一种射频传输线的制造方法及一种基于LDS的射频传输线技术

本发明专利技术公开了一种射频传输线的制造方法及基于LDS的射频传输线，方法包括如下步骤：在基材上通过LDS工艺刻蚀出预设第一电路；在所述第一电路表面喷涂出第一可金属化涂层；在所述第一可金属化涂层上通过LDS工艺刻蚀出中心电路；在所述中心电路上喷涂出第二可金属化涂层；在所述第二可金属化涂层上刻蚀出预设第二电路；在所述中心电路两侧、沿所述传输线长度方向延伸设置多个过孔以使所述第一电路和所述第二电路电连接。通过本发明专利技术的方法制造的射频传输线能够获得更小的高度，以适应射频技术日益广泛的应用场景。日益广泛的应用场景。日益广泛的应用场景。

【技术实现步骤摘要】
一种射频传输线的制造方法及一种基于LDS的射频传输线


[0001]本专利技术属于射频
，尤其涉及一种射频传输线的制造方法及一种基于LDS的射频传输线。

技术介绍

[0002]射频也就是我们常说的RF，RF模块以特小体积更低成本实现高速数据传输的功能。在近几年的发展中，射频的应用范畴越来越广泛。射频是RadioFrequency的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300kHz～300GHz之间。射频就是射频电流，是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是一种高频电流。射频(300K
‑
300G)是高频的较高频段，微波频段(300M
‑
300G)又是射频的较高频段。
[0003]RF模块传输广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触RF智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线232数据通信、无线485/422数据通信、数字音频、数字图像传输等领域中。
[0004]而当前的射频传输线常用的做法是同轴Cable，一般需要直径1.13mm的Cable，由于直径较大限制了在一些结构空间特别限制的区域，如在Speaker的音腔里。另外一种偏平FPC的传输线结构也用同样的结构功能，但是与天线的连接需要额外的加工工艺，如焊接等才能实现天线的连接，另外上下层的屏蔽在侧面只能通过孔的工艺实现，目前此工艺可以实现长条的，甚至整条的导通屏蔽。
[0005]因此，对于射频传输线的制造工艺有待进一步研究，以适应射频广泛的应用场景。

