一种长板线路板及电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种长板线路板及电子产品，其中长板线路板包括m段短线路板首尾重叠搭接形成，短线路板为双层线路板或者多层线路板，包括正面线路层、背面线路层和两者之间的中间绝缘层，短线路板上设置有若干导通孔，相邻短线路板在重叠位置结合在一起，在重叠位置具有至少2层夹在中间的铜层，包括位于其中一张短线路板上的第一铜层，以及位于相邻短线路板上的第二铜层；或者，相邻短线路板在重叠位置结合在一起，在重叠位置只有一层夹在中间的铜层，该铜层位于其中一张短线路板上，相邻短线路板在重叠位置通过中间绝缘层与该铜层结合；或者，在重叠位置无夹在中间的铜层，重叠位置的两层中间绝缘层结合在一起。位置的两层中间绝缘层结合在一起。位置的两层中间绝缘层结合在一起。

【技术实现步骤摘要】
一种长板线路板及电子产品


[0001]本技术涉及线路板领域，具体来说是一种长板线路板及电子产品。

技术介绍

[0002]对于双层或多层(指3层或以上)柔性线路板，线路设计可以更为复杂多变，从而具有更广泛的用途，为了实现上下两层或多层线路之间的互连导通，目前较为普遍的方式为，通过钻孔然后在孔壁制作导电物、再电镀铜，使得孔壁上形成电镀铜层，通过孔壁上的电镀铜层来实现上下两层或多层线路之间的互连导通。以双层线路板为例，现在制作双层线路板的流程是：
[0003]①
、单张制作法：将整卷制作出来的长达100米以上的双层柔性覆铜板，剪切成1米以下(包括1米)的短覆铜板，然后20张以上叠在一起，同时钻孔，然后在孔壁上制作导电物和电镀铜，再经线路蚀刻等工序制成1米及1米以下的柔性线路板。由于柔性线路板的长度小，线路板的生产制作流程中以及在贴电子元件时无法实现长板流水线制作(整卷生产)，长板生产相对于短板生产而言，自动化程度更高，效率高，用人少，同样产量，工人数量整卷生产只有短板生产的二分之一。对于整卷生产，长板不易皱折、卡机，短板生产时板角易翘曲，造成过流水线时卡板皱折等问题，并且，由于很多产品必须用长板，比如市售LED灯带5米及5米以上的长度是占行业90％份额，必须使用长的柔性线路板，使得单张制作法得到的短板不能满足使用需求。
[0004]②
、整卷长板制作法：是将整卷长覆铜板用激光钻孔机钻孔，目前都是单层钻孔，分一段一段钻，效率很低，而且钻覆铜板的激光钻机很昂贵，一般来讲两轴的激光钻孔机和两轴的普通针式钻孔机(机械钻孔)，价格相差两倍以上，前者一台70万左右，后者一台30万左右；从工作原理角度，激光钻孔机只能钻单张覆铜板(激光穿透力所限，无法同时钻多张)，普通针式钻孔机至少叠20张柔性覆铜板，导致普通针式钻机与激光钻机相比，工作效率相差20倍，投资回报率相差40倍。现在柔性双面线路板的长板整卷生产，由于必须用激光钻孔机，投入太大，投入产出比很低，造成成本太高，很难普及推开。
[0005]为此，专利技术人研发出了一种长板线路板的制作方法(专利申请号：202211246353.0)，通过将带导通孔的短覆铜板(单层铜)粘结在裸线路板(或裸铜箔)上来得到双层线路板(短覆铜板作为正面铜层，裸线路板或裸铜箔作为背面铜层)，然而，参见图7所示，通过实际生产发现，由于需要将短覆铜板压合粘结在裸线路板上，压合时，胶并未固化，具有一定的流动性，在压合力作用下，胶会被挤出(称为溢胶a)而填充在导通孔里的背面铜层上，导致导通孔里的背面铜层(底铜)被胶局部或全部遮盖，若溢胶将底铜全部遮盖，会带来上下两层线路无法在导通孔位置导通的缺陷；若溢胶将底铜部分遮盖，溢胶的表面是高低不平的，使得后续在对孔壁进行导电物处理及电镀铜时，溢胶处结合的镀铜层b不牢，形成空洞缺口，在线路板使上进行SMT焊锡时，由于需要经过200
°
以上的回流焊炉，过炉时结合在溢胶表面的铜会分层脱离，导致大批量生产时良品率低。
[0006]为此，有必要对现有的长板线路板结构等作进一步改进和优化。

