一种用于电路板加工的整平机制造技术

本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，且公开了一种用于电路板加工的整平机，包括机箱，所述机箱外表面上固定安装有控制器，所述机箱内底面上安装有加热炉，所述机箱侧面靠近水箱处及机箱顶部各固定安装有百叶窗式通风口和出风口，所述机箱内设有主轴，所述主轴上固定安装有整平器，所述加热炉和主轴间有管道连通，所述机箱内另一侧后壁上固定安装有电机，所述电机可通过传动装置驱动主轴旋转，通过离心的方式将整平器内的电路板压平，本发明专利技术通过将水路嵌入整平装置的方式，将预热整平冷却的操作部分流程进行合并，避免二次变形，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板加工的整平机


[0001]本专利技术涉及电路板生产
，具体为一种用于电路板加工的整平机。

技术介绍

[0002]电路板在生产过程中受到堆垛、搬运产生的机械应力和热加工过程中的热应力，容易发生翘曲变形，不利于下一步加工，故而需要对翘曲部分进行整平，现有工艺大多是通过预热消解电路板热应力，软化电路板，再通过滚轮或平板配合机械结构对电路板进行平整。
[0003]现有技术中，预热和压平通常是分为两个流程通过不同的机械结构进行操作，工人要在电路板预热后将其移动到压平机构，在移动过程中软化的电路板受外力可能发生二次变形，且电路板本身的高温也对操作人员的人身安全造成威胁，可能发生烫伤事故，工艺流程上的不连续性作业也降低了生产效率。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提出的现有用于电路板加工的整平机在使用过程中存在的不足，本专利技术提供了一种用于电路板加工的整平机，具备避免二次变形，提高生产效率的优点，解决了上述
技术介绍
中提出的技术问题。
[0005]本专利技术提供如下技术方案：一种用于电路板加工的整平机，包括机箱，所述机箱设有主轴，所述主轴分为上、中、下三段，上段的主轴和下段的主轴均与机箱的内壁固定连接，中段的主轴的上下两端分别与上段的主轴和下段的主轴活动密封套接，上段的主轴和下段的主轴的内腔均为中空，中段所述主轴外壁上固定安装有壳体，所述壳体与中段主轴接触的面上开设有轴口，轴口用于将中段主轴内的水导入壳体，所述壳体与夹板铰接，所述夹板上开设有，所述壳体靠近夹板的一面上开设有整平室用于放置电路板，所述整平室内滑动安装有活塞，所述整平室左右两侧壳体的内壁上固定安装有激光源和光敏电阻，所述激光源和光敏电阻之间的壳体内壁上开设有通光孔，所述活塞内部与通光孔同向开设有通光槽，所述主轴中段外壁上环形整列安装有个整平器，每层整平器之间通过胶垫层压固定，所述整平器内固定安装有出水管用于排水，所述主轴外接供水装置可以对整平器内的电路板进行加热或冷却，中段所述主轴与动力装置连接可以带动整平器旋转，整平器内部的水和活塞在离心作用下压平电路板。
[0006]优选的，所述主轴内部固定安装有支撑轴用来保证主轴的稳定，中段所述主轴内固定安装有层板，所述层板上面固定安装有水压控制管，每层的水压控制管的高度都相同中段所述主轴输入每一层整平器的水压都相同。
[0007]优选的，所述出水管由内管和外管构成，所述内管上开设有内槽口，所述外管上开设有外槽口，所述内管顶部固定安装有调节旋钮，通过旋转调节旋钮带动内管上的内槽口转动，通过内槽口和外槽口的重合开口大小控制整平器内部的排水速度。
[0008]优选的，所述主轴的上段侧面与注水管的一端固定连接，所述注水管通过进水三
通阀分别与热水管和进水口固定连接，所述进水口外接冷水，所述热水管的另一端与加热炉固定连接，所述主轴的下段通过出水三通阀分别与加热炉和出水口固定连接。
[0009]本专利技术具备以下有益效果：1、本专利技术通过在整平器中同时完成了预热，整平，冷却的工艺，避免了中途移动热电路板造成二次变形的风险。
[0010]2、本专利技术通过在整平器中同时完成了预热，整平，冷却的工艺，避免了人工移动电路板时高温致人烫伤的风险。
[0011]3、本专利技术通过在预热和冷却的同时进行整平，合并了部分工作流程，提高了生产效率。
附图说明
[0012]图1为本专利技术内部结构示意图；图2为本专利技术正面结构示意图；图3为本专利技术后视结构示意；图4为本专利技术整平器的结构示意图；图5为本专利技术图4中活塞处局部剖视图；图6为本专利技术图4中出水管的结构示意图。
