一种HDI电路板的制造方法及HDI电路板技术

本发明专利技术公开了一种HDI电路板的制造方法及HDI电路板，所述HDI电路板的制造方法包括：获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层；通过内层图形和蚀刻处理，在所述内层电路板上制作内层线路，并将需要开设目标多阶盲孔的内层电路板的盲孔位处的第一金属层蚀刻除去形成待贯穿区；在所述内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成HDI电路板；对所述HDI电路板进行开孔，形成所述目标多阶盲孔，所述目标多阶盲孔连通所述第三金属层，所述目标多阶盲孔穿过所述待贯穿区并达到所述第二金属层。通过上述方式，本申请可以有效保障目标多阶盲孔的品质，且可以缩短生产流程，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI电路板的制造方法及HDI电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种HDI电路板的制造方法及HDI电路板。

技术介绍

[0002]随着PCB产品的高精密发展，多层板之间层与层连通大多数通过盲孔连接。有相邻层的连通，也有跨层的连通。
[0003]针对跨层的连通一般通过深V盲孔等多阶盲孔进行连通，这种贯穿层有铜连接的情况，因激光钻无法直接打穿内层铜，会采用机械控深+激光钻孔的工艺加工：先用机械钻将内层铜钻孔，再用激光钻去烧剩余的树脂。但是受板厚均匀性的影响，控深的精度比较难很好的控制，容易出现控深钻穿或者控深过浅的异常发生，导致后续激光钻加工的能量难以控制，从而造成多阶盲孔的品质问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种HDI电路板的制造方法及HDI电路板，以保障目标多阶盲孔的品质。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种HDI电路板的制造方法，所述HDI电路板的制造方法包括：获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层；通过内层图形和蚀刻处理，在所述内层电路板上制作内层线路，并将需要开设目标多阶盲孔的内层电路板的盲孔位处的第一金属层蚀刻除去形成待贯穿区；在所述内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成HDI电路板；对所述HDI电路板进行开孔，形成所述目标多阶盲孔，所述目标多阶盲孔连通所述第三金属层，所述目标多阶盲孔穿过所述待贯穿区并达到所述第二金属层。
>[0006]其中，所述第一金属层为一层；所述获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层，包括：获取内层基板，所述内层基板的表面具有所述第二金属层；在所述内层基板的第二金属层上贴合第一绝缘层，在所述第一绝缘层上覆盖所述第一金属层；将所述内层基板和所述第一金属层对应压合在一起，形成所述内层电路板。
[0007]其中，所述第一金属层为两层；所述获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层，包括：分别获取内层基板和上层基板，所述内层基板的表面具有所述第二金属层，所述上层基板的相对两个表面分别具有一层所述第一金属层；在所述内层基板的第二金属层上贴合第一绝缘层，在所述第一绝缘层上覆盖所述上层基板；将所述内层基板和所述上层基板对应压合在一起，形成所述内层电路板。
[0008]其中，所述在所述内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成HDI电路板，包括：在所述内层电路板的表面的第一金属层上贴合第二绝缘层，在所述第二绝缘层上覆盖所述第三金属层；将所述内层电路板和所述第三金属层对应压合在一起，形成所述
HDI电路板。
[0009]其中，所述对所述HDI电路板进行开孔，形成所述目标多阶盲孔，所述目标多阶盲孔连通所述第三金属层，所述目标多阶盲孔穿过所述待贯穿区并达到所述第二金属层，包括：对所述HDI电路板进行开孔前处理，将需要开设所述目标多阶盲孔的HDI电路板的盲孔位处的所述第三金属层蚀刻除去；在所述第三金属层上通过激光钻孔加工所述目标多阶盲孔，钻孔深度达到所述第二金属层，且通过所述目标多阶盲孔连接所述至少一层第一金属层。
[0010]其中，所述开孔前处理采用LDD工艺或蚀刻开窗工艺。
[0011]其中，在所述对所述HDI电路板进行开孔，形成所述目标多阶盲孔，所述目标多阶盲孔连通所述第三金属层，所述目标多阶盲孔穿过所述待贯穿区并达到所述第二金属层之后，所述方法还包括：对所述目标多阶盲孔进行沉铜电镀，使所述目标多阶盲孔金属化，并对所述HDI电路板进行后续工序的制作。
[0012]其中，所述待贯穿区的面积小于等于所述目标多阶盲孔在所述第一金属层表面的面积。
[0013]其中，所述待贯穿区为圆形，所述待贯穿区的直径比所述目标多阶盲孔在所述第一金属层表面的孔径小50um，管控公差为