技术实现思路

[0007]本技术旨在至少解决现有技术问题之一。为此，本技术提供一种长板线路板及电子产品，导通孔中无溢胶现象，导通孔位置的镀铜层结合牢靠。
[0008]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0009]第一方面，本技术实施例提供一种长板线路板的制作方法，包括：
[0010]备料：准备长覆铜板，所述长覆铜板包括分别位于其上下表面的正面铜层和背面铜层，正面铜层和背面铜层之间具有中间绝缘层；
[0011]施胶：在长覆铜板上间隔施胶，使得在长覆铜板的长度方向上形成间隔排列的多个胶位；
[0012]剪板：将长覆铜板剪切成多张短覆铜板，所述短覆铜板包括双端带胶的A板；或者所述短覆铜板包括双端带胶的A板和双端无胶的B板；或者所述短覆铜板包括一端带胶的C板；
[0013]制孔：将多张短覆铜板叠加后进行钻孔，使得短覆铜板上形成有导通孔，导通孔贯穿正面铜层、背面铜层和中间绝缘层；
[0014]接板：将制好孔的m张短覆铜板，首尾重叠，重叠位置通过端部的胶粘接在一起；
[0015]电镀导通孔；
[0016]线路制作。
[0017]可选的，在剪板工序，在胶位上进行裁切，得到双端带胶的A板；或者，在剪板工序，在胶位的外侧裁切，得到双端带胶的A板和双端无胶的B板；或者，在剪板工序，在胶位上以及相邻胶位之间的长覆铜板上同时进行裁切，得到单端带胶的C板。
[0018]可选的，还包括去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被部分去除，形成齿状端部，首尾重叠位置通过齿状端部的胶粘结在一起；或者还包括去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被全部去除，首尾重叠位置通过胶将两层中间绝缘层粘结在一起；或者，还包括去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被部分去除，在重叠位置只有一层夹在中间的铜层。
[0019]可选的，在施胶之前，在长覆铜板上实施去铜工序；或者在施胶后、剪板前，实施去铜工序；或者在剪板后、制孔前，在短覆铜板的一端或两端实施去铜工序；或者在制孔后、接板前，在短覆铜板的一端或两端实施去铜工序；或者在接板后，对重叠位置实施去铜工序。
[0020]可选的，所述长覆铜板＞3米，所述短覆铜板≤3米。
[0021]第一方面，本技术实施例还提供另外一种长板线路板的制作方法，包括：
[0022]备料：准备m张短覆铜板，所述短覆铜板包括分别位于其上下表面的正面铜层和背面铜层，正面铜层和背面铜层之间具有中间绝缘层；
[0023]制孔：将多张短覆铜板叠加后进行钻孔，使得短覆铜板上形成有导通孔，导通孔贯穿正面铜层、背面铜层和中间绝缘层；
[0024]施胶：在所有短覆铜板的两端均施胶，得到A板；或者，在一部分短覆铜板的两端施胶得到A板，另一部分两端未施胶的短覆铜板形成B板；或者，在短覆铜板的一端施胶，得到C板；
[0025]接板：将制好孔的m张短覆铜板，首尾重叠，重叠位置通过端部的胶粘接在一起；
[0026]电镀导通孔；
[0027]线路制作。
[0028]可选的，还包括去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被部分去除，形成齿状端部，首尾重叠位置通过齿状端部的胶粘结在一起；或者还包括去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被全部去除，首尾重叠位置通过胶将两层中间绝缘层粘结在一起；或者，还包括去铜工序，使得重叠位置的夹层铜被部分去除，在重叠位置只有一层夹在中间的铜层。
[0029]可选的，在制孔前，在短覆铜板的一端或两端实施去铜工序；或者在制孔后、施胶前，在短覆铜板的一端或两端实施去铜工序；或者在施胶后，对短覆铜板的一端或两端实施去铜工序；或者，在接板后，对重叠位置实施去铜工序。
[0030]可选的，所述去铜工序为：利用模具或铣刀，将齿槽位置的铜层及中间绝缘层同时切除，得到全镂空的齿槽；或者，使用铣刀或激光，将覆铜板正面铜层或/和背面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种长板线路板，其特征在于，包括：所述长板线路板包括m段短线路板首尾重叠搭接形成，所述短线路板包括正面线路层、背面线路层和两者之间的中间绝缘层，短线路板上设置有若干导通孔，所述导通孔贯穿正面线路层、背面线路层和中间绝缘层，短线路板为双层线路板或者多层线路板，相邻短线路板在重叠位置结合在一起，在重叠位置具有至少2层夹在中间的铜层，包括位于其中一张短线路板上的第一铜层，以及位于相邻短线路板上的第二铜层；或者，相邻短线路板在重叠位置结合在一起，在重叠位置只有一层夹在中间的铜层，该铜层位于其中一张短线路板上，相邻短线路板在重叠位置通过中间绝缘层与该铜层结合；或者，在重叠位置无夹在中间的铜层，重叠位置的两层中间绝缘层结合在一起。2.根据权利要求1所述的一种长板线路板，其特征在于：相邻两个短线路板互相导通，通过侧壁铜连接导通，或/和通过焊锡连接导通。3.根据权利要求1所述的一种长板线路板，其特征在于：在重叠位置具有第一铜层和/或第二铜层时，所述第一铜层和/或第二铜层呈齿状端部，所述齿状端部包括齿凸和齿槽，齿凸形成齿凸线路，部分或全部齿凸线路与非重叠位置的线路连通，部分或全部齿槽将相邻线路之间断开；或者，在重叠位置，所述第一铜层和第二铜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，代宏信，徐磊，王晟齐，徐文红，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：新型
国别省市：