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本申请具体公开了一种电路板的加工方法包括，其中，该电路板的加工方法包括：提供芯板，在芯板的至少一侧设置第一干膜；对第一干膜进行曝光显影，以在第一干膜上形成对应第一线路图案的第一槽体；其中，第一槽体的深度等于第一干膜的厚度；在曝光显影后的第一...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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