一种电路板加工用打靶装置制造方法及图纸

本申请涉及电路板生产技术领域，公开了一种电路板加工用打靶装置，包括吸附筒，所述吸附筒上均匀地设有吸头，所述吸头连通有控制阀，所述吸附筒的一侧设有由伺服电机驱动的驱动件，驱动件驱动吸附筒转动，并能反馈吸附筒转动的量到控制主机，所述连接架与吸附筒之间设有测量件，所述测量件能够检测吸附筒吸附电路板的偏移量，并反馈到控制主机。吸附筒在滚动中吸附电路板，并滚动中放置电路板，由于吸头均匀地分布在吸附筒的表面上，单个吸头的直径和吸力较小，对电路板施加的作用力更加均衡，避免作用力过大使其变形的风险，还有通过吸附筒在电路板上的滚动，能够消除电路板上以及存在的弯曲和变形，提高电路板的平整度。提高电路板的平整度。提高电路板的平整度。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板加工用打靶装置


[0001]本申请涉及电路板生产
，尤其涉及一种电路板加工用打靶装置。

技术介绍

[0002]在电路板生产和组装过程中，打靶是指在电路板上标记或定位关键点的操作。这些关键点可以是用于定位元件或连接电路的特定位置。
[0003]FPC （柔性电路板）具有灵活性、轻薄型、高密度布线、可塑性、抗挠曲性和可靠性等优点，使其在许多应用领域中成为理想的电路板选择。
[0004]传统电路板多通过吸盘调整电路板的位置，而由于FPC 易弯曲、易变形的特性，在吸住FPC 时，受FPC 自身重力的影响，极易弯曲变形，导致定位不准确，影响打靶的精确度。
[0005]其次，在调整FPC 位置时，过大的力量很容易使FPC 弯曲或使FPC 失去平整度，增加位置调整的难度。

