一种电路板的加工方法技术

本申请具体公开了一种电路板的加工方法包括，其中，该电路板的加工方法包括：提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜；对第一干膜进行曝光显影，以在第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体；其中，第一槽体的深度等于第一干膜的厚度；在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的加工方法


[0001]本申请涉及电路板
，特别是涉及一种电路板的加工方法
。

技术介绍

[0002]随着
PCB(Printed Circuit Board
，印制线路板
)
电子电路产业不断高速发展，
PCB
板制造工艺也越来越复杂，工艺流程也越来越长，并同时带来了较大的污染问题
。
其中，在
PCB
生产过程中，产生的废水和废液有很多种，例如：蚀刻排放的废液氢氧化钠，褪锡废液双氧水和硝酸，微蚀的废液过硫酸铵
、
过硫酸钠等等
。
[0003]然而，现有的
PCB
板制造工艺中通常又不可避免的需要对相应的覆铜板进行蚀刻，以得到能够对应实现设计线路逻辑的各线路层，以致由此产生的废液极大的影响到了生态环境的健康
。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种电路板的加工方法，以解决现有技术中的电路板的加工方法需要采用蚀刻的方式制做得到相应的线路层，以致由此产生的废液极大的影响到了生态环境的健康的问题
。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的加工方法，其中，该电路板的加工方法包括：提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜；对第一干膜进行曝光显影，以在第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体；其中，第一槽体的深度等于第一干膜的厚度；在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层
。r/>[0006]其中，提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜的步骤包括：提供芯板，芯板至少一侧设有第一覆铜板，在第一覆铜板上设置第一干膜；在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层的步骤包括：对曝光显影后的第一干膜和第一覆铜板进行电镀，以在第一槽体中形成第一线路层
。
[0007]其中，对曝光显影后的第一干膜和第一覆铜板进行电镀，以在第一槽体中形成第一线路层的步骤之后，还包括：去除曝光显影后的第一干膜及与其相接触的部分第一覆铜板
。
[0008]其中，去除曝光显影后的第一干膜及与其相接触的部分第一覆铜板的步骤之后，还包括：采用离子清洗去除曝光显影后的第一干膜及与其相接触的部分第一覆铜板
。
[0009]其中，提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜的步骤包括：提供芯板，芯板至少一侧设有第一绝缘层，在第一绝缘层上设置第一干膜；在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层的步骤包括：对曝光显影后的第一干膜和第一绝缘层进行沉铜电镀，以在第一槽体中形成第一线路层
。
[0010]其中，在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层的步骤之后，还包括：在第一线路层上依次叠层设置第二绝缘层和第二覆铜板；对第一线路层
、
第二绝缘层以及第二覆铜板进行层压；在第二覆铜板上设置第二干膜；对第二干膜进行曝光显影，以在第
二干膜上形成对应第二线路图案的第二槽体；其中，第二槽体的深度等于第二干膜的厚度；对曝光显影后的第二干膜和第二覆铜板进行电镀，以在第二槽体中形成第二线路层
。
[0011]其中，在第一线路层上依次叠层设置第二绝缘层和第二覆铜板的步骤之前，还包括：去除曝光显影后的第一干膜
。
[0012]其中，提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜的步骤包括：提供芯板，对芯板进行钻孔；在钻孔后的芯板的至少一侧设置第一干膜
。
[0013]其中，在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层的步骤之后，还包括：在第一线路层上形成阻焊层
。
[0014]其中，在第一线路层上形成阻焊层的步骤之后，还包括：在阻焊层上进行字符印刷
。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的该电路板的加工方法通过在芯板的至少一侧设置第一干膜，以对第一干膜进行曝光显影，并在第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体，以在曝光显影后的第一干膜的第一槽体中形成第一线路层，从而有效地避免了通过蚀刻覆铜板得到线路层，也便避免了蚀刻废液的产生对生态环境的污染
。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
其中：
[0017]图
1a
是本申请电路板的加工方法第一实施方式的流程示意图；
[0018]图
1b
‑
图
1d
是图
1a
中
S11
‑
S13
对应的一实施例的结构示意图；
[0019]图
2a
是图
1a
中
S11
对应的一具体实施例的流程示意图；
[0020]图
2b
是图
2a
中
S111
对应的一实施例的结构示意图；
[0021]图3是本申请电路板的加工方法第二实施方式的流程示意图；
[0022]图4是本申请电路板的加工方法第三实施方式的流程示意图；
[0023]图5是本申请电路板的加工方法第四实施方式的流程示意图
。
具体实施方式
[0024]为使本申请解决的技术问题
、
采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述
。
[0025]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征
、
结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中
。
在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例
。
本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合
。
[0026]请参阅图
1a
‑
图
1d
，其中，图
1a
是本申请电路板的制造方法第一实施方式的流程示意图，图
1b
‑
图
1d
是图
1a
中
S11
‑
S13
对应的一实施例的结构示意图
。
本实施方式包括如下步骤：
[0027]S11
：提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜
。
[0028]具体地，如图
1b
所示，提供一芯板
101
，其中，该芯板
101
具体可以为单层覆铜板，也可以包括至少两层覆铜板，且至少两层覆铜板中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：提供芯板，在所述芯板的至少一侧设置第一干膜；对所述第一干膜进行曝光显影，以在所述第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体；其中，所述第一槽体的深度等于所述第一干膜的厚度；在曝光显影后的所述第一干膜的所述第一槽体中形成第一线路层
。2.
根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述提供芯板，在所述芯板的至少一侧设置第一干膜的步骤包括：提供芯板，所述芯板至少一侧设有第一覆铜板，在所述第一覆铜板上设置所述第一干膜；所述在曝光显影后的所述第一干膜的所述第一槽体中形成第一线路层的步骤包括：对曝光显影后的所述第一干膜和所述第一覆铜板进行电镀，以在所述第一槽体中形成所述第一线路层
。3.
根据权利要求2所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对曝光显影后的所述第一干膜和所述第一覆铜板进行电镀，以在所述第一槽体中形成所述第一线路层的步骤之后，还包括：去除曝光显影后的所述第一干膜及与其相接触的部分所述第一覆铜板
。4.
根据权利要求3所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述去除曝光显影后的所述第一干膜及与其相接触的部分所述第一覆铜板的步骤之后，还包括：采用离子清洗去除曝光显影后的所述第一干膜及与其相接触的部分所述第一覆铜板
。5.
根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述提供芯板，在所述芯板的至少一侧设置第一干膜的步骤包括：提供芯板，所述芯板至少一侧设有第一绝缘层，在所述第一绝缘层上设置所述第一干膜；所述在曝光显影后的所述第一干膜的所述第一槽体中形成第一线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振波，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：