【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于生产柔性装置、柔性电子装置及多个电子装置的柔性布置的方法
本公开内容的实施方式涉及生产柔性装置的方法。特别地，本公开内容的实施方式涉及生产柔性电子装置的方法，所述柔性电子装置特别是光电装置。此外，本公开内容的实施方式涉及生产多个柔性装置的布置的方法，所述多个柔性装置特别是多个电子装置。
技术介绍
在封装产业、半导体产业及其他产业中对柔性基板的处理有高度的需求，柔性基板例如是塑料膜或箔。处理可由使柔性基板涂布有被蚀刻的材料及针对相应的应用在基板上执行的其他处理动作所组成，所述材料例如是特别是铝的金属、半导体及电介质材料。执行此工作的系统一般包括处理鼓，例如圆柱滚轴，所述处理鼓耦接于处理系统来传送基板，且至少一部分基板在处理鼓上被处理。因此，卷对卷(Roll-to-roll，R2R)涂布系统可提供高产量的系统。此外，对于卷对卷沉积系统有持续的需求，且特别是在微电子产业及光伏(photovoltaic，PV)产业中正经历强烈的需求增加。举例来说，触控面板元件、柔性显示器及柔性PV模块的使用导致对沉积合适的层或提...
【技术保护点】
1.一种用于生产柔性装置的方法，所述方法包括：/n-提供支撑基板(10)，/n-使所述支撑基板(10)涂布有粘附层(12)，/n-在所述粘附层(12)上提供具有微结构的装置(20)，/n-将柔性基板(30)贴附于所述装置(20)，以及/n-移除所述粘附层(12)。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于生产柔性装置的方法，所述方法包括：
-提供支撑基板(10)，
-使所述支撑基板(10)涂布有粘附层(12)，
-在所述粘附层(12)上提供具有微结构的装置(20)，
-将柔性基板(30)贴附于所述装置(20)，以及
-移除所述粘附层(12)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘附层(12)包括可分解材料。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述可分解材料是光敏材料。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其中所述可分解材料是可溶解材料，特别是水溶性材料。
5.根据权利要求1至4的任一项所述的方法，其中所述可分解材料是正性光刻胶材料或负性光刻胶材料。
6.根据权利要求1至5的任一项所述的方法，其中在所述粘附层(12)上提供具有所述微结构的所述装置(20)包括沉积一或多个功能材料层。
7.根据权利要求6所述的方法，其中在所述粘附层(12)上提供具有所述微结构的所述装置(20)进一步包括图案化所述一或多个功能材料层。
8.根据权利要求1至7的任一项所述的方法，其中将所述柔性基板(30)贴附于所述装置(20)包括通过粘合剂将所述柔性基板(30)贴附于所述装置(20)，特别是贴附于所述装置(20)的背侧，所述粘合剂提供于所述柔性基板(30)上。
9.根据权利要求1至8的任一项所述的方法，其中移除所述粘附层(12)包括分解所述粘附层(12)。
10.根据权利要求9所述的方法，其中分解所述粘附层(12)包括溶解所述粘附层(12)，特别是通过使用水性溶剂溶解所述粘附层(12)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：约翰·马尔塔比，詹斯·德根哈特，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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