线路板及其制作方法技术

本申请公开了一种线路板及其制作方法，包括：获取芯板，在芯板上制作第一金属化孔及预设数量的靶点；在制作有靶点的芯板两面压合子层；并以一靶点作为该子层的定位点，在子层与定位点对应位置钻定位孔；以定位孔为基准在该子层制作图形及制作与芯板上第一金属化孔导通的第二金属化孔，继续压合子层，直至所有靶点逐一作为定位孔，使在每一子层上均有以芯板上靶点为定位点制作的图形，在线路板上形成有对位贯穿的金属化孔。本申请在芯板上制作有每一子层对位靶点，在增子层时，逐一以芯板上靶点作为基准制作金属化孔及导线图形，避免了在压合子层时，以上一子层上制作的靶点为基准，造成的精度误差逐层累积，各层的盲孔堆叠不在一条直线上的问题。一条直线上的问题。一条直线上的问题。

【技术实现步骤摘要】
线路板及其制作方法


[0001]本申请涉及线路板加工制作的
，特别是涉及一种线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]高密度互连板一般包括有内层芯板和增层的子层，内层芯板和多层子层上设置有线路，各层线路之间通过金属化孔来实现各层线路之间的连接。
[0003]在多阶高密度互联板中，把各子层上的金属化盲孔需设置在各层的同一个位置，当各子层钻孔、电镀、层压后，各子层的盲孔位于同一竖直线上时，在位于为竖直线的盲孔形成铜柱，能改善高密度互连板的散热效果及电器连接性能。现有技术中，高密度互连板的制作一般采用积层法，即先制作内层芯板，在芯板制作通孔，再以通孔进行定位在芯板两面图形制作及制作盲孔，并在芯板两面制作靶点，接在在芯板上压合增子层，并在子层上对应芯板上靶点位置钻孔，以钻出的孔进行定位，在子层上制作图形及制作盲孔，并在子层上制作下一子层定位用的靶点，接着继续压合增子层，每一子层，均以上一子层上制作的靶点进行定位制作图形和盲孔，由于设备的定位都会存在一定的精度误差，随着叠层的逐次增加，设备的精度误差也在不断累积，且一但某一子层对位出现较大误差，会使剩下的所有子层均出现较大误差，导致盲孔的堆叠不在一条直线上，高密度互连板的对位精度不够，造成板件的报废。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种线路板及其制作方法，能有效解决多层电路板制作压合增子层，每一子层以上一子层上靶点进行定位制作盲孔时，精度误差逐渐累积，导致盲孔的堆叠不在一条直线上对位精度不够，造成板件报废的问题。
>[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种线路板制作方法，包括：获取芯板，在芯板上制作第一金属化孔，并在芯板两面分别制作预设数量的靶点；在制作有靶点的芯板两面压合子层；并以预设靶点作为该子层的定位点，在子层与定位点对应位置钻定位孔；以定位孔为基准在该子层制作图形及制作与芯板上第一金属化孔导通的第二金属化孔，并在还未作为定位点的靶点的子层对应位置钻孔处理；继续压合子层，直至所有靶点逐一作为定位孔，压合子层数量与预设数量相等，使在每一子层上均有以芯板上靶点为定位点制作的图形，在线路板上形成有对位贯穿的金属化孔。
[0006]其中，在芯板上制作第一金属化孔，并在芯板两面分别制作预设数量的靶点的步骤前，还包括：在芯板钻定位孔，以定位孔为基准在芯板上制作第一金属化孔，并在芯板两面分别制作预设数量的靶点。
[0007]其中，芯板为双面覆金属板，制作靶点的步骤，具体包括：确定在芯板上制作靶点的位置，图形蚀刻芯板位置处的金属，以形成靶点。
[0008]其中，控制图形蚀刻形成靶点的直径为1毫米。
[0009]其中，确定在芯板上制作靶点的位置，图形蚀刻芯板位置处的金属，以形成靶点的
步骤，还包括：在芯板两面图形蚀刻，以在芯板两面制作图形。
[0010]其中，以预设靶点作为该子层的定位点，在子层与定位点对应位置钻定位孔的步骤，具体包括：通过打靶机透过子层识别出芯板上的指定定位点，然后在子层对应位置钻定位孔。
[0011]其中，以定位孔为基准制作与芯板上第一金属化孔导通的第二金属化孔，并在还未作为定位点的靶点的子层对应位置钻孔处理的步骤，具体包括：以定位孔为基准，找到子层上对应着芯板上第一金属化孔的位置，用打孔机在子层上对应位置钻孔，并金属化孔，以制作与芯板上第一金属化孔导通的第二金属化孔；以定位孔为基准，找到子层上对应着芯板上还未作为定位点的靶点的位置，用打孔机在子层上对应位置形成通孔。
