀性且确保工艺腔室的最佳性能,周期性地执行多种调理操作。例如,在物理气相沉积(PVD)工艺腔室中,一个常使用的调理操作为“预烧(burn-in)”工艺,其中设置于PVD工艺腔室中的目标被等离子体离子轰击以在执行基板工艺之前从目标移除氧化物或其他污染。另一常使用的调理操作为“粘合”工艺,其中在沉积于工艺腔室表面上的材料之上应用涂布以防止后续工艺期间材料从工艺腔室表面剥离并污染基板。另一操作为“预清洁”操作。在预清洁腔室中使用预清洁工艺原位移除有机残留物及原生氧化物确保了促进低接触阻抗及优秀附着性的清洁表面。在所有前述调理/预清洁操作中,可经由在工艺腔室中设置的基板支撑件顶部上的传送机器人来定位快门盘,以防止任何材料沉积于基板支撑件上。快门盘典型地包括材料,所述材料具有机械刚性,足以抵抗因所沉积材料的额外重量 ...
【技术保护点】
1.一种使用于工艺腔室中的快门盘组件,包括:/n上部盘构件,所述上部盘构件具有顶部表面和底部表面,其中在所述底部表面的中心中形成中心对齐凹部;以及/n下部载具构件,所述下部载具构件具有:/n固体基底,所述固体基底具有上支撑表面,其中所述上支撑表面包括第一中心自定心特征,所述第一中心自定心特征设置于在所述上部盘构件的所述底部表面的所述中心中形成的所述凹部中;以及/n外部环状对齐特征,所述外部环状对齐特征从所述下部载具的顶部表面向上突出并且形成口袋部,其中所述上部盘构件设置于所述口袋部中。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180418 US 62/659,6831.一种使用于工艺腔室中的快门盘组件,包括:
上部盘构件,所述上部盘构件具有顶部表面和底部表面,其中在所述底部表面的中心中形成中心对齐凹部;以及
下部载具构件,所述下部载具构件具有:
固体基底,所述固体基底具有上支撑表面,其中所述上支撑表面包括第一中心自定心特征,所述第一中心自定心特征设置于在所述上部盘构件的所述底部表面的所述中心中形成的所述凹部中;以及
外部环状对齐特征,所述外部环状对齐特征从所述下部载具的顶部表面向上突出并且形成口袋部,其中所述上部盘构件设置于所述口袋部中。
2.如权利要求1所述的快门盘组件,其中所述下部载具构件由电绝缘材料形成,或使用电绝缘涂层来涂布。
3.如权利要求2所述的快门盘组件,其中所述下部载具构件的所述基底和所述外部环状对齐特征形成绕着所述上部盘构件的电绝缘障碍。
4.如权利要求1所述的快门盘组件,其中所述下部载具构件和所述上部盘构件相对于彼此能移动地设置或耦合。
5.如权利要求1所述的快门盘组件,其中所述下部载具构件和所述上部盘构件经配置以相对于彼此独立地热膨胀和收缩。
6.如权利要求1所述的快门盘组件,其中所述上部盘构件由所述下部载具构件的所述固体基底的所述上支撑表面来支撑。
7.如权利要求1至6中任一项所述的快门盘组件,其中所述下部载具构件没有通过所述盘的开口。
8.如权利要求1至6中任一项所述的快门盘组件,其中所述第一中心自定心特征为从所述下部载具构件向上延伸的突出部。
9.如权利要求1至6中任一项所述的快门盘组件,其中所述第一中心自定心特征在所述下部载具构件的所述底部表面中形成孔穴。
10.如权利要求1至6中任一项所述的快门盘组件,其中所述下部载具构件包括具有约5.6E-6m/mK至约22.2E-6m/mK的热膨胀系数的材料。
11.如权利要求1至6中任一项所述的快门盘组件,其中所述快门盘组件具有约6英寸至约12英寸的外直径,其中从所述上部盘构件的所述顶部表面至所述下部支撑载具的所述底部表面的厚度为约0.1英寸至约0.25英寸。
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【专利技术属性】
技术研发人员:CH·蔡,A·朱普迪,S·巴布,
申请(专利权)人:应用材料公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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