本申请公开了一种绘图数据文档自动检查方法及设备。该绘图数据文档自动检查方法包括：获取检测基板的扫描图像；获取检测基板的打标文档；获取绘图数据文档；将扫描图像转为第一矩阵方格图，并进行废品标识；将打标文档转为第二矩阵方格图，并进行废品标识...

本申请公开了一种刚挠结合板，包括：第一子板，包括相对设置的两硬板层以及设置在两硬板层之间的软板层；软板层的表面设置有第一导电层，硬板层的表面设置有第二导电层；第二子板，包括依次层叠设置的多层第三导电层；第二子板上设置有至少一个第一金属化...

本申请公开了电路板和组合电路板，其中，电路板包括：基板，基板包括交替叠层设置的非金属介质以及至少一层导电图层，其中一层导电图层延伸出基板，形成侧面引脚；铜层，设置在基板的顶面和底面预设基板。通过上述方式，本技术能够实现缩小产品体积的同时...

本技术公开了一种注锡装置，包括：注锡管，所述注锡管内设置有贯通的注锡流道，所述注锡管的一端为尖端结构；控制组件，所述控制组件包括：驱动件和控制阀，所述驱动件与所述注锡管远离所述尖端的一端相连，以用于驱动锡液流经所述注锡流道并注入至焊孔内...

本申请公开了一种柔性线缆和电子装置，其中，该柔性线缆包括：至少两个第一柔性电路板以及设置在每相邻两个第一柔性电路板之间的第二柔性电路板；其中，每一第二柔性电路板垂直连接相邻两个第一柔性电路板，并与相邻两个第一柔性电路板中的至少一个与之靠...

本发明公开了电路板及其制备方法，其中，电路板包括：依次循环层叠且贴合设置的至少两层芯板以及至少一层第一介质层；至少部分芯板上形成有至少一个固定通孔和

本发明公开了任意层互联电路板及其制备方法，所述任意层互联电路板包括

本申请公开了埋线基板制备方法以及埋线基板，该制备方法包括：获取到多个包括多个凸点焊盘的待加工板材；凸点焊盘与介电材料之间存在高度差；对多个待加工板材进行拼接后电镀，以形成导体薄膜；在待加工板材的第一阻焊层上形成第一保护层，并使第一保护层...

本申请公开了一种多通道电感测试装置

本发明公开了封装基板及其制备方法，其中，封装基板上形成有至少一个导电通孔；各导电通孔由多个阶段孔依次连通形成，导电通孔内填充有导电件；其中，沿着封装基板的板面朝向封装基板的横中面的方向，各导电通孔内多个阶段孔的孔径逐渐减小

本发明公开了一种保偏光纤对轴装置，保偏光纤对轴装置包括：光纤组件，光纤组件包括光纤连接器和多个光纤，光纤连接器连接于多个光纤的一端；视觉检测模块，视觉检测模块包括工业相机，工业相机位于光纤组件的端部；夹持旋转模块，光纤穿设于夹持旋转模块...

本发明公开了光电复合线路板及其制程方法，其中，光电复合线路板包括第一基板；波导光学层，贴合设置在第一基板的一侧，且波导光学层包括至少一波导芯层；第二基板，贴合设置在波导光学层远离第一基板的一侧；第一光学透镜，光电复合线路板上形成有第一槽...

本发明公开了封装体及其制备方法，其中，封装体的制备方法包括：获取到线路板；在线路板的一侧制备多个金属基；其中，各金属基与线路板中的导电线路连通；将至少一个桥连硅片固定在线路板的一侧，并使各桥连硅片形成有至少两个焊盘的一侧远离线路板；将至...

本申请具体公开了一种电路板的加工方法包括，其中，该电路板的加工方法包括：提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜；对第一干膜进行曝光显影，以在第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体；其中，第一槽体的深度等于第一干膜的厚度；在曝光显影后的...

本发明公开了转接板及其制备方法，其中，转接板包括：至少两个芯片，各芯片的一侧形成有多个焊盘；多个金属基，各金属基分别与各芯片上的部分焊盘连接；至少一个桥连硅片，各桥连硅片分别连接至少两个芯片形成有焊盘的一侧，并与另一部分焊盘连接；线路层...

本发明公开了一种

本发明公开了一种PCB线路加工方法及电路系统，包括：在基板上加工目标金属层；在目标金属层上加工感光层；在感光层嵌入金属连接结构，并在感光层上形成第一线路图形，金属连接结构与目标金属层电连接；根据第一线路图形对目标金属层进行蚀刻，获取目标...

本申请公开了一种线缆电连接器及高速传输设备，该电连接器包括公头连接器、多个线缆和母头连接器；公头连接器包括壳体、多个传输端子和多个接地端子，壳体侧壁外设有第一连接部；母头连接器连接于多个线缆的至少一端，包括多个导电端子、至少一个片状固定...

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的增层方法包括：获取到待增层板件以及记忆金属层；依次对记忆金属层的目标侧进行预处理以及化学粗化处理，得到处理后的记忆金属层；将至少一层介电层层叠放置在待增层板件的至少一侧，并将记忆...

本申请公开了一种线路板及其制作方法，包括：获取芯板，在芯板上制作第一金属化孔及预设数量的靶点；在制作有靶点的芯板两面压合子层；并以一靶点作为该子层的定位点，在子层与定位点对应位置钻定位孔；以定位孔为基准在该子层制作图形及制作与芯板上第一...