[0013]图中：1、机箱；2、出风口；21、进风口；3、操作窗口；4、平台；5、电机；6、主动皮带；7、传动杆；8、传动轮；9、从动皮带；10、从动轮；11、主轴；110、层板；111、支撑轴；112、水压控制管；113、轴口；12、加热炉；13、热水管；14、进水口；15、注水管；151、进水三通阀；16、出水管；161、内管；162、外管；163、内槽口；164、外槽口；17、调节旋钮；18、出水口；181、出水三通阀；19、整平器；190、壳体；191、夹板；192、视窗；193、整平室；194、活塞；195、激光源；196、光敏电阻；197、通光孔；198、通光槽。
实施方式
[0014]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0015]请参阅图1至图6，一种用于电路板加工的整平机，包括机箱1，机箱1正面中间开设有操作窗口3，操作窗口3的一侧且位于机箱1的外壁上固定安装有控制器，机箱1的顶部固定安装有出风口2，机箱1的一侧底面上固定安装有加热炉12，机箱1靠近加热炉12的侧面固定安装有进风口21。
[0016]机箱1远离加热炉12的一侧内壁上固定安装有平台4，平台4上固定安装有电机5，电机5的旁边设有传动杆7且传动杆7的上下端分别与机箱1的顶面和底面转动连接，电机5可以通过主动皮带6带动传动杆7旋转，机箱1内部竖直方向上设有主轴11，主轴11分为上、中、下三段，上段的主轴11和下段的主轴11均与机箱1的内壁固定连接，中段的主轴11的上下两端分别与上段的主轴11和下段的主轴11活动密封套接，上段的主轴11和下段的主轴的内腔均为中空。中段的主轴11靠近上下接口处分别固定安装有从动轮10，传动杆7可以通过
从动皮带9带动从动轮10旋转，从而驱动中段主轴11旋转。
[0017]为方便撰写和阅读理解，本段述及的主轴11均为中段的主轴11。主轴11内部固定安装有主轴11内部固定安装有支撑轴111用来保证主轴11的稳定，主轴11内固定安装有层板110，层板110上面固定安装有水压控制管112，每层的水压控制管112的高度都相同，所述主轴11输入每一层整平器19的水压都相同。
[0018]为方便撰写和阅读理解，本段述及的主轴11均为中段的主轴11。主轴11的外壁上固定安装有壳体190，壳体190与主轴11接触的面上开设有轴口113，轴口113用于将主轴11内的水导入壳体190，壳体190与夹板191铰接，夹板191上开设有192，壳体190靠近夹板191的一面上开设有整平室193用于放置电路板，整平室193内滑动安装有活塞194，整平室193左右两侧壳体190的内壁上固定安装有激光源195和光敏电阻196，激光源195和光敏电阻196之间的壳体190内壁上开设有通光孔197，活塞194内部与通光孔197同向开设有通光槽198，当通光孔197和通光槽198共线时，激光源195发射的激光可以照射到光敏电阻196上，主轴11中段外壁上环形整列安装有8个整平器19，每层整平器19之间通过胶垫层压固定，整平器19内固定安装有出水管16用于排水，出水管16由内管1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板加工的整平机，包括机箱（1），其特征在于，所述机箱（1）设有主轴（11），所述主轴（11）分为上、中、下三段，上段的主轴（11）和下段的主轴（11）均与机箱（1）的内壁固定连接，中段的主轴（11）的上下两端分别与上段的主轴（11）和下段的主轴（11）活动密封套接，上段的主轴（11）和下段的主轴（11）的内腔均为中空，所述主轴（11）的中段外壁上固定安装有壳体（190），所述壳体（190）与主轴（11）接触的面上开设有轴口（113），轴口（113）用于将中段主轴（11）内的水导入壳体（190），所述壳体（190）与夹板（191）铰接，所述夹板（191）上开设有（192），所述壳体（190）靠近夹板（191）的一面上开设有整平室（193）用于放置电路板，所述整平室（193）内滑动安装有活塞（194），所述整平室（193）左右两侧壳体（190）的内壁上固定安装有激光源（195）和光敏电阻（196），所述激光源（195）和光敏电阻（196）之间的壳体（190）内壁上开设有通光孔（197），所述活塞（194）内部与通光孔（197）同轴向开设有通光槽（198），所述主轴（11）中段外壁上环形整列安装有8个整平器（19），每层整平器（19）之间通过胶垫层压固定，所述整平器（19）内固定安装有出水管（16）用于排水，所述主轴（11）与供水装置连接可以对整平器（19）内的电路板进行加热或冷却，所述主轴（11）的中段与动力装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕超勇，李华兵，李陶英，李海兵，温淑琼，
申请(专利权)人：万安溢升电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：