一种双层线路板的制作方法、双层线路板及LED灯带技术

本发明专利技术公开了一种双层线路板的制作方法、双层线路板及LED灯带，其中双层线路板包括正面线路层、背面线路层，以及位于两层线路层之间的绝缘膜，正面线路层和背面线路层之间的夹层区域，其中部分区域具有绝缘膜，部分区域无绝缘膜，在绝缘膜区域，绝缘膜的一面具有正面线路层，另一面具有背面线路层，正面线路层与背面线路层由绝缘膜绝缘隔开；在无绝缘膜区域，正面线路层和背面线路层导通，具有制作成本低，成品率高等特点。成品率高等特点。成品率高等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种双层线路板的制作方法、双层线路板及LED灯带


[0001]本专利技术涉及线路板领域，具体是一种双层线路板的制作方法、双层线路板及LED灯带。

技术介绍

[0002]双层线路板由于其电流负载能力高，且可以设计更为复杂的电路，应用场景相对单层线路板广泛。对于双层线路板，需要两层线路之间部分位置需要导通，部分位置又必须绝缘以免发生短路，传统技术中的双层线路板，两层线路之间夹了一层绝缘膜，绝缘膜位于两层线路之间的整个区域，为实现两层线路导通，一般通过在需要导通的位置打孔形成导通孔，然后在孔壁制作铜或孔里塞导电胶，使两层线路需要导通的位置导通，这存在如下缺陷：
①
、由于绝缘膜基本铺满了两层线路之间的整个区域（除了导通孔位置），绝缘膜的用料多，导致双层线路板的成本居高不小；
②
、通过先打孔、然后在孔壁制作铜或孔里塞导电胶的方式来实现两层线路导通，这种导通方式工艺流程复杂，工序多，成本高，导通孔里增加的铜或导电胶进一步推高了生产成本；并且，如通过在孔壁制作铜来实现上下导通，铜一般通过电镀方式电镀在孔壁上，会产生大量电镀废液污染环境。
[0003]对于绝缘膜铺满两层线路之间的整个区域的现有技术，如不采取导通孔形式来实现两层线路层导通，由于绝缘膜的存在，绝缘膜相对于胶而言，已经形成了结构非常稳定的树脂薄膜，在受到外力的挤压作用下也很难将其挤开形成孔隙，两层线路之间无法通过挤开绝缘膜形成导通。
[0004]为此，有必要对现有的双层线路板进行改进和优化。

