用于光闸碟盘组件检测的方法及设备技术

用于使用多个传感器检测处理腔室中的光闸碟盘组件的方法和设备。在用于光闸碟盘组件的光闸壳体中的第一、第二与第三传感器提供对光闸碟盘组件的状态的指示。所述指示部分地用于与来自处理控制器的处理信息一起确定光闸碟盘组件的操作状态。随后，在需要时使用操作状态来改变处理腔室的处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于光闸碟盘组件检测的方法及设备
本原理的实施例总体上涉及半导体制造工艺。
技术介绍
在处理腔室中形成半导体，处理腔室具有在受控加工环境中加工基板(例如半导体晶片)的能力。为了保持工艺均匀性并确保处理腔室的最佳性能，在处理腔室内周期性地完成各种调节操作。在一个此类操作中，物理气相沉积(PVD)处理腔室使用“老化(burn-in)”工艺来调节，其中在执行基板处理之前，设置在PVD处理腔室中的靶材被等离子离子轰击，以从靶材移除氧化物或其他污染物。也可以在PVD处理腔室中使用粘贴处理(pastingprocess)，以通过在处理腔室表面上沉积材料来调节腔室，以防止在后续处理期间材料从处理腔室表面剥落并污染基板。通常，在将基板放入PVD腔室之前对基板进行清洗处理。清洗处理称为“预清洗”，并在预清洗处理腔室中进行。预清洗去除了当晶片暴露在大气中时可能形成的任何化学残留物或氧化物。在调节和预清洗操作中，光闸碟盘(shutterdisk)可以经由叶片或光闸臂定位到设置在处理腔室中的基板支撑件上，以防止任何材料沉积在基板支撑件上。光闸碟盘通常被存放在处理区域之外的光闸壳体或光闸库(garage)中，并且在使用期间被光闸臂移动到期望的位置。如果光闸碟盘和光闸臂没有移动离开基板支撑件，则当基板支撑件被移动到处理位置时，处理腔室可能发生灾难性故障。因此，专利技术人已经提供了用于检测半导体处理腔室中的光闸碟盘组件的改进方法和设备。
技术实现思路
方法与设备提供对于半导体处理腔室中的光闸碟盘组件的检测。r>在一些实施例中，检测处理腔室中的光闸碟盘组件的方法包括：接收来自位于处理腔室的光闸壳体中的第一传感器的第一传感器检测信息，所述第一传感器定位成检测光闸臂；接收来自位于处理腔室的光闸壳体中的第二传感器的第二传感器检测信息，所述第二传感器定位成检测光闸碟盘；接收来自位于处理腔室的光闸壳体中的第三传感器的第三传感器检测信息，所述第三传感器定位成检测光闸碟盘；从处理控制器接收处理信息；至少部分地基于第一传感器检测信息、第二传感器检测信息、第三传感器检测信息、和处理信息中的至少一个，来确定光闸碟盘组件的操作状态；以及如果需要，则基于光闸碟盘组件的操作状态改变处理腔室的至少一个处理。在一些实施例中，方法进一步包括：通过执行光闸碟盘组件的校准来改变处理腔室的至少一个处理；通过重新定位光闸臂来改变处理腔室的至少一个处理；通过停止处理并设定警报来改变处理腔室的至少一个处理；其中光闸碟盘组件的操作状态至少包括来自光闸臂的轴的轴传感器的角度；确定在空闲周期期间内光闸碟盘组件是否超过持续时间并且通过停止处理并设定警报来改变处理腔室的至少一个处理；在第一传感器检测信息指示堵塞、第二传感器检测信息指示无堵塞、第三传感器检测信息指示堵塞、并且处理信息指示存储了光闸碟盘组件时，确定操作状态为没有错误；在第一传感器检测信息指示堵塞、第二传感器检测信息指示堵塞、第三传感器检测信息指示无堵塞、并且处理信息指示存储了光闸碟盘组件时，确定操作状态为错误；在第一传感器检测信息指示无堵塞、所述第二传感器检测信息指示堵塞、第三传感器检测信息指示无堵塞、并且处理信息指示存储了光闸碟盘组件时，确定操作状态为错误；在第一传感器检测信息指示堵塞、第二传感器检测信息指示堵塞、第三传感器检测信息指示无堵塞、并且处理信息指示存储了光闸碟盘组件时，确定操作状态为没有错误；在第一传感器检测信息指示堵塞、所述第二传感器检测信息指示堵塞、第三传感器检测信息指示无堵塞或堵塞、并且处理信息指示存储了光闸臂时，确定操作状态为错误；在第一传感器检测信息指示堵塞、第二传感器检测信息指示无堵塞、第三传感器检测信息指示无堵塞、并且处理信息指示存储了光闸臂时，确定操作状态为没有错误；和/或在第一传感器检测信息指示无堵塞、第二传感器检测信息指示无堵塞、第三传感器检测信息指示堵塞、并且处理信息指示光闸碟盘组件空闲超时时，确定操作状态为错误。