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本技术涉及半导体技术领域，且公开了一种封装产品热封收料结构，包括加工台，所述加工台的上侧壁固定连接有防护罩，所述防护罩的上侧壁固定连接有热封装置，所述加工台的右侧壁固定连接有安装板，所述安装板的上侧壁固定连接有第一液压缸，所述第一液压缸的输...
该专利属于大量科技（涟水）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大量科技（涟水）有限公司授权不得商用。

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