技术实现思路

[0006]本专利技术要解决的技术问题是提供一种射频传输线的制造方法，及一种基于LDS的射频传输线，通过本专利技术的方法制造的射频传输线能够获得更小的高度，以适应射频技术日益广泛的应用场景。
[0007]为解决上述问题，本专利技术的第一个技术方案为：一种射频传输线的制造方法，包括如下步骤：在基材上通过LDS工艺刻蚀出预设第一电路；在所述第一电路表面喷涂出第一可金属化涂层；在所述第一可金属化涂层上通过LDS工艺刻蚀出中心电路；在所述中心电路上喷涂出第二可金属化涂层；在所述第二可金属化涂层上刻蚀出预设第二电路；沿所述传输线长度方向延伸、在所述中心电路两侧设置多个过孔以使所述第一电路和所述第二电路电连接。
[0008]优选的，通过LDS工艺刻蚀出预设第一电路具体包括：通过数控激光根据预设电路图案在所述基材上进行刻蚀，激光照射后所述基材沿所述刻蚀路线释放金属离子从而形成第一电路。
[0009]优选的，用于喷涂出所述第一可金属化涂层和所述第二可金属化涂层的材料为含
有有机金属化合物的改性塑料，激光照射后，有机金属化合物释放出颗粒。
[0010]优选的，所述第一可金属化涂层和/或所述第二可金属化涂层的厚度为60～70um。
[0011]优选的，在所述第一可金属化涂层上通过LDS工艺刻蚀出中心电路进一步包括：通过数控激光根据预设电路图案在所述第一可金属化涂层上进行刻蚀，激光照射后所述第一可金属化涂层沿所述刻蚀路线释放金属离子从而形成中心线路，所述中心线路的线宽范围在0.1mm至0.5mm之间，所述中心线路的厚度在0.15mm至0.25mm之间。
[0012]优选的，所述方法还包括：在所述第二可金属化涂层上设置连接孔连通至所述中心线路，以实现中心线路与射频天线的连接。
[0013]优选的，所述连接孔的直径在0.2mm至0.3mm之间。
[0014]优选的，所述过孔的直径在0.2mm至0.3mm之间，沿传输线长度延伸方向相邻所述过孔的间距在1mm至3mm之间。
[0015]基于相同的专利技术构思，本专利技术的第二个技术方案为：一种基于LDS的射频传输线，包括：基材、通过LDS工艺刻蚀于所述基材上的第一电路、喷涂与所述第一电路上的第一可金属化涂层、通过LDS工艺刻蚀于所述第一可金属化涂层上的中心电路、喷涂于所述中心电路上的第二可金属化涂层、通过LDS工艺刻蚀于所述第二可金属化涂层上的第二电路；设置于所述中心电路两侧、沿所述传输线长度方向延伸的多个过孔，所述过孔用于使所述第一电路和第二电路电连接。
[0016]优选的，还包括：穿过所述第二可金属化涂层用于将所述中心线路与射频天线连接的连接孔。
[0017]本专利技术由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：
[0018]1、本专利技术的技术方案相比于现有技术采用挤压工艺制作的同轴Cable射频传输线，本专利技术实施例所采用基于LDS工艺制作的射频传输线能够获得更小的尺寸，使得通过本专利技术的方法制作的射频传输线能够更好的适用于更多的场景，通用性更强。
[0019]2、现有技术的cable射频传输线之能够通过过孔的方式与射频天线、PCB板等器件进行连接，但是本实施例的基于LDS的射频传输线能够通过在所述第二可金属化涂层的表面开设连接孔，通过该连接孔与射频天线或PCB板等器件进行连接，由于通过所述连接孔的形式与所述中心线路进行电连接，那么就可以轻易的实现边连接或整体侧面连接，参见图6和图7所示，由于连接孔8没有多余的铜焊盘，从而与传输线的中心线路不会产生寄生电容，所以不产生多余的信号干扰。
附图说明
[0020]图1为本专利技术实施例的基于LDS的射频传输线的截面图；
[0021]图2为本专利技术实施例的射频传输线的制造方法过程示意图；
[0022]图3为本专利技术实施例的基于LDS的射频传输线的截面图(设置连接孔)；
[0023]图4为现有技术的射频cable线与本专利技术实施例射频传输线的尺寸对比示意图；
[0024]图5为现有技术的射频cable线通过过孔形式连接的示意图；
[0025]图6为本专利技术实施例射频传输线采用边连接示意图；
[0026]图7为本专利技术实施例射频传输线采用整体侧面连接示意图。
[0027]附图标记说明：
[0028]1‑
基材；2
‑
第一电路；3
‑
第一可金属化涂层；4
‑
中心电路；5
‑
第二可金属化涂层；6
‑
第二电路；7
‑
过孔；8
‑
连接孔；100
‑
射频传输线。
具体实施方式
[0029]以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的一种纤维环封堵修复装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。
[0030]实施例一
[0031]如图1所示，一种基于LDS的射频传输线100，包括：基材1、通过LDS工艺刻蚀于所述基材1上的第一电路2、喷涂与所述第一电路2上的第一可金属化涂层3、通过LDS工艺刻蚀于所述第一可金属化涂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频传输线的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：在基材上通过LDS工艺刻蚀出预设第一电路；在所述第一电路表面喷涂出第一可金属化涂层；在所述第一可金属化涂层上通过LDS工艺刻蚀出中心电路；在所述中心电路上喷涂出第二可金属化涂层；在所述第二可金属化涂层上刻蚀出预设第二电路；沿所述传输线长度方向延伸、在所述中心电路两侧设置多个过孔以使所述第一电路和所述第二电路电连接。2.根据权利要求1所述的射频传输线的制造方法，其特征在于，通过LDS工艺刻蚀出预设第一电路具体包括：通过数控激光根据预设电路图案在所述基材上进行刻蚀，激光照射后所述基材沿所述刻蚀路线释放金属离子从而形成第一电路。3.根据权利要求1所述的射频传输线的制造方法，其特征在于，用于喷涂出所述第一可金属化涂层和所述第二可金属化涂层的材料为含有有机金属化合物的改性塑料，激光照射后，有机金属化合物释放出颗粒。4.根据权利要求2所述的射频传输线的制造方法，其特征在于，所述第一可金属化涂层和/或所述第二可金属化涂层的厚度为60～70um。5.根据权利要求1所述的射频传输线的制造方法，其特征在于，在所述第一可金属化涂层上通过LDS工艺刻蚀出中心电路进一步包括：通过数控激光根据预设电路图案在所述第一可金属化涂层上进行刻蚀，激光照射后所述第一可金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟后明，罗唐海，刘攀，冯越，张磊，张文宇，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：