在一些实施例中，检测处理腔室中的光闸碟盘组件的方法包括以下步骤：将光闸碟盘组件存储在附加到处理腔室的光闸壳体中；接收来自位于处理腔室的光闸壳体中的第一传感器的第一传感器检测信息，第一传感器定位成检测光闸臂；基于第一传感器检测信息设定第一传感器检测位准(detectionlevel)，第一传感器检测位准指示光闸碟盘臂被正确存储；接收来自位于处理腔室的光闸壳体中的第二传感器的第二传感器检测信息，第二传感器定位成检测光闸碟盘；基于第二传感器检测信息设定第二传感器检测位准，第二传感器检测位准指示光闸碟盘被正确存储；接收来自位于处理腔室的光闸壳体中的第三传感器的第三传感器检测信息，第三传感器定位成检测光闸碟盘；基于第三传感器检测信息设定第三传感器检测位准，第三传感器检测位准指示光闸碟盘被正确存储；存储第一传感器检测位准、第二传感器检测位准和第三传感器检测位准；以及在处理期间检取第一传感器检测位准、第二传感器检测位准或第三传感器检测位准，以确定光闸碟盘组件的操作状态。在一些实施例中，方法进一步包括：将第一传感器检测位准、第二传感器检测位准或第三传感器检测位准与第一传感器、第二传感器或第三传感器的当前传感器检测信息进行比较，以确定光闸碟盘组件的状态；从处理控制器接收处理信息并且基于当前传感器检测信息，以及至少部分地基于第一传感器检测位准、第二传感器检测位准、第三传感器检测位准、和处理信息中的至少一个来确定光闸碟盘组件的操作状态；在处理期间改变第一传感器检测位准、第二传感器检测位准或第三传感器检测位准，以考虑到光闸碟盘组件的热膨胀或收缩；在处理期间改变第一传感器检测位准、第二传感器检测位准或第三传感器检测位准，以考虑到光闸碟盘组件上的材料沉积。在一些实施例中，检测用于处理腔室的光闸碟盘组件的设备包括：附加到处理腔室的光闸壳体；第一传感器，第一传感器被附接至光闸壳体，使得当光闸臂位于光闸壳体中时第一传感器能够检测光闸臂；第二传感器，第二传感器被附接至光闸壳体，使得当光闸碟盘位于光闸壳体中时第二传感器能够检测光闸碟盘；第三传感器，第三传感器被附接至光闸壳体，使得当光闸碟盘位于光闸壳体中时第三传感器能够检测光闸碟盘；以及处理控制器，在处理期间，处理控制器与第一传感器、第二传感器和第三传感器交互，以通过使用检测处理腔室中的光闸碟盘组件的方法来检测光闸碟盘组件的故障状态，所述方法包括：接收来自位于处理腔室的光闸壳体中的第一传感器的第一传感器检测信息，所述第一传感器被定位成检测光闸臂；接收来自位于处理腔室的光闸壳体中的第二传感器的第二传感器检测信息，所述第二传感器被定位成检测光闸碟盘；接收来自位于处理腔室的光闸壳体中的第三传感器的第三传感器检测信息，所述第三传感器被定位成检测光闸碟盘；从处理控制器接收处理信息；以及至少部分地基于第一传感器检测信息、第二传感器检测信息、第三传感器检测信息、和处理信息中的至少一个来确定光闸碟盘组件的操作状态。在一些实施例中，设备进一步包括：其中处理腔室为预清洗腔室或物理气相沉积(PVD)腔室。以下公开了其他和进一步的实施例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测处理腔室中的光闸碟盘组件的方法，包括：/n接收来自位于所述处理腔室的光闸壳体中的第一传感器的第一传感器检测信息，所述第一传感器定位成检测光闸臂；/n接收来自位于所述处理腔室的所述光闸壳体中的第二传感器的第二传感器检测信息，所述第二传感器定位成检测光闸碟盘；/n接收来自位于所述处理腔室的所述光闸壳体中的第三传感器的第三传感器检测信息，所述第三传感器定位成检测所述光闸碟盘；/n从处理控制器接收处理信息；/n至少部分地基于所述第一传感器检测信息、所述第二传感器检测信息、所述第三传感器检测信息、和所述处理信息中的至少一个来确定所述光闸碟盘组件的操作状态；以及/n如果需要，则基于所述光闸碟盘组件的所述操作状态改变所述处理腔室的至少一个处理。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180411 US 15/950,7261.一种检测处理腔室中的光闸碟盘组件的方法，包括：
接收来自位于所述处理腔室的光闸壳体中的第一传感器的第一传感器检测信息，所述第一传感器定位成检测光闸臂；
接收来自位于所述处理腔室的所述光闸壳体中的第二传感器的第二传感器检测信息，所述第二传感器定位成检测光闸碟盘；
接收来自位于所述处理腔室的所述光闸壳体中的第三传感器的第三传感器检测信息，所述第三传感器定位成检测所述光闸碟盘；
从处理控制器接收处理信息；
至少部分地基于所述第一传感器检测信息、所述第二传感器检测信息、所述第三传感器检测信息、和所述处理信息中的至少一个来确定所述光闸碟盘组件的操作状态；以及
如果需要，则基于所述光闸碟盘组件的所述操作状态改变所述处理腔室的至少一个处理。


