PCB加工方法、控制器、介质及设备技术

本发明专利技术公开了一种PCB加工方法、控制器、介质及设备，包括：获取PCB加工请求，PCB加工请求包括PCB孔加工参数；控制摄像头对待加工PCB的局部对位焊盘区域进行拍摄，获取局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像；基于局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像和PCB孔加工参数，生成局部对位焊盘区域对应的目标钻带；基于局部对位焊盘区域对应的目标钻带和PCB孔加工参数，在局部对位焊盘区域上加工目标PCB孔。本技术方案能够保证局部对位焊盘区域内的目标PCB孔具有较高的孔位精度，进而提高整个待加工PCB上的PCB孔的孔位精度。加工PCB上的PCB孔的孔位精度。加工PCB上的PCB孔的孔位精度。

【技术实现步骤摘要】
PCB加工方法、控制器、介质及设备


[0001]本专利技术涉及PCB加工
，尤其涉及一种PCB加工方法、控制器、介质及设备。

技术介绍

[0002]随着通信行业的高速发展，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板，简称PCB)行业对PCB孔，例如对位孔的孔位精度提出了更高的要求。传统的PCB钻孔方法难以满足PCB的高精度、高速度和高效率的要求，因此引入了激光钻孔、电化学钻孔等新技术。然而，这些新技术在实际应用中，容易使得PCB涨缩变形，从而影响PCB孔的孔位精度。因此，如何提高PCB孔的孔位精度成为目前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种PCB加工方法、控制器、介质及设备，以解决现有PCB加工方法中，加工PCB孔的孔位精度不高的问题。
[0004]一种PCB加工方法，包括：
[0005]获取PCB加工请求，所述PCB加工请求包括PCB孔加工参数；
[0006]控制摄像头对待加工PCB的局部对位焊盘区域进行拍摄，获取所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像；
[0007]基于所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像和所述PCB孔加工参数，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带；
[0008]基于所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带和所述PCB孔加工参数，在所述局部对位焊盘区域上加工目标PCB孔。
[0009]进一步地，所述基于所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像和所述PCB孔加工参数，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带，包括：
[0010]基于所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像，获取所述局部对位焊盘图像对应的PCB涨缩比例参数；
[0011]基于所述PCB涨缩比例参数和所述PCB孔加工参数，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带。
[0012]进一步地，所述PCB孔加工参数包括预设PCB孔坐标；
[0013]所述基于所述PCB涨缩比例参数和所述PCB孔加工参数，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带，包括：
[0014]基于所述PCB涨缩比例参数和所述预设PCB孔坐标，确定目标PCB孔坐标；
[0015]基于所述目标PCB孔坐标，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带。
[0016]进一步地，所述控制摄像头对待加工PCB的局部对位焊盘区域进行拍摄，获取所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像，包括：
[0017]确定所述待加工PCB的至少一个局部对位焊盘区域；
[0018]控制所述摄像头或所述待加工PCB移动，以使至少一个所述局部对位焊盘区域依
次在所述摄像头的可视范围内，控制摄像头对至少一个局部对位焊盘区域进行拍摄，获取至少一个所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像。
[0019]进一步地，所述待加工PCB包括并联设置的M+1排板边焊盘和M个拼板区域，每一所述拼板区域设置在相邻两个所述板边焊盘之间，每一排所述板边焊盘包括N个第一焊盘，M≧2，N≧3；
[0020]所述确定所述待加工PCB的至少一个局部对位焊盘区域，包括：
[0021]从相邻两排所述板边焊盘中，确定呈矩形分布的四个第一焊盘，基于四个所述第一焊盘，所述待加工PCB的至少一个局部对位焊盘区域。
[0022]进一步地，所述待加工PCB包括M个拼板区域，每一所述拼板区域设有至少两排板内焊盘；每一排所述板内焊盘包括N个第二焊盘，M≧2，N≧3；
[0023]所述确定所述待加工PCB的至少一个局部对位焊盘区域，包括：
[0024]从每一所述拼板区域中的2N个所述第二焊盘中，确定呈矩形分布的四个第二焊盘，基于四个所述第二焊盘，所述待加工PCB的至少一个局部对位焊盘区域。
[0025]进一步地，所述PCB孔加工参数包括目标加工孔径；
