一种刚挠板压合结构及其压合工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种刚挠板压合结构及其压合工艺，涉及刚挠结合板技术领域，能够使压合时作用在重叠处的压力降低，避免了压痕的产生。一种刚挠板压合结构包括主板、副板、挠性区以及垫片。主板和副板均由刚性板以及挠性板构成。挠性区由挠性板构成。副板为若干。若干副板与主板通过挠性区连接。垫片设置在挠性区中。通过垫片填充挠性区一侧的空隙，可以将两个相邻副板的挠性区隔开，还能通过垫片填补压合高度，进而避免压痕的出现。进而避免压痕的出现。进而避免压痕的出现。

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠板压合结构及其压合工艺


[0001]本专利技术涉及刚挠结合板
，特别涉及一种刚挠板压合结构。

技术介绍

[0002]刚挠