2.如权利要求1所述的方法，进一步包括：
通过执行所述光闸碟盘组件的校准来改变所述处理腔室的至少一个处理，或通过重新定位所述光闸臂来改变所述处理腔室的至少一个处理。


3.如权利要求1所述的方法，进一步包括：
在所述第一传感器检测信息指示堵塞、所述第二传感器检测信息指示无堵塞、所述第三传感器检测信息指示堵塞、并且所述处理信息指示存储了光闸碟盘组件时，确定所述操作状态为没有错误。


4.如权利要求1所述的方法，进一步包括：
在所述第一传感器检测信息指示堵塞、所述第二传感器检测信息指示堵塞、所述第三传感器检测信息指示无堵塞、并且所述处理信息指示存储了光闸碟盘组件时，确定所述操作状态为错误。


5.如权利要求1所述的方法，进一步包括：
在所述第一传感器检测信息指示无堵塞、所述第二传感器检测信息指示堵塞、所述第三传感器检测信息指示无堵塞、并且所述处理信息指示存储了光闸碟盘组件时，确定所述操作状态为错误。


6.如权利要求1所述的方法，进一步包括：
在所述第一传感器检测信息指示堵塞、所述第二传感器检测信息指示堵塞、所述第三传感器检测信息指示无堵塞、并且所述处理信息指示存储了光闸碟盘组件时，确定所述操作状态为没有错误。


7.如权利要求1所述的方法，进一步包括：
在所述第一传感器检测信息指示堵塞、所述第二传感器检测信息指示堵塞、所述第三传感器检测信息指示无堵塞或堵塞、并且所述处理信息指示存储了光闸臂时，确定所述操作状态为错误。


8.如权利要求1所述的方法，进一步包括：
在所述第一传感器检测信息指示堵塞、所述第二传感器检测信息指示无堵塞、所述第三传感器检测信息指示无堵塞、并且所述处理信息指示存储了光闸臂时，确定所述操作状态为没有错误。


9.如权利要求1所述的方法，进一步包括：
在所述第一传感器检测信息指示无堵塞、所述第二传感器检测信息指示无堵塞、所述第三传感器检测信息指示堵塞、并且所述处理信息指示光闸碟盘组件空闲超时时，确定所述操作状态为错误。


10.一种检测处理腔室中的光闸碟盘组件的方法，包括：
将所述光闸碟盘组件存储在附加到所述处理腔室的光闸壳体中；
接收来自位于所述处理腔室的光闸壳体中的第一传感器的第一传感器检测信息，所述第一传感器定位成检测光闸臂；
基于所述第一传感器检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：CH·蔡，A·朱普迪，E·朝比奈，S·巴布，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US