±
10um。
[0014]为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种HDI电路板，采用上述任意一种HDI电路板的制造方法制备而成。
[0015]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的HDI电路板的制造方法包括：获取内层电路板，内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层；通过内层图形和蚀刻处理，在内层电路板上制作内层线路，并将需要开设目标多阶盲孔的内层电路板的盲孔位处的第一金属层蚀刻除去形成待贯穿区；然后在内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成HDI电路板；对HDI电路板进行开孔，形成目标多阶盲孔，目标多阶盲孔连通第三金属层，目标多阶盲孔穿过待贯穿区并达到第二金属层。通过将需要开设目标多阶盲孔的内层电路板的盲孔位处的第一金属层蚀刻除去形成待贯穿区，使得在对HDI电路板进行开孔以形成目标多阶盲孔的过程中，仅需一次开孔加工就可以形成目标多阶盲孔，实现内层有金属层的情况下多层金属层的导通，使得HDI电路板的制造流程简易，有效降低生产成本；并且通过内层蚀刻去除第一金属层代替机械控深去除作为跨越层的第一金属层，节省了控深流程，规避了机械控深受板厚均匀性的影响无法精准控深的问题，有效保障目标多阶盲孔的品质。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0017]图1为本申请HDI电路板的制造方法的第一实施例的流程示意图；
[0018]图2为本申请HDI电路板的制造方法的第二实施例的流程示意图；
[0019]图3是图2中步骤S201一实施方式的流程示意图；
[0020]图4是图2中步骤S201另一实施方式的流程示意图；
[0021]图5是图2中步骤S203一实施方式的流程示意图；
[0022]图6是图2中步骤S204一实施方式的流程示意图；
[0023]图7为本申请HDI电路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]请参阅图1，图1为本申请HDI电路板的制造方法的第一实施例的流程示意图。本实施例中的HDI电路板的制造方法包括以下步骤：
[0026]S101：获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层。
[0027]可以理解的是，内层电路板可以采用常用的覆铜板，或者由多个覆铜板层压形成，或者在覆铜板上层压金属层形成。内层电路板中金属层的层数可以根据布线的复杂程度进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI电路板的制造方法，其特征在于，所述HDI电路板的制造方法包括：获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层；通过内层图形和蚀刻处理，在所述内层电路板上制作内层线路，并将需要开设目标多阶盲孔的内层电路板的盲孔位处的第一金属层蚀刻除去形成待贯穿区；在所述内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成HDI电路板；对所述HDI电路板进行开孔，形成所述目标多阶盲孔，所述目标多阶盲孔连通所述第三金属层，所述目标多阶盲孔穿过所述待贯穿区并达到所述第二金属层。2.如权利要求1所述的HDI电路板的制造方法，其特征在于，所述第一金属层为一层；所述获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层，包括：获取内层基板，所述内层基板的表面具有所述第二金属层；在所述内层基板的第二金属层上贴合第一绝缘层，在所述第一绝缘层上覆盖所述第一金属层；将所述内层基板和所述第一金属层对应压合在一起，形成所述内层电路板。3.如权利要求1所述的HDI电路板的制造方法，其特征在于，所述第一金属层为两层；所述获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层，包括：分别获取内层基板和上层基板，所述内层基板的表面具有所述第二金属层，所述上层基板的相对两个表面分别具有一层所述第一金属层；在所述内层基板的第二金属层上贴合第一绝缘层，在所述第一绝缘层上覆盖所述上层基板；将所述内层基板和所述上层基板对应压合在一起，形成所述内层电路板。4.如权利要求1所述的HDI电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成HDI电路板，包括：在所述内层电路板的表面的第一金属层...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤龙洲，吴杰，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：