技术实现思路

[0006]本申请提出了一种电路板加工用打靶装置，吸附筒在滚动中吸附电路板，并滚动中放置电路板，能够减少柔性电路板在移动或调整中产生的弯曲和变形，提高打靶精度。
[0007]为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：一种电路板加工用打靶装置，包括上料位、下料位、工作台、打靶头和吸附件，所述打靶头能够在工作台上水平移动完成打靶，所述吸附件能够横向移动和升降，所述吸附件包括连接架，所述连接架通过驱动轴活动连接有吸附筒，所述吸附筒上均匀地设有吸头，所述吸头连通有控制阀，控制阀控制吸头中吸力的产生和消失，所述吸附筒的一侧设有由伺服电机驱动的驱动件，驱动件驱动吸附筒转动，并能反馈吸附筒转动的量到控制主机，所述连接架与吸附筒之间设有测量件，所述测量件能够检测吸附筒吸附电路板的偏移量，并反馈到控制主机，所述连接架连接有偏转调整件和横向调整件，所述连接架和偏转调整件分别根据测量件反馈的偏移量进行调整，消除偏移，实现位置调整。
[0008]进一步，所述吸附筒由透明材质制成，所述测量件包括发射器和接收器，所述驱动轴与接收器固定连接，所述发射器与连接架固定连接，发射器发射处线性的光栅被接收器接收，通过电路板边缘经过光栅时被遮挡情况来测量电路板的偏移量。
[0009]进一步，所述吸头包括多组轴向的条形柱，所述条形柱的两侧固定连接有侧板，所述条形柱空心设置，所述条形柱通过连接柱连接有吸盘，所述连接柱具有弹性，能够在负压下收缩，所述吸盘在连接柱弹性作用下较吸附筒凸出。
[0010]进一步，其中一侧的所述侧板上设有与条形柱连通的连通孔，所述控制阀包括封堵头，所述封堵头设有连接架与连通孔之间，形成密封，所述封堵头上设有一段连通腔，所述连通腔连通有阀体。
[0011]进一步，所述阀体设有连接架的下侧，最低点的条形柱的轴向投影落入连通腔中。
[0012]进一步，所述阀体为两位三通阀，分别连通连通腔、大气和负压发生器。
[0013]进一步，所述测量件的测量位置位于吸附筒的最上方，测量件检测到电路板的边缘通过最高点设定时长t后，继续旋转确保电路板边缘完全经过压辊后，再驱动吸附筒反向旋转。
[0014]进一步，所述测量件的一侧设有压辊，压辊能够转动靠近或远离吸附筒，压辊位于顺着吸附筒吸附电路板时的旋转方向的一侧，压辊在吸附筒反转时转动并压紧电路板。
[0015]本专利技术的有益效果：本申请提供的一种电路板加工用打靶装置，吸附筒在滚动中吸附电路板，并滚动中放置电路板，首先，吸附筒对电路板提供足够大的支撑，减少电路板自身重力的影响，其次，由于吸头均匀地分布在吸附筒的表面上，单个吸头的直径和吸力较小，对电路板施加的作用力更加均衡，避免作用力过大使其变形的风险，还有通过吸附筒在电路板上的滚动，能够消除电路板上以及存在的弯曲和变形，提高电路板的平整度，进而提高打靶精度。
附图说明
[0016]构成说明书的一部分的附图描述了本申请公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本申请公开的实施例的原理。
[0017]参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本申请公开的实施例，其中：图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术中吸附件的左视图；图3为本专利技术中吸附件的正视图；图4为本专利技术中吸头的示意图；图5为本专利技术的局部结构示意图；图6为本专利技术中控制阀的示意图；图7为本专利技术中吸附件的右视图；图8
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图9为本专利技术中吸附筒的调整过程图。
[0018]图中：1、上料位；2、下料位；3、工作台；4、打靶头；5、吸附件；6、龙门架；7、移动轨；8、升降件；9、导向轨；10、移动台；51、吸附筒；52、吸头；521、条形柱；522、侧板；523、连接柱；524、吸盘；525、连通孔；53、连接架；54、偏转调整件；55、横向调整件；56、控制阀；561、封堵头；562、阀体；563、连通腔；57、测量件；571、发射器；572、接收器；58、压辊；59、驱动件；510、驱动轴。
实施方式
[0019]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
实施例
[0020]请参阅图1
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图2，一种电路板加工用打靶装置，包括上料位1、下料位2、工作台3和
吸附件5，上料位1用于放置待打靶的电路板，下料位2用于放置已完成打靶，待回收的电路板，可以通过机械手或人工放置或收集电路板，在其他实施例中，也可以使用传送带代替上料位1和下料位2，下料位2对应的位置设有移动轨7，移动轨7连接有龙门架6，龙门架6连接有打靶头4，龙门架6调整打靶头4的位置，对放置在工作台3上的电路板进行打靶，打靶装置的顶部通过升降件8连接有导向轨9，导向轨9活动连接有移动台10，升降件8驱动导向轨9整体升降，移动台10带动吸附件5横向移动，升降件8、导向轨9和移动台10也可以为其他形式，能带动吸附件5横向移动和升降即可。
[0021]吸附件5包括连接架53，连接架53通过驱动轴510活动连接有吸附筒51，吸附筒51上均匀地设有吸头52，吸头52连通有控制阀56，控制阀56控制吸头52中吸力的产生和消失，吸附筒51的一侧设有由伺服电机驱动的驱动件59，驱动件59驱动吸附筒51转动，并能反馈吸附筒51转动的量到控制主机，驱动件59与连接架53固定连接，连接架53与吸附筒51之间设有测量件57，测量件57能够检测吸附筒51吸附电路板的偏移量，并反馈到控制主机，连接架53连接有偏转调整件54和横向调整件55，偏转调整件54用于调整连接架53的偏转量，横向调整件55用于调整连接架53的横移量，在本实施例中，横向调整件55的上方与移动台10连接，下方与偏转调整件54连接，偏转调整件54与连接架53连接，连接架53和偏转调整件54根据测量件57反馈的偏移量进行调整，消除偏移，实现位置调整。
[0022]请参阅图3，吸附筒51由透明材质制成，可以为透明玻璃，测量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板加工用打靶装置，包括上料位（1）、下料位（2）、工作台（3）、打靶头（4）和吸附件（5），所述打靶头（4）能够在工作台上水平移动完成打靶，所述吸附件（5）能够横向移动和升降，其特征在于：所述吸附件（5）包括连接架（53），所述连接架（53）通过驱动轴（510）活动连接有吸附筒（51），所述吸附筒（51）上均匀地设有吸头（52），所述吸头（52）连通有控制阀（56），控制阀（56）控制吸头（52）中吸力的产生和消失，所述吸附筒（51）的一侧设有由伺服电机驱动的驱动件（59），驱动件（59）驱动吸附筒（51）转动，并能反馈吸附筒（51）转动的量到控制主机，所述连接架（53）与吸附筒（51）之间设有测量件（57），所述测量件（57）能够检测吸附筒（51）吸附电路板的偏移量，并反馈到控制主机，所述连接架（53）连接有偏转调整件（54）和横向调整件（55），所述连接架（53）和偏转调整件（54）分别根据测量件（57）反馈的偏移量进行调整，消除偏移，实现位置调整。2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用打靶装置，其特征在于，所述吸附筒（51）由透明材质制成，所述测量件（57）包括发射器（571）和接收器（572），所述驱动轴（510）与接收器（572）固定连接，所述发射器（571）与连接架（53）固定连接，发射器（571）发射处线性的光栅被接收器（572）接收，通过电路板边缘经过光栅时被遮挡情况来测量电路板的偏移量。3.根据权利要求1所述的一种电路板加工用打靶装置，其特征在于，所述吸头（52）包括多组轴向的条形柱（521），所述条形柱（521）的两侧固定连接有侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：李陶英，李华兵，吕超勇，李海兵，温淑琼，
申请(专利权)人：万安溢升电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：