本发明适用于电路板加工技术领域，尤其涉及一种印制电路板及其焊盘孔加工方法和电子设备。本发明在第一芯板的上铜层上的预设位置去除覆铜，形成焊盘区域，在第一芯板的上铜层除焊盘区域外的表面涂贴阻镀可剥膜后进行镀铜，使得焊盘区域形成预设厚度的焊盘...

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到待加工板件，其中，待加工板件至少一侧形成有第一导电层；在至少一侧的第一导电层上贴合设置第一保护层；基于第一导电层的预设图形去除部分第一保护层，并裸露部分第一保...

本发明公开了一种印制电路板、多板结构及其加工方法，涉及印制电路板技术领域。所述印制电路板在两个基板之间的中心区域设置泡沫板，两个基板之间的周边区域设置密封层，降低了印制电路板的介电常数，并且避免泡沫材料在印制电路板板边的外漏，从而改善泡...

本实用新型公开了一种电路板，包括多个子板，多个所述子板沿所述子板的厚度方向堆叠，每个所述子板上形成有多个通孔组和测试孔，多个所述通孔组沿所述子板的宽度方向间隔排布，多个所述通孔组串联电连接，每个所述通孔组包括串联连接的多个通孔，且多个所...

本发明公开了一种电路板加工方法及电路板加工设备，包括：在多层电路板上加工第一通孔，多层电路板包括分别设置在相邻两层电路板上的第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层和第二阻焊层相对设置，第一通孔贯穿第一阻焊层和第二阻焊层；对多层电路板进行去钻...

本实用新型公开了一种线路板，包括芯板、至少一个凹槽和至少一个飞线结构。凹槽沿芯板的厚度方向贯穿芯板，飞线结构放置于凹槽内。根据本实用新型的线路板，通过在芯板上设置凹槽，将飞线结构放置在凹槽内。由此，与传统的飞线板相比，可有效利用凹槽内的...

本申请提供一种电路板及其制作方法，其中，电路板的制作方法包括：提供绝缘基板；在所述绝缘基板的至少一侧制作导体铜层；在所述导体铜层表面的第一预设位置进行深度切割；在深度切割后的所述导体铜层表面的所述第一预设位置进行蚀刻，露出所述第一预设位...

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到压合板件，压合板件包括多层内层线路层；依次对压合板件进行控深处理以及金属化处理，以在压合板件上形成连通目标线路层的至少一个导电槽；分别向各导电槽中填充导电浆液...

本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取待处理板材；其中，待处理板材包括绝缘基板以及贯穿绝缘基板的导电孔；分别在绝缘基板的第一表面与第二表面形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；分别对第一绝缘介质层上的第一预设位置与...

本发明公开了印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到加工板件，其中，加工板件至少包括依次层叠且贴合设置的第一导电层、第一绝缘层、介质层、第二绝缘层以及第二导电层；按照第一钻孔范围对加工板件的第一导电层的预设位置进行...

本实用新型公开了一种柔性印制电路板结构、装置及电子设备，涉及电路板制作技术领域，该柔性印制电路板结构包括：第一基板和第二基板，第一基板和第二基板设置有弯折区域和非弯折区域，第一基板在弯折区域处的基板厚度小于在非弯折区域处的基板厚度，第二...

本实用新型公开了一种陶瓷基埋入式印制电路板结构、集成电路模块及电子设备，涉及电路板制作技术领域，该印制电路板结构包括：绝缘基板和陶瓷基，所述陶瓷基设置于所述绝缘基板的预设槽内，且所述陶瓷基与所述预设槽的内表面之间设置有绝缘介质；所述陶瓷...

本发明公开了一种半固化片用浆料、半固化片及其制备方法和电路板，所述半固化片用浆料，包括如下质量百分含量的原料：60％～80％树脂胶粘剂和20％～40％增强材料，其中，所述增强材料的硬度为H1，所述H1满足：80HV≤H1≤95HV。根据...

本申请公开了一种连接组件、线缆插头以及线缆组件，该连接组件包括：插芯基座，用于固定线缆的第一部分，且具有第一卡扣部；第一固定件，设有第二卡扣部、第三卡扣部以及轴向的第一凹槽，第二卡扣部与第一卡扣部卡合固定，以使第一固定件连接插芯基座，第...

本申请公开了一种光模块的散热装置及光模块，其中，所述光模块的散热装置包括：与所述光模块热连接的底部连接板，所述底部连接板远离所述光模块的一侧表面设置有多根与所述底部连接板垂直的导热柱，多根所述导热柱之间设置有与所述导热柱连接的点阵结构。...

本申请公开了一种封装体及其封装方法，该封装方法包括：获取载体，载体包括基板及设置于基板表面的可剥离的第一铜层；在第一铜层的第一表面的第一预设位置进行电镀形成引脚，并在第一表面制作第一塑封体；将形成有引脚的第一铜层从载体上剥离，并对第一铜...

本申请公开了一种毫米波天线面板以及毫米波天线面板加工方法，该毫米波天线面板包括多个呈阵列排布的子天线面板，子天线面板的板边区域设置有至少一个子孔，相邻子天线面板的板边区域的至少两个子孔进行拼接以形成一个完整的固定孔；支撑件，支撑件设置于...

本实用新型属于按键设备技术领域，特别是涉及一种按键结构及电子设备。该按键结构包括按键、设有通孔的壳体以及至少3个防水圈；所述按键包括按压部和连接所述按压部的插接部，所有所述防水圈间隔套接在所述插接部上，所述插接部远离所述按压部的一端插入...

本发明公开了一种HDI电路板的制造方法及HDI电路板，所述HDI电路板的制造方法包括：获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层；通过内层图形和蚀刻处理，在所述内层电路板上制作内层线路，并将需要开设目标多...

本申请公开了一种光连接装置和电子设备，该光连接装置包括：第一连接器和第二连接器，第一连接器对应连接外部的第一导光介质，第二连接器对应连接外部的第二导光介质；光耦合件，光耦合件包括相垂直的第一侧面和第二侧面，以及与第一侧面和第二侧面之间的...