一种埋线覆金属板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种埋线覆金属板

【技术实现步骤摘要】
一种埋线覆金属板、线路板及LED灯带


[0001]本技术涉及
LED
灯带领域，具体来说是一种埋线覆金属板
、
线路板及
LED
灯带
。

技术介绍

[0002]LED
灯带，是由单层柔性线路板或双层柔性线路板焊接包含
LED
的元件，而制成的
。
对于双层线路板制作灯带，由于具有上下两层电路，一般有一层线路专用于设置连接电源的主线，可设置较宽的主线，载流大，适合制作较长的灯带；用单层线路板制作灯带，由于主线和其他所有线路只能设置在一层线路上，造成主线占据的空间较小，设置的主线较窄，载流低，不适合做较长的灯带
。
柔性线路板是用柔性覆金属板通过蚀刻或模切去除不需要的铜，形成线路而制成柔性线路板
。
双层柔性线路板用的双层柔性覆金属板，现有技术是由中间绝缘层粘接并绝缘两层铜箔而形成，一种是用聚酰亚胺膜既粘接又绝缘两层铜箔，而形成的柔性覆金属板，业界称为无胶粘剂柔性覆金属板，聚酰亚胺的绝缘性及稳定性很好；第二种是聚酰亚胺膜两面制作胶粘剂，一般是环氧系胶粘剂或丙烯酸系胶粘剂，再分别将两层铜箔粘接在一起，形成双层柔性覆金属板，这种称为有胶粘剂双层覆金属板，绝缘层有三层，因为中间有层聚酰亚胺膜，中间的绝缘性及稳定性好
。
第三种是用
PET
或
PEN
膜两面制作胶粘剂再分别粘接两层铜箔，形成双层柔性覆金属板，
PET
或
PEN
膜在中间也有很好的绝缘性及稳定性
。
[0003]对于中间绝缘层，其作用有二：
①
粘结作用：将正面线路层和背面线路层连为一体；
②
、
绝缘作用：通过绝缘膜将正面线路层和背面线路层绝缘隔开
。
这种结构存在如下缺陷：
①
、
由于必须设置绝缘膜，通过绝缘膜将两侧线路绝缘隔开，因此，绝缘膜在
LED
灯带线路板中占据了较高的成本，使得
LED
灯带的生产成本难以进一步降低；
②
、
由于正面线路层和背面线路层需要通过在导通孔壁上设置导电层再镀铜来实现导通；或者通过在孔里焊锡使两层线路导通，增加了成本，而且这两种导通方式，都不能使用更便宜的铝来代替铜，因为铝表面要电镀铜工艺很复杂，镀铜导通成本更高；铝的焊锡性很差，也不适合用焊锡导通两面线路
。
而铜的成本相对铝昂贵的多，这也限制了使用双面板的
LED
灯带制作成本的进一步降低
。
[0004]为此，有必要对现有的
LED
灯带进行改进和优化
。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决现有技术问题之一
。
为此，本技术提供一种埋线覆金属板
、
线路板及
LED
灯带，省去了中间绝缘膜，允许其中一层线路层使用铝等更便宜的金属来制作，降低了线路板和
LED
灯带的制作成本
。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]第一方面，本技术实施例提供一种埋线覆金属板的制作方法，包括：
[0008]准备导线
、
金属箔和胶粘剂，将导线通过胶粘剂粘结固定在金属箔上，在导线上制作背面阻焊层，导线形成中间线路层；或者，准备金属箔和胶粘剂，通过胶粘剂将两层金属
箔结合在一起，通过模切法将其中一层金属箔进行模切，去除不需要的金属，形成中间线路层，在中间线路层上制作背面阻焊层；或者，准备薄膜
、
金属箔和导线，在金属箔或金属箔和薄膜上制作胶粘剂，将薄膜
、
导线和金属箔上下叠加，使得薄膜
、
导线和金属箔结为一体，导线位于薄膜和金属箔之间，导线形成中间线路层；或者，准备带金属层的薄膜和金属箔，通过蚀刻法或模切法将薄膜上的金属层制作成中间线路层，在金属箔或中间线路层上制作胶粘剂，将带中间线路层的薄膜和金属箔上下叠加，使得薄膜
、
中间线路层和金属箔结为一体，中间线路层位于薄膜和金属箔之间；
[0009]其中，所述金属箔在部分位置重叠有中间线路层形成双层金属位，金属箔在非中间线路层位置形成单层金属位，双层金属位的金属厚度大于单层金属位的金属厚度，在双层金属位，金属箔与中间线路层之间通过胶粘剂粘结固定，金属箔与中间线路层之间导通
。