[0012]其中，芯板上预划分有多个分区，控制靶点位于芯板上的若干分区。
[0013]其中，每一子层在芯板上对应有位于不同分区的不位于同一条直线上的三个靶点。
[0014]为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是提供一种线路板，线路板通过以上描述的线路板制作方法制作形成。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种线路板及其制作方法，包括：获取芯板，在芯板上制作第一金属化孔，并在芯板两面分别制作预设数量的靶点；在制作有靶点的芯板两面压合子层；并以一靶点作为该子层的定位点，在子层与定位点对应位置钻定位孔；以定位孔为基准在该子层制作图形及制作与芯板上第一金属化孔导通的第二金属化孔，并在还未作为定位点的靶点的子层对应位置钻孔处理；继续压合子层，直至所有靶点逐一作为定位孔，压合子层数量与预设数量相等，使在每一子层上均有以芯板上靶点为定位点制作的图形，在线路板上形成有对位贯穿的金属化孔。本申请线路板制作方法在芯板上预先制作有将要压合的子层的所有对位靶点，在压合增子层时，逐一以芯板上靶点作为基准制作金属化孔，及导线图形，避免了在压合子层时，以上一子层上制作的靶点为基准，造成的精度误差逐层累积，各层的盲孔堆叠不在一条直线上的问题。且芯板上的靶点位于不同分区，有效减少了芯板形变对子层通过靶点对位时精度的影响。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0017]图1是本申请线路板制作方法一实施例的流程示意图；
[0018]图2a是经由图1中步骤S11处理后的芯板截面部分结构示意图；
[0019]图2b是经由图1中步骤S12在芯板两面压合一子板后截面部分结构示意图；
[0020]图2c是经由图1中步骤S13处理后线路板截面部分结构示意图；
[0021]图2d是经由图1中步骤S14处理后线路板截面部分结构示意图；
[0022]图3是图1中步骤S11一实施方式的流程示意图；
[0023]图4a是经由图2中步骤S111处理后的芯板截面部分结构示意图；
[0024]图5是图1中步骤S13一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0026]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0027]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板制作方法，其特征在于，包括：获取芯板，在所述芯板上制作第一金属化孔，并在所述芯板两面分别制作预设数量的靶点；在制作有所述靶点的所述芯板两面压合子层；并以预设靶点作为该所述子层的定位点，在所述子层与所述定位点对应位置钻定位孔；以所述定位孔为基准在该所述子层制作图形及制作与所述芯板上所述第一金属化孔导通的第二金属化孔，并在还未作为所述定位点的所述靶点的所述子层对应位置钻孔处理；继续压合所述子层，直至所有所述靶点逐一作为所述定位孔，压合所述子层数量与所述预设数量相等，使在每一所述子层上均有以所述芯板上所述靶点为所述定位点制作的所述图形，在线路板上形成有对位贯穿的金属化孔。2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述在所述芯板上制作第一金属化孔，并在所述芯板两面分别制作预设数量的靶点的步骤前，还包括：在所述芯板钻定位孔，以所述定位孔为基准在所述芯板制作所述第一金属化孔，并在所述芯板两面分别制作预设数量的所述靶点。3.根据权利要求2所述的线路板制作方法，其特征在于，所述芯板为双面覆金属板，所述制作所述靶点的步骤，具体包括：确定在所述芯板上制作所述靶点的位置，图形蚀刻所述芯板所述位置处的金属，以形成所述靶点。4.根据权利要求3所述的线路板制作方法，其特征在于，控制图形蚀刻形成所述靶点的直径为1毫米。5.根据权利要求4所述的线路板制作方法，其特征在于，所述确定在所述芯板上制作所述靶点的位置，图形蚀刻所述芯板所...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤龙洲，吴杰，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：