本发明涉及线路板加工技术领域，特别涉及一种线路板的制作方法及线路板。本发明提供一种线路板的制作方法，该制作方法在芯板内部的线路层区域也制备对位孔，利用芯板内部线路层区域的对位孔和芯板非线路区域上的对位孔对多个芯板进行对位处理，对位处理后...

本发明公开了一种改善PCB板油墨进孔的方法，包括如下步骤：S1：提供PCB半成品，所述PCB半成品上还形成有若干分别贯通于所述PCB半成品的过孔；S2：在所述PCB半成品的过孔周侧喷墨以形成阻焊桥；S3：提供对应过孔的位置设置有挡光部的...

本发明设计电路板制造技术领域，公开了一种FC‑BGA板件镍钯金加工方法及板件中，该方法通过在板件除油处理之前，添加一个预溶出槽，对板件油墨层中的可溶出物进行预溶出处理，使得板件油墨层的可溶出物提前溶出，使得板件在镍槽沉积镍层和金槽沉积金...

本申请公开了一种器件贴装机构及贴装方法、贴片机，该器件贴装机构包括：连接组件；吸嘴组件，包括第一吸嘴件、第二吸嘴件以及辅助吸嘴件，第一吸嘴件、第二吸嘴件以及辅助吸嘴件依次相互间隔连接于连接组件，第一吸嘴件、第二吸嘴件以及辅助吸嘴件中每相...

本发明公开了一种印制电路板的制备方法及印制电路板，印制电路板的制备方法包括：S1、将多个芯板压合成多层板；S2、在所述多层板的其中一面加工出孔径为D1的盲孔，在所述多层板的另一面加工出孔径为D2的对接孔，所述对接孔与所述盲孔同轴连通以形...

本发明公开了一种印制电路板的制备方法及印制电路板，印制电路板的制备方法包括：S1、将多个芯板压合成第一级多层板，在第一级多层板上开设第一通孔；S2、在第一通孔的内侧壁进行电镀和树脂填充；S3、将第一级多层板和至少一个芯板再进行压合，得到...

本技术提供了一种光引擎以及封装结构，该光引擎，包括刚性PCB板、柔性PCB板和光耦组件；所述刚性PCB板上设有光电转换组件，所述光电转换组件用于实现光信号和电信号之间的转换；所述光耦组件设置在所述刚性PCB板上，与所述光电转换组件光连接...

本申请公开了一种印制电路板及其散热方法，其中，印制电路板的散热方法包括：获取到包括贴合设置的导电层以及介电组件的目标板件；其中，介电组件靠近导电层的一侧形成有多个凹槽，各凹槽内填充满导电浆液；将目标板件设置有介电组件的一侧朝向加工板件放...

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，印制电路板的制备方法包括：获取到包括可剥离基板以及导电层的可剥离载板，在各导电层远离可剥离载板的表面上制备第一导电线路层；将可剥离载板分别放置在中间板件的相对两侧，使可剥离载板上的第一导电线路层朝...

本申请公开了一种电路板及其加工方法、电子设备，其中，电路板的加工方法包括：获取待加工的电路板，在电路板的设定位置进行钻盲孔，其中，盲孔贯穿电路板中的部分芯板，盲孔的截面形状为半圆矩形，其中，截面方向垂直于盲孔的轴向；对盲孔进行激光烧蚀，...

本申请公开了线路板制备方法以及线路板，制备方法包括：获取到设定尺寸的金属基板；在金属基板的至少一个第一预设位置处形成空腔；在空腔中填充绝缘材料；获取到相同尺寸的覆铜板；其中，覆铜板包括至少一个焊球阵列封装区域，焊球阵列封装区域与空腔的位...

本发明属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种刚挠结合板及其制作方法。一种刚挠结合板的制作方法，包括如下步骤：制作刚性板，刚性板上加工有第一焊盘；制作柔性板，柔性板上加工有第二焊盘；将绝缘介质层贴在刚性板上，得到第一子板，或者，将绝缘介质...

本技术提供了一种复合铜箔，复合铜箔包括铜箔层、离型层和含氟树脂件；其中，含氟树脂件包括至少一层含氟树脂层；铜箔层和离型层分别连接在含氟树脂件的相对两侧端面上。本技术的复合铜箔具有优异的介电性能、高剥离强度和良好的机械性能，同时，通过离型...

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到两个基板，对各基板靠近彼此的一侧的导电层进行蚀刻，以形成至少一个预设孔；其中，基板包括依次层叠且贴合的导电层、介质层以及导电层；将两个基板靠近彼此的一侧的导电...

为克服现有PTFE树脂体系大量添加PFA或FEP造成的材料耐热性能及介电性能下降的问题，本发明提供了一种含氟树脂基材及其制备方法、半固化片、覆铜板和印制电路板，含氟树脂基材包括陶瓷增强聚四氟乙烯树脂层和可熔性含氟树脂层，可熔性含氟树脂层...

为克服现有现有超薄覆铜板制造中存在难以满足厚度要求和低介电损耗的问题，本发明提供了一种覆铜板及其制备方法、电子设备，包括介质层和设置于介质层两侧的铜箔层，介质层包括纤维层、可溶性聚四氟乙烯粘接层和绝缘层，纤维层的两侧均设置有绝缘层，可溶...

本申请公开了一种变频模组及其封装方法，其中，所述变频模组包括：第一PCB板，所述第一PCB板的一侧设置有第一元器件；第二PCB板，与所述第一PCB板层叠设置，且与所述第一PCB板设置有第一元器件的同侧设置有第二元器件；介质层，所述介质层...

本申请提供了一种覆铜板和覆铜板的制作方法，其中，覆铜板包括：第一金属层；第一粘接层，设置于第一金属层的一侧表面；第一绝缘层，设置于第一粘接层远离第一金属层的表面；含浸玻纤布层，设置于第一绝缘层远离第一粘接层的表面；第二绝缘层，设置于含浸...

本申请公开了一种电路板，其中，该电路板包括：芯板，包括第一绝缘层；第一对位科邦，包括第一对位部，第一对位部包括埋设于第一绝缘层内部的第一导体层以及间隔设置于第一绝缘层上，并暴露出部分第一导体层的第一对位孔和第二对位孔；其中，第一对位孔对...

本申请公开了一种电源结构件及其封装方法，其中，所述电源结构件包括：开关电源转换器、电感、电阻、电容、铜块以及PCB板；所述开关电源转换器、所述电容、所述电阻以及所述铜块均设置于所述PCB板上；其中，所述铜块垂直于所述PCB板设置；所述电...