技术实现思路

>[0005]本专利技术旨在至少解决现有技术问题之一。为此，本专利技术提供一种双层线路板的制作方法、双层线路板及LED灯带，制作成本低，成品率高。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：第一方面，本专利技术实施例提供一种双层线路板的制作方法，包括：备金属箔：提供第一金属箔和第二金属箔，第一金属箔和第二金属箔上带胶；或者，第一金属箔和第二金属箔中，其一带胶，另一不带胶；备绝缘膜：提供绝缘膜，绝缘膜收成卷；复合：在复合机上，将第一金属箔、绝缘膜、第二金属箔结合在一起，其中绝缘膜夹在第一金属箔和第二金属箔之间，得到双层覆金属板，第一金属箔和第二金属箔之间的夹层区域，其中部分区域具有绝缘膜，部分区域无绝缘膜，在无绝缘膜区域，第一金属箔和第二金属箔至少部分接触；线路制作：通过蚀刻法对第一金属箔、第二金属箔进行蚀刻，使得第一金属箔形成
正面线路层，第二金属箔形成背面线路层，在绝缘膜区域，绝缘膜的一面具有正面线路层，另一面具有背面线路层，正面线路层与背面线路层由绝缘膜绝缘隔开；在无绝缘膜区域，正面线路层和背面线路层接触导通；制作正面阻焊层、背面阻焊层。
[0007]可选的，所提供的绝缘膜为带胶绝缘膜，或者为不带胶绝缘膜。
[0008]可选的，在第一金属箔的表面，部分表面带胶，部分表面不带胶，在复合工序，第一金属箔不带胶的表面与第二金属箔接触；或者，在第二金属箔的表面，部分表面带胶，部分表面不带胶，在复合工序，第二金属箔不带胶的表面与第一金属箔接触。
[0009]可选的，在复合工序之后，还包括挤压：使用挤压模具对双层覆金属板进行挤压，使得在无绝缘膜区域将第一金属箔、第二金属箔之间的胶挤开，第一金属箔、第二金属箔在挤开位置接触。
[0010]第一方面，本专利技术实施例还提供另外一种双层线路板的制作方法，包括：备金属箔和覆金属板：提供带胶金属箔和覆金属板，所述带胶金属箔包括第一金属箔以及结合在第一金属箔表面的胶；所述覆金属板包括第二金属箔以及结合在第二金属箔上的阻焊膜；备绝缘膜：提供带胶的绝缘膜，绝缘膜收成卷；背面线路制作：通过蚀刻法或模切法，将覆金属板上的第二金属箔制作成背面线路层，得到单层线路板；复合：在复合机上，将带胶金属箔、绝缘膜和单层线路板结合在一起，绝缘膜夹在所述第一金属箔、背面线路层之间，第一金属箔和背面线路层之间的夹层区域，其中部分区域具有绝缘膜，部分区域无绝缘膜，在无绝缘膜区域，第一金属箔和背面线路层至少部分接触；正面线路制作：通过蚀刻法或模切法，将所述第一金属箔制作形成正面线路层，在绝缘膜区域，绝缘膜的一面具有正面线路层，另一面具有背面线路层，正面线路层与背面线路层由绝缘膜绝缘隔开；在无绝缘膜区域，正面线路层和背面线路层接触导通；制作正面阻焊层。
[0011]可选的，在第一金属箔的表面，部分表面带胶，部分表面不带胶，在复合工序，第一金属箔不带胶的表面与背面线路层接触。
[0012]可选的，在复合工序之后，还包括挤压：使用挤压模具进行挤压，使得在无绝缘膜区域将第一金属箔、背面线路层之间的胶挤开，第一金属箔、背面线路层在挤开位置接触。
[0013]可选的，所述绝缘膜是PET膜或PI膜。
[0014]可选的，所述第一金属箔是铝箔、铜箔、铜铝复合箔，所述第二金属箔是铝箔、铜箔、铜铝复合箔；所述第一金属箔、第二金属箔的金属材质相同或不同。
[0015]第二方面，本专利技术实施例提供一种双层线路板，包括正面线路层、背面线路层，以及位于两层线路层之间的绝缘膜，正面线路层和背面线路层之间的夹层区域，其中部分区域具有绝缘膜，部分区域无绝缘膜，在绝缘膜区域，绝缘膜的一面具有正面线路层，另一面具有背面线路层，正面线路层与背面线路层由绝缘膜绝缘隔开；在无绝缘膜区域，正面线路层和背面线路层导通。
[0016]可选的，所述正面线路层上具有位于线路板中间的中间焊盘，所述中间焊盘与背
面线路层在绝缘膜区域重叠，中间焊盘与背面线路层在绝缘膜区域由所述的绝缘膜绝缘隔开。
[0017]可选的，所述背面线路层具有多条线路，其中部分或全部线路在绝缘膜区域与正面线路层正对重叠，并由绝缘膜绝缘隔开。
[0018]可选的，所述绝缘膜为PET膜或PI膜。
