本申请公开一种电路板科邦的检测方法及电路板，电路板科邦的检测方法包括：制备电路板基板，其中电路板基板包括功能区和非功能区；在功能区设置待检测科邦，采用与功能区设置待检测科邦相同的方式在非功能区设置与功能区相同的目标科邦；对目标科邦进行检...

本发明公开了通过槽壁导通的印制电路板及其制备方法，其中，通过槽壁导通的印制电路板包括：电路板主体，电路板主体包括多层内层线路层以及与多层内层线路层的至少一侧贴合设置的外层线路层；多段槽壁，多段槽壁垂直设置于电路板主体内，分别连通对应的外...

本发明公开了一种用于芯片的封装结构和封装方法，封装结构包括电路板、芯片和封装件。电路板的厚度方向的两侧表面分别为第一表面和第二表面，第一表面形成有阶梯槽，阶梯槽包括第一阶梯槽和第二阶梯槽，第一阶梯槽和第二阶梯槽沿电路板的厚度方向朝向第二...

本申请公开了一种芯片封装组件及其制作方法，芯片封装组件包括桥连布线层、扇出布线层以及多个芯片，桥连布线层设置于扇出布线层的一侧，芯片连接于扇出布线层设置有桥连布线层的一侧，至少两个芯片各有部分引脚连接桥连布线层，以通过桥连布线层连通，芯...

本实用新型公开了一种印制电路板结构、信号处理装置及电子设备，涉及电路板制作技术领域，该印制电路板结构包括：第一柔性芯板，所述第一柔性芯板的板面上设置有弯折区域和非弯折区域，所述第一柔性芯板板面的弯折区域处设置有与外界隔离的覆盖膜；所述第...

本发明公开了PCB对位孔加工方法、自动打孔设备、PCB及电子设备，包括获取对位孔加工请求，所述对位孔加工请求包括目标加工参数；控制摄像头对待加工PCB的每一局部靶标区域进行拍摄，获取每一所述局部靶标区域对应的局部靶标图像；基于每一所述局...

本申请公开了线路板的表面处理方法以及线路板，包括：获取到待处理板材；其中，待处理板材的表面包括铜层；在铜层表面依次形成锡层以及锡氧化层；在锡氧化层表面形成硅烷偶联剂层；在硅烷偶联剂层表面喷涂笼型聚倍半硅氧烷溶液，以形成笼型聚倍半硅氧烷层...

本实用新型公开了一种嵌入式电路板结构及电子模块，涉及电路板制造技术领域，该嵌入式电路板结构包括：具有凹槽的第一印制电路板，所述第一印制电路板具有第一密度的线路，所述凹槽内设置有金属连接柱，所述金属柱与所述第一密度的线路连接；第二印制电路...

本实用新型公开了一种光电混合传输装置，涉及光电混合传输技术领域，该光电混合传输装置包括：载板以及设置于所述载板上的柔性电路板和柔性光纤板，所述柔性电路板和所述柔性光纤板层叠固定；所述柔性电路板的一端设置有若干用于连接外部电路的第一电连接...

本发明公开了一种PCB加工方法、控制器、介质及设备，包括：获取PCB加工请求，PCB加工请求包括定位参数、第一加工参数和第二加工参数；基于定位参数，在待加工PCB上确定非镂空区域和镂空区域；采用第一加工参数对非镂空区域进行加工，确定目标...

本发明适用于电路板加工技术领域，尤其涉及一种印制电路板的盲槽孔加工方法、印制电路板和电子设备。本发明在多层电路板上制作至少一个底部露出铜层的盲槽孔，在对所有的盲槽孔进行化学沉铜后，去除每个盲槽孔的部分孔壁的表面沉铜和底部露出的铜层，使得...

本发明公开了连接器，其中，连接器包括：支撑衬底；电路板组，电路板组形成连接器的连接口，电路板组包括多个电路板，多个电路板相对于支撑衬底垂直且固定设置；外壳，外壳包裹电路板组以及支撑衬底，并裸露电路板组的连接口。通过上述结构，本发明能够增...

本发明公开了一种PCB加工方法、控制器、介质及设备，包括：获取PCB加工请求，PCB加工请求包括PCB孔加工参数；控制摄像头对待加工PCB的局部对位焊盘区域进行拍摄，获取局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像；基于局部对位焊盘区域对应的...

本发明公开了一种电路板加工方法、电路板结构及设备，包括：在第一电路板上积层第一介质层；在第一介质层内嵌入与第一电路板电连接的第一互连金属结构，得到第二电路板；在第二电路板上积层第二介质层；在第二介质层嵌入与第一互连金属结构电连接的目标金...

本发明公开了一种线路板的制备方法及线路板，线路板的制备方法包括：S1、将第一阻焊油墨填充至线路板的通孔内；S2、第一次烘板，在第一预设温度下烘烤步骤S1中的线路板，使通孔内的第一阻焊油墨初步固化；S3、阻焊，在线路板的表面印刷第二阻焊油...

本申请公开了一种以太网插头连接器及其制作方法，以太网插头连接器包括：电路板组件，电路板组件上形成有第一导电端子和第二导电端子，第一导电端子与第二导电端子之间耦接；磁芯，埋设在电路组件中，以实现第一导电端子与第二导电端子之间的耦接第一插针...

本发明公开了一种PCB背钻方法、控制器及设备，包括：获取待加工PCB对应的PCB背钻请求，PCB背钻请求包括待加工通孔参数、待加工PCB参数和目标半固化片对应的半固化片参数；基于待加工通孔参数、待加工PCB参数和半固化片参数，确定目标半...

本发明公开了一种电路板加工方法、电路板结构及设备，包括：在第一电路板上积层第一介质层；在第一介质层上加工第一互连孔和目标线路沟槽；在第一互连孔和目标线路沟槽填充导电材料，得到与第一电路板电连接的第一金属结构；对第一金属结构的外表面进行蚀...

本发明公开了一种电路板加工方法及电路板，包括：在第一电路板上，加工目标介质层；在目标介质层上，加工第一互连孔；在第一互连孔上填充导电材料，得到与第一电路板电连接的目标互连结构；在目标介质层上加工与目标互连结构电连接目标线路，得到目标电路...

本申请公开了一种软硬结合板的加工方法及软硬结合板，该软硬结合板的加工方法包括：提供第一柔性板，在第一柔性板的相对两侧面上分别形成第一覆铜板；在每一第一覆铜板上分别依次形成覆盖膜和屏蔽膜；在每一第一覆铜板上形成第一半固化片；在屏蔽膜和/或...