一种PCB板及其深度成型加工的方法和数控装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及PCB板加工装置技术领域，具体涉及一种PCB板及其深度成型加工的方法和数控装置，PCB板深度成型加工数控装置包括加工台、两个固定机构、平移机构、支架、纵移机构、连接杆、驱动电机和钻头；将PCB板固定在两个固定机构之间，而后控制平移机构调节钻头的水平位置，再开启电机驱动钻头旋转，而后控制纵移机构驱动钻头下移，根据需求对纵移机构进行控制，调节钻头在PCB板上的下移深度，对PCB板进行盲孔和通孔的钻孔工作，使得PCB板钻孔成型，本申请能够根据需求调节对PCB板的钻孔深度，使得可以对PCB板进行盲孔和通孔的钻孔工作，提高加工效率。提高加工效率。提高加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及其深度成型加工的方法和数控装置


[0001]本专利技术涉及PCB板加工装置
，尤其涉及一种PCB板及其深度成型加工的方法和数控装置。

技术介绍

[0002]PCB板又被称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，多层PCB板是指两层以上的PCB板，它由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成。
[0003]多层PCB板的孔包括盲孔和通孔，盲孔是连接表层和内层而不管通整板的导通孔，通孔为贯穿整板的导通孔，现有技术中的PCB板深度成型加工数控装置的钻孔深度是固定的，无法对钻孔深度进行调节，导致对多层PCB板钻孔形成盲孔和通孔需要通过多种不同规格的PCB板深度成型加工数控装置完成，操作繁琐，加工效率低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种PCB板及其深度成型加工的方法和数控装置，能够根据需求调节对PCB板的钻孔深度，使得可以对PCB板进行盲孔和通孔的钻孔工作，提高加工效率。
[0005]为实现上述目的，第一方面，本专利技术提供了一种PCB板深度成型加工数控装置，包括加工台、两个固定机构、平移机构、支架、纵移机构、连接杆、驱动电机和钻头；
[0006]两个所述固定机构分别设置在所述加工台顶部；所述平移机构设置在所述加工台顶部；所述支架设置在所述平移机构顶部；所述纵移机构设置在所述支架侧边；所述连接杆设置在所述纵移机构侧边；所述驱动电机和所述连接杆固定连接，并位于所述连接杆侧边；所述钻头和所述驱动电机输出端固定连接，并位于所述驱动电机底部。
[0007]其中，所述固定机构包括底座、气缸和夹紧件；所述底座和所述加工台固定连接，并位于所述加工台顶部；所述气缸和所述底座固定连接，并位于所述底座侧边；所述夹紧件和所述气缸输出杆固定连接，并位于所述气缸侧边。
[0008]其中，所述平移机构包括第一导轨、第一滑块、第一丝杆和第一电机；所述第一导轨和所述加工台固定连接，并位于所述加工台顶部；所述第一滑块和所述第一导轨滑动连接，且与所述支架固定连接，并位于所述第一导轨内侧；所述第一丝杆和所述第一导轨转动连接，且与所述第一滑块螺纹连接，并位于所述第一导轨内侧；所述第一电机和所述第一导轨固定连接，且所述第一电机输出端和所述第一丝杆固定连接，并位于所述第一导轨侧边。
[0009]其中，所述纵移机构包括第二导轨、第二滑块、第二丝杆和第二电机；所述第二导轨和所述支架固定连接，并位于所述支架侧边；所述第二滑块和所述第二导轨滑动连接，且与所述连接杆固定连接，并位于所述第二导轨内侧；所述第二丝杆和所述第二导轨转动连接，且与所述第二滑块螺纹连接，并位于所述第二导轨内侧；所述第二电机和所述第二导轨固定连接，且所述第二电机输出端和所述第二丝杆固定连接，并位于所述第二导轨侧边。
[0010]其中，所述PCB板深度成型加工数控装置还包括控制器；所述控制器设置在所述加工台顶部。
[0011]第二方面，本专利技术还提供一种PCB板深度成型加工方法，包括：
[0012]将PCB板固定在两个固定机构之间；
[0013]开启电机驱动钻头旋转；
[0014]控制纵移机构驱动驱动电机和钻头下移，根据需求调节钻头在PCB板上的下移深度，对PCB板进行盲孔和通孔的钻孔工作。
[0015]第三方面，本专利技术还提供一种PCB板，采用所述PCB板深度成型加工方法加工。
[0016]本专利技术的一种PCB板及其深度成型加工的方法和数控装置，在对PCB板进行加工时，先将PCB板固定在两个所述固定机构之间，PCB板与所述加工台之间具有间距，避免钻孔时造成干涉，而后控制所述平移机构驱动所述支架和所述纵移机构水平移动，所述纵移机构带动所述连接杆水平移动，所述连接杆带动所述驱动电机和所述钻头水平移动，调节所述钻头的水平位置，再开启所述驱动电机驱动所述钻头旋转，而后控制所述纵移机构驱动所述连接杆下移，所述连接杆带动所述驱动电机和所述钻头下移，根据需求对所述纵移机构进行控制，调节所述钻头在PCB板上的下移深度，对PCB板进行盲孔和通孔的钻孔工作，使得PCB板钻孔成型；通过上述方式，能够根据需求调节对PCB板的钻孔深度，使得可以对PCB板进行盲孔和通孔的钻孔工作，提高加工效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本专利技术的一种PCB板深度成型加工数控装置的结构示意图。
