【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其涉及一种封装产品热封收料结构。
技术介绍
1、在专利授权公告号cn110459487b的专利提出的公开了一种贴片sot封装产品热封收料机构，其结构包括热封装置、防护罩、收料斗、加工台，热封装置安装在防护罩内并部分贯穿防护罩顶部，防护罩设于加工台上，收料斗设于加工台的一端上，收料斗以内嵌的形式固定在加工台上，加工台上设有传送带并通过传送带将热封完成的封装产品传递到收料斗中，本专利技术的有益效果：通过外机械力驱动控制驱动杆的旋转使得推板将融化后的热封膜有外向内推进，避免融化后的热封膜与旁边其他的热封膜相连接，并且通过一号通道的畅通或者关闭，控制活动板层的旋转以及复位，实现二号通道的向外扩张并复位，达到将融化后的热封膜由外向内吹，避免融化后的热封膜向外扩散的目。
2、现有的封装产品在对芯片进行封装结束后，芯片表面温度较高，操作人员手动取放芯片容易被烫伤，等待芯片降温则会影响封装装置的工作效率。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中封装产品在对芯片进行封装结束后，芯片表面温度较高，操作人员手动取放芯片容易被烫伤，等待芯片降温则会影响封装装置工作效率的问题，而提出的一种封装产品热封收料结构。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种封装产品热封收料结构，包括加工台，所述加工台的上侧壁固定连接有防护罩，所述防护罩的上侧壁固定连接有热封装置，所述加工台的右侧壁固定连接有安装板，所述安装板的上侧壁固定连接有第
4、优选的，所述自动收料机构包括固定连接在支撑架左侧的移动箱，所述移动箱的内壁转动连接有螺纹杆，所述移动箱的前侧壁固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端和螺纹杆固定连接，所述螺纹杆的杆壁螺纹套设有螺纹筒，所述螺纹筒的上侧壁固定连接有导向板，所述导向板的上侧壁伸出移动箱，且固定连接有移动板，所述移动板的上侧壁放置有收料板。
5、优选的，所述收料板的下侧壁四角处均固定连接有插块，所述移动板的上侧壁四角处均开设有与插块相互匹配的插槽。
6、优选的，所述移动板的下侧壁前后两侧均固定连接有多个滚轮。
7、优选的，所述顶推块的侧壁固定连接有橡胶块。
8、优选的，所述螺纹筒的下侧壁固定连接有限位滑板，所述移动箱的下侧内壁开设有与限位滑板相互匹配的限位滑槽。
9、与现有技术相比，本技术提供了一种封装产品热封收料结构，具备以下有益效果：
10、1、该封装产品热封收料结构，通过设置的加工台、防护罩、热封装置、安装板、第一液压缸、升降板、第一电机、转板、竖板、电动推杆、连接板、顶推块、支撑板、第二液压缸、支撑架，能够在利用热封装置对芯片进行封装结束后，可以自动将封装好，且表面温度较高的芯片收集到收料板的表面放置，保证了热封装置的工作效率，并且避免操作人员被烫伤的问题。
11、2、该封装产品热封收料结构，通过设置的移动箱、螺纹杆、第二电机、螺纹筒、导向板、移动板、收料板，能够将芯片均匀的排放到收料板上，使芯片均匀放置。
12、而且该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术能够在利用热封装置对芯片进行封装结束后，可以自动将封装好，且表面温度较高的芯片收集到收料板的表面放置，保证了热封装置的工作效率，并且避免操作人员被烫伤的问题和能够将芯片均匀的排放到收料板上，使芯片均匀放置。
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1.一种封装产品热封收料结构，包括加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)的上侧壁固定连接有防护罩(2)，所述防护罩(2)的上侧壁固定连接有热封装置(3)，所述加工台(1)的右侧壁固定连接有安装板(4)，所述安装板(4)的上侧壁固定连接有第一液压缸(5)，所述第一液压缸(5)的输出端固定连接有升降板(6)，所述升降板(6)的上侧壁固定连接有第一电机(7)，所述第一电机(7)的输出端固定连接有转板(8)，所述转板(8)的下侧壁前后对称固定连接有两个竖板(9)，所述竖板(9)的侧壁固定连接有电动推杆(10)，所述电动推杆(10)的输出端固定连接有连接板(11)，两个所述连接板(11)相对一侧的侧壁均固定连接有顶推块(12)，所述安装板(4)的侧壁固定连接有支撑板(13)，所述支撑板(13)的侧壁固定连接有第二液压缸(14)，所述第二液压缸(14)的输出端固定连接有支撑架(15)，所述支撑架(15)的左端和自动收料机构连接。
2.根据权利要求1所述的一种封装产品热封收料结构，其特征在于，所述自动收料机构包括固定连接在支撑架(15)左侧的移动箱(16)，所述移动箱(16)的
3.根据权利要求2所述的一种封装产品热封收料结构，其特征在于，所述收料板(22)的下侧壁四角处均固定连接有插块(23)，所述移动板(21)的上侧壁四角处均开设有与插块(23)相互匹配的插槽。
4.根据权利要求2所述的一种封装产品热封收料结构，其特征在于，所述移动板(21)的下侧壁前后两侧均固定连接有多个滚轮(24)。
5.根据权利要求1所述的一种封装产品热封收料结构，其特征在于，所述顶推块(12)的侧壁固定连接有橡胶块(25)。
6.根据权利要求2所述的一种封装产品热封收料结构，其特征在于，所述螺纹筒(19)的下侧壁固定连接有限位滑板(26)，所述移动箱(16)的下侧内壁开设有与限位滑板(26)相互匹配的限位滑槽。
...【技术特征摘要】
1.一种封装产品热封收料结构，包括加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)的上侧壁固定连接有防护罩(2)，所述防护罩(2)的上侧壁固定连接有热封装置(3)，所述加工台(1)的右侧壁固定连接有安装板(4)，所述安装板(4)的上侧壁固定连接有第一液压缸(5)，所述第一液压缸(5)的输出端固定连接有升降板(6)，所述升降板(6)的上侧壁固定连接有第一电机(7)，所述第一电机(7)的输出端固定连接有转板(8)，所述转板(8)的下侧壁前后对称固定连接有两个竖板(9)，所述竖板(9)的侧壁固定连接有电动推杆(10)，所述电动推杆(10)的输出端固定连接有连接板(11)，两个所述连接板(11)相对一侧的侧壁均固定连接有顶推块(12)，所述安装板(4)的侧壁固定连接有支撑板(13)，所述支撑板(13)的侧壁固定连接有第二液压缸(14)，所述第二液压缸(14)的输出端固定连接有支撑架(15)，所述支撑架(15)的左端和自动收料机构连接。
2.根据权利要求1所述的一种封装产品热封收料结构，其特征在于，所述自动收料机构包括固定连接在支撑架(15)左侧的移动箱(16)，所述移动箱(16)的内壁转动连接有螺纹杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：简祯祈，
申请(专利权)人：大量科技涟水有限公司，
类型：新型
国别省市：
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