【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板，具体是一种拼接式长板线路板及其制作方法、电子产品。
技术介绍
1、对于双层或多层（3层或更多）线路板，由于整卷长板制作法相对于单张制作法其工作效率要高的多，且部分电子产品需要使用长板线路板，因此，对于双层或多层（3层或更多）线路板，业内更倾向于采用整卷长板制作法，尤其是针对≥3米的需要形成整体线路连通的长线路板，比如灯带线路板，更需要采取整卷长板的方法来制作，使得≥3米的灯带其上的led能够被同时点亮。
2、如cn202310542491.1号中国专利技术专利申请所披露，为了解决现有整卷长板制作法存在的一系列缺陷，申请人专利技术了一种长板线路板的制作方法、长板线路板及电子产品，基本思路是将制好孔的m张短覆金属板，首尾重叠，重叠位置通过端部的胶粘接在一起，该种方法在导通孔中无溢胶、效率高、成本低，申请人已经投产使用。申请人在生产、使用过程中，发现如下问题：
3、由于长板线路板在短板首尾重叠位置形成有台阶，而且是在线路板的两面都有台阶，使得线路板的两面在重叠位置形成了高度差，在制作线路时目前一般具有三种方式：①、先上感光线路油(也称光刻胶)，烘烤形成感光膜层，然后曝光机曝光，显影后，形成感光线路油抗蚀线条，没有感光线路油的位置铜露出，化学蚀刻去除露出的铜，再用强碱溶液去除感光线路油，形成线路，由于线路板在正面有高低差，制作感光线路油时，高低差的台阶位置及旁边会聚油（如图9.1所示，在台阶位置的感光线路油81连成一片，厚度增厚），油膜层厚度远大于其它位置的油墨厚度，油墨太厚的位置在曝光显影
4、另外，在线路板的正面线路层上都必须制作开有焊盘窗口的阻焊层，一般都是用丝网印刷制作成本最低，在台阶位置的低处印刷油墨形成焊盘时(焊盘用于焊元件)，焊盘上也会渗阻焊油墨，使焊盘变小，造成焊元件时元件焊接不牢，具体参见图9.5所示，为台阶位置印刷有阻焊油墨84的剖面结构示意图，参见图9.6所示，在焊盘位置，c处的焊盘85明显变小，而如没有台阶，符合标准的常规焊盘应如图9.7所示。再者，在正面焊元件如果存在台阶而高低不平，在smt流程贴元件印锡膏时，由于印锡膏的钢网在台阶的低处贴不到板面上，形成有缝隙，印刷锡膏时往钢网下面缝隙会渗锡膏，造成连锡短路问题；具体参见图9.8-图9.9所示，为锡膏86在台阶位置连为一体的剖面结构示意图和平面结构示意图，其中d处因连锡形成了短路。这种两面都有台阶的线路板，无论是印阻焊油墨还是印锡膏，都无法避开台阶的一面，都容易造成焊盘变小，都容易造成连锡短路。
5、为此，有必要对现有的长板线路板的制作进一步改进和优化。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术问题之一。为此，本专利技术提供一种拼接式长板线路板及其制作方法、电子产品，线路板正面平整无台阶，线路制作容易实现，不会出现短路问题。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、第一方面，本专利技术实施例提供一种拼接式长板线路板，包括多个首尾排列的短线路板，所述短线路板包括正面线路层、中间绝缘层和背面线路层，短线路板上设置有导通孔，导通孔的孔壁上设置有铜层将正面线路层和背面线路层导通；相邻的两个短线路板其中一个为a板，另一个为b板，所述a板和b板之间形成有缝隙，短线路板的背面设置有连接片，连接片的一端与a板连接，另一端与b板连接，a板和b板通过连接片连结；所述缝隙中具有金属，所述a板和b板通过缝隙中的金属导通；或/和，所述连接片上具有金属层，所述金属层与所述a板、b板导通，实现a板和b板导通；或/和，所述a板和b板可通过外接导电体导通。
4、可选的，所述导电体为金属件、led或电阻。
5、可选的，所述连接片为两层结构，包括胶层和绝缘膜，或者包括胶层和金属层；或者，所述连接片为三层结构，包括胶层、金属层和绝缘膜，其中金属层位于胶层和绝缘膜之间，或者绝缘膜位于胶层和金属层之间；或者，所述连接片为四层结构，依次包括胶层、金属层、绝缘膜和金属层。
6、可选的，在a板和b板的连接处，所述连接片的遮盖处设置有至少一层内层线路，所述内层线路夹设在中间绝缘层和绝缘膜之间，或者夹设在胶层和中间绝缘层之间；每层内层线路包括至少2条未形成导通的线路。
7、可选的，所述连接片上设置有若干穿孔，所述穿孔与所述导通孔的位置对应。
8、可选的，所述穿孔的孔径大于或小于所述导通孔的孔径。
9、可选的，所述a板和b板具有相邻的两端，两端均设置有u形缺口；或者，其中一端为u形缺口，另一端为凸柱，所述凸柱嵌入所述u形缺口中；或者，两端均具有l形缺口，两l形缺口相适配；或者，其中一端为u形缺口，另一端平直；或者，两端均平直。
10、可选的，所述连接片为方形或工字形，或者连接片的侧边为波浪形或u形；或者，在单个缝隙位置，具有多条分开的连接片。
11、可选的，所述背面线路层的线路数量少于正面线路层的线路数量。
12、第二方面，本专利技术实施例提供一种电子产品，包括上述第一方面任一项实施例所述的拼接式长板线路板，所述长板线路板的正面焊接有电子元件。