[0019]图2是本专利技术的一种PCB板深度成型加工数控装置的另一结构示意图。
[0020]图3是本专利技术的一种PCB板深度成型加工数控装置的正视图。
[0021]图4是本专利技术的一种PCB板深度成型加工方法的流程图。
[0022]1‑
加工台、2
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固定机构、3
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平移机构、4
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支架、5
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纵移机构、6
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连接杆、7
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驱动电机、8
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钻头、9
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控制器、21
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底座、22
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气缸、23
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夹紧件、31
‑
第一导轨、32
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第一滑块、33
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第一丝杆、34
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第一电机、51
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第二导轨、52
‑
第二滑块、53
‑
第二丝杆、54
‑
第二电机、231
‑
夹板、232
‑
压板、233
‑
螺杆、234
‑
旋钮。
具体实施方式
[0023]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]请参阅图1～图4，第一方面，本专利技术提供一种PCB板深度成型加工数控装置，包括加工台1、两个固定机构2、平移机构3、支架4、纵移机构5、连接杆6、驱动电机7和钻头8；
[0025]两个所述固定机构2分别设置在所述加工台1顶部；所述平移机构3设置在所述加
工台1顶部；所述支架4设置在所述平移机构3顶部；所述纵移机构5设置在所述支架4侧边；所述连接杆6设置在所述纵移机构5侧边；所述驱动电机7和所述连接杆6固定连接，并位于所述连接杆6侧边；所述钻头8和所述驱动电机7输出端固定连接，并位于所述驱动电机7底部。
[0026]在本实施方式中，在对PCB板进行加工时，先将PC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板深度成型加工数控装置，其特征在于，包括加工台、两个固定机构、平移机构、支架、纵移机构、连接杆、驱动电机和钻头；两个所述固定机构分别设置在所述加工台顶部；所述平移机构设置在所述加工台顶部；所述支架设置在所述平移机构顶部；所述纵移机构设置在所述支架侧边；所述连接杆设置在所述纵移机构侧边；所述驱动电机和所述连接杆固定连接，并位于所述连接杆侧边；所述钻头和所述驱动电机输出端固定连接，并位于所述驱动电机底部。2.如权利要求1所述的一种PCB板深度成型加工数控装置，其特征在于，所述固定机构包括底座、气缸和夹紧件；所述底座和所述加工台固定连接，并位于所述加工台顶部；所述气缸和所述底座固定连接，并位于所述底座侧边；所述夹紧件和所述气缸输出杆固定连接，并位于所述气缸侧边。3.如权利要求2所述的一种PCB板深度成型加工数控装置，其特征在于，所述平移机构包括第一导轨、第一滑块、第一丝杆和第一电机；所述第一导轨和所述加工台固定连接，并位于所述加工台顶部；所述第一滑块和所述第一导轨滑动连接，且与所述支架固定连接，并位于所述第一导轨内侧；所述第一丝杆和所述第一导轨转动连接，且与所述第一滑块螺纹连接，并位于所述第一导轨内侧；所述第一电机和所述第一导轨固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：严华荣，简祯祈，
申请(专利权)人：大量科技涟水有限公司，
类型：发明
国别省市：