[0026]所述基于所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带和所述PCB孔加工参数，在所述局部对位焊盘区域上加工目标PCB孔，包括：
[0027]基于所述目标钻带和所述目标加工孔径，在所述局部对位焊盘区域上加工目标PCB孔。
[0028]一种打孔控制器，存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述PCB加工方法的步骤。
[0029]一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述PCB加工方法的步骤。
[0030]一种自动打孔设备，包括摄像头和上述的打孔控制器。
[0031]上述PCB加工方法、控制器、介质及设备，获取PCB加工请求，PCB加工请求包括PCB孔加工参数，以在后续步骤中在待加工PCB上加工PCB孔，控制摄像头对待加工PCB的局部对位焊盘区域进行拍摄，获取局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像，从而在后续步骤中根据局部对位焊盘图像中的对位焊盘计算待加工PCB的局部对位焊盘区域的涨缩的大小，以根据待加工PCB的局部区域的涨缩的大小，加工局部对位焊盘区域内的PCB孔，从而提高局部对位焊盘区域内的PCB孔的孔位精度，基于局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像和PCB孔加工参数，生成局部对位焊盘区域对应的目标钻带，基于局部对位焊盘区域对应的目标钻带和PCB孔加工参数，在局部对位焊盘区域上加工目标PCB孔，从而保证局部对位焊盘区域内的目标PCB孔具有较高的孔位精度，进而提高整个待加工PCB上的PCB孔的孔位精度。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1是本专利技术一实施例中PCB加工方法的一流程图；
[0034]图2是本专利技术一实施例中PCB加工方法的另一流程图；
[0035]图3是本专利技术一实施例中PCB加工方法的另一流程图；
[0036]图4是本专利技术一实施例中PCB加工方法的另一流程图；
[0037]图5是本专利技术一实施例中待加工PCB的一结构示意图；
[0038]图6是本专利技术一实施例中待加工PCB的另一结构示意图。
[0039]图中：1、局部对位焊盘区域；11、第一焊盘；12、第二焊盘；2、拼板区域。
具体实施方式
[0040]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0041]应当理解的是，本专利技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB加工方法，其特征在于，包括：获取PCB加工请求，所述PCB加工请求包括PCB孔加工参数；控制摄像头对待加工PCB的局部对位焊盘区域进行拍摄，获取所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像；基于所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像和所述PCB孔加工参数，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带；基于所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带和所述PCB孔加工参数，在所述局部对位焊盘区域上加工目标PCB孔。2.如权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述基于所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像和所述PCB孔加工参数，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带，包括：基于所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像，获取所述局部对位焊盘图像对应的PCB涨缩比例参数；基于所述PCB涨缩比例参数和所述PCB孔加工参数，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带。3.如权利要求2所述的PCB加工方法，其特征在于，所述PCB孔加工参数包括预设PCB孔坐标；所述基于所述PCB涨缩比例参数和所述PCB孔加工参数，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带，包括：基于所述PCB涨缩比例参数和所述预设PCB孔坐标，确定目标PCB孔坐标；基于所述目标PCB孔坐标，生成所述局部对位焊盘区域对应的目标钻带。4.如权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述控制摄像头对待加工PCB的局部对位焊盘区域进行拍摄，获取所述局部对位焊盘区域对应的局部对位焊盘图像，包括：确定所述待加工PCB的至少一个局部对位焊盘区域；控制所述摄像头或所述待加工PCB移动，以使至少一个所述局部对位焊盘区域依次在所述摄像头的可视范围内，控制摄像头对至少一个局部对位焊盘区域进行拍摄，获取至少一个所述局部对位焊盘区域对应的局部对位...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛红光，吴杰，林淡填，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：