13、可选的，所述长板线路板的背面未焊接电子元件。
14、可选的，所述电子产品为led灯带。
15、第三方面，本专利技术实施例提供一种拼接式长板线路板的制作方法，包括：
16、备料：准备多张短覆金属板，所述短覆金属板包括分别位于其上下表面的正面金属层和背面金属层，正面金属层和背面金属层之间具有中间绝缘层；其中，短覆金属板上已设置有导本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种拼接式长板线路板，其特征在于：包括多个首尾排列的短线路板，所述短线路板包括正面线路层、中间绝缘层和背面线路层，短线路板上设置有导通孔，导通孔的孔壁上设置有铜层将正面线路层和背面线路层导通；相邻的两个短线路板其中一个为A板，另一个为B板，所述A板和B板之间形成有缝隙，短线路板的背面设置有连接片，连接片的一端与A板连接，另一端与B板连接，A板和B板通过连接片连结；所述缝隙中具有金属，所述A板和B板通过缝隙中的金属导通；或/和，所述连接片上具有金属层，所述金属层与所述A板、B板导通，实现A板和B板导通；或/和，所述A板和B板可通过外接导电体导通。
2.根据权利要求1所述的一种拼接式长板线路板，其特征在于：所述导电体为金属件、LED或电阻。
3.根据权利要1或2所述的一种拼接式长板线路板，其特征在于：所述连接片为两层结构，包括胶层和绝缘膜，或者包括胶层和金属层；或者，所述连接片为三层结构，包括胶层、金属层和绝缘膜，其中金属层位于胶层和绝缘膜之间，或者绝缘膜位于胶层和金属层之间；或者，所述连接片为四层结构，依次包括胶层、金属层、绝缘膜和金属层。
5.根据权利要求3所述的一种拼接式长板线路板，其特征在于：所述连接片上设置有若干穿孔，所述穿孔与所述导通孔的位置对应。
6.根据权利要求5所述的一种拼接式长板线路板，其特征在于：所述穿孔的孔径大于或小于所述导通孔的孔径。
7.根据权利要求1所述的一种拼接式长板线路板，其特征在于：所述A板和B板具有相邻的两端，两端均设置有U形缺口；或者，其中一端为U形缺口，另一端为凸柱，所述凸柱嵌入所述U形缺口中；或者，两端均具有L形缺口，两L形缺口相适配；或者，其中一端为U形缺口，另一端平直；或者，两端均平直。
8.根据权利要求1所述的一种拼接式长板线路板，其特征在于：所述连接片为方形或工字形，或者连接片的侧边为波浪形或U形；或者，在单个缝隙位置，具有多条分开的连接片。
9.根据权利要求1所述的一种拼接式长板线路板，其特征在于：所述背面线路层的线路数量少于正面线路层的线路数量。
10.一种电子产品，其特征在于：包括上述权利要求1-9中任一项所述的拼接式长板线路板，所述长板线路板的正面焊接有电子元件。
11.根据权利要求10所述的一种电子产品，其特征在于：所述长板线路板的背面未焊接电子元件。
12.根据权利要求10或11所述的一种电子产品，其特征在于：所述电子产品为LED灯带。
13.一种拼接式长板线路板的制作方法，其特征在于，包括：
14.根据权利要求13所述的一种拼接式长板线路板的制作方法，其特征在于：使用SMT工艺，钢网在正面印锡膏，锡膏印在正面焊盘上，缝隙或/和导通孔中也印上锡膏，待贴元件后，经过回流焊，使得缝隙或/和导通孔处形成锡焊连接。
...【技术特征摘要】
1.一种拼接式长板线路板，其特征在于：包括多个首尾排列的短线路板，所述短线路板包括正面线路层、中间绝缘层和背面线路层，短线路板上设置有导通孔，导通孔的孔壁上设置有铜层将正面线路层和背面线路层导通；相邻的两个短线路板其中一个为a板，另一个为b板，所述a板和b板之间形成有缝隙，短线路板的背面设置有连接片，连接片的一端与a板连接，另一端与b板连接，a板和b板通过连接片连结；所述缝隙中具有金属，所述a板和b板通过缝隙中的金属导通；或/和，所述连接片上具有金属层，所述金属层与所述a板、b板导通，实现a板和b板导通；或/和，所述a板和b板可通过外接导电体导通。
2.根据权利要求1所述的一种拼接式长板线路板，其特征在于：所述导电体为金属件、led或电阻。
3.根据权利要1或2所述的一种拼接式长板线路板，其特征在于：所述连接片为两层结构，包括胶层和绝缘膜，或者包括胶层和金属层；或者，所述连接片为三层结构，包括胶层、金属层和绝缘膜，其中金属层位于胶层和绝缘膜之间，或者绝缘膜位于胶层和金属层之间；或者，所述连接片为四层结构，依次包括胶层、金属层、绝缘膜和金属层。
4.根据权利要求3所述的一种拼接式长板线路板，其特征在于：在a板和b板的连接处，所述连接片的遮盖处设置有至少一层内层线路，所述内层线路夹设在中间绝缘层和绝缘膜之间，或者夹设在胶层和中间绝缘层之间；每层内层线路包括至少2条未形成导通的线路。
5.根据权利要求3所述的一种拼接式长板线路板，其特征在于：所述连接片上设置有若干穿孔，所述穿孔与所述导通孔的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，王晟齐，徐文红，徐磊，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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