[0019]可选的，所述绝缘膜与背面线路层之间通过胶形成无缝结合；或者，所述绝缘膜部分位置与背面线路层之间通过胶结合，部分位置与背面线路层之间无胶形成间隙；或者所述绝缘膜与背面线路层之间无胶。
[0020]可选的，所述正面线路层上设置有点状或条状凸起，所述点状或条状凸起与所述背面线路层接触导通；或/和，所述背面线路层上设置有点状或条状凸起，所述点状或条状凸起与所述正面线路层接触导通；或者，所述正面线路层和背面线路层在背面线路层的边缘轮廓处接触导通；或者，在无绝缘膜区域，所述正面线路层和背面线路层之间具有胶，所述胶的厚度≤35μm。
[0021]第三方面，本专利技术实施例提供一种LED灯带，包括上述第二方面任一项实施例所述的双层线路板，所述正面线路层上结合有LED。
[0022]可选的，灯带上具有导电焊盘，在导电焊盘位置，所述正面线路层上设置有贯穿孔，所述背面线路层在所述贯穿孔中露出，所述导电焊盘由正面线路层以及贯穿孔中露出的背面线路层共同组成。
[0023]本专利技术具有至少如下有益效果之一：本专利技术实施例通过在正面线路层和背面线路层之间的夹层区域，其中部分区域具有绝缘膜，部分区域无绝缘膜，在绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层线路板的制作方法，其特征在于，包括：备金属箔：提供第一金属箔和第二金属箔，第一金属箔和第二金属箔上带胶；或者，第一金属箔和第二金属箔中，其一带胶，另一不带胶；备绝缘膜：提供绝缘膜，绝缘膜收成卷；复合：在复合机上，将第一金属箔、绝缘膜、第二金属箔结合在一起，其中绝缘膜夹在第一金属箔和第二金属箔之间，得到双层覆金属板，第一金属箔和第二金属箔之间的夹层区域，其中部分区域具有绝缘膜，部分区域无绝缘膜，在无绝缘膜区域，第一金属箔和第二金属箔至少部分接触；线路制作：通过蚀刻法对第一金属箔、第二金属箔进行蚀刻，使得第一金属箔形成正面线路层，第二金属箔形成背面线路层，在绝缘膜区域，绝缘膜的一面具有正面线路层，另一面具有背面线路层，正面线路层与背面线路层由绝缘膜绝缘隔开；在无绝缘膜区域，正面线路层和背面线路层接触导通；制作正面阻焊层、背面阻焊层。2.根据权利要求1所述的一种双层线路板的制作方法，其特征在于：所提供的绝缘膜为带胶绝缘膜，或者为不带胶绝缘膜。3.根据权利要求1或2所述的一种双层线路板的制作方法，其特征在于：在第一金属箔的表面，部分表面带胶，部分表面不带胶，在复合工序，第一金属箔不带胶的表面与第二金属箔接触；或者，在第二金属箔的表面，部分表面带胶，部分表面不带胶，在复合工序，第二金属箔不带胶的表面与第一金属箔接触。4.根据权利要求1所述的一种双层线路板的制作方法，其特征在于：在复合工序之后，还包括挤压：使用挤压模具对双层覆金属板进行挤压，使得在无绝缘膜区域将第一金属箔、第二金属箔之间的胶挤开，第一金属箔、第二金属箔在挤开位置接触。5.一种双层线路板的制作方法，其特征在于，包括：备金属箔和覆金属板：提供带胶金属箔和覆金属板，所述带胶金属箔包括第一金属箔以及结合在第一金属箔表面的胶；所述覆金属板包括第二金属箔以及结合在第二金属箔上的阻焊膜；备绝缘膜：提供带胶的绝缘膜，绝缘膜收成卷；背面线路制作：通过蚀刻法或模切法，将覆金属板上的第二金属箔制作成背面线路层，得到单层线路板；复合：在复合机上，将带胶金属箔、绝缘膜和单层线路板结合在一起，绝缘膜夹在所述第一金属箔、背面线路层之间，第一金属箔和背面线路层之间的夹层区域，其中部分区域具有绝缘膜，部分区域无绝缘膜，在无绝缘膜区域，第一金属箔和背面线路层至少部分接触；正面线路制作：通过蚀刻法或模切法，将所述第一金属箔制作形成正面线路层，在绝缘膜区域，绝缘膜的一面具有正面线路层，另一面具有背面线路层，正面线路层与背面线路层由绝缘膜绝缘隔开；在无绝缘膜区域，正面线路层和背面线路层接触导通；制作正面阻焊层。6.根据权利要求5所述的一种双层线路板的制作方法，其特征在于：在第一金属箔的表面，部分表面带胶，部分表面不带胶，在复合工序，第一金属箔不带胶的表面与背面线路层接触。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐磊，王晟齐，徐文红，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：