[0010]可选的，所述双层金属位设置有刺穿孔，所述刺穿孔穿透胶粘剂，或所述刺穿孔穿透胶粘剂和金属箔，或所述刺穿孔穿透胶粘剂和中间线路层，或所述刺穿孔穿透胶粘剂
、
金属箔和中间线路层，使得在部分或全部刺穿孔处，所述金属箔与所述中间线路层接触导通
。
[0011]可选的，所述中间线路层为铜
、
铝
、
铜包铝
、
铜铝覆合或铜包钢；所述中间线路层上方的金属箔为铜
、
铜铝覆合
、
铝镀镍或铝镀锡
。
[0012]可选的，所述的胶粘剂为半固化状态的丙烯酸系胶
、
环氧系胶或聚氨酯系胶
。
[0013]本技术第一方面实施例具有至少如下有益效果之一：通过将中间线路层和金属箔直接通过胶粘剂粘结，利用了金属箔和中间线路层在制作成线路板时本身需要导通的特性，摒弃了现有技术中需要使用绝缘膜来将两层金属绝缘隔开
、
再通过金属箔上的导通孔来实现两层金属之间导通的技术偏见，降低了埋线覆金属板的制作成本，由于中间线路层和金属箔在通过胶粘剂粘结固定时，胶粘剂处于未固化状态，中间线路层与金属箔之间的胶粘剂在压合过程中将被部分挤开，促使中间线路层和金属箔实现接触导通，使得在金属箔上制作导通孔变得不是必须的，从而允许其中一层线路层选用铝材质，不会出现现有技术中电镀铜和焊锡与铝无法结合或工序复杂的问题，进一步降低了埋线覆金属板的制作成本，简化了埋线覆金属板的结构，取消绝缘膜的使用也减轻了埋线覆金属板的重量，由此制作的线路板和
LED
灯带具有更轻的重量，有利于长
LED
灯带悬挂使用而不会因自身重量出现松脱或拉断现象
。
[0014]第二方面，本技术实施例提供一种线路板的制作方法，包括第一方面任一项实施例所述的埋线覆金属板的制作方法，还包括将中间线路层上方的金属箔制作成线路形成正面线路层，在所述正面线路层上制作正面阻焊层
。
[0015]可选的，在所述金属箔和中间线路层之间的胶粘剂固化之前，用模切法将金属箔模切，撕离去除不需要的金属，使得金属箔形成正面线路层；或者在所述金属箔和中间线路层之间的胶粘剂固化之后，使用蚀刻法将金属箔蚀刻形成正面线路层
。
[001本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种埋线覆金属板，其特征在于：包括背面阻焊层
、
中间线路层和金属箔，所述背面阻焊层
、
中间线路层和金属箔上下依次叠加，背面阻焊层和金属箔之间具有胶粘剂，所述胶粘剂将背面阻焊层
、
中间线路层和金属箔结合在一起，所述金属箔在部分位置重叠有中间线路层形成双层金属位，金属箔在非中间线路层位置形成单层金属位，双层金属位的金属厚度大于单层金属位的金属厚度，在双层金属位，金属箔与中间线路层之间通过胶粘剂粘结固定，金属箔与中间线路层之间导通
。2.
根据权利要求1所述的一种埋线覆金属板，其特征在于：所述双层金属位设置有刺穿孔，所述刺穿孔穿透胶粘剂，或所述刺穿孔穿透胶粘剂和金属箔，或所述刺穿孔穿透胶粘剂和中间线路层，或所述刺穿孔穿透胶粘剂
、
金属箔和中间线路层，使得在部分或全部刺穿孔处，所述金属箔与所述中间线路层接触导通
。3.
根据权利要求1或2所述的一种埋线覆金属板，其特征在于：所述中间线路层为铜
、
铝
、
铜包铝
、
铜铝覆合或铜包钢；所述中间线路层上方的金属箔为铜
、
铜铝覆合
、
铝镀镍或铝镀锡
。4.
一种线路板，其特征在于：包括背面阻焊层
、
中间线路层和正面线路层，所述背面阻焊层
、
中间线路层和正面线路层上下依次叠加，还包括有胶粘剂，所述胶粘剂将背面阻焊层
、
中间线路层和正面线路层结合在一起，所述正面线路层和中间线路层在部分位置重叠形成双层金属位，正面线路层和中间线路层在部分位置不重叠形成单层金属位，双层金属位的金属厚度大于单层金属位的金属厚度，在双层金属位，正面线路层与中间线路层之间通过胶粘剂粘结固定，正面线路层与中间线路层之间导通；还包括正面阻焊层，所述正面阻焊层设置在正面线路层或
/
和中间线路层上
。5.
根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，代宏信，徐磊，王晟齐，徐文红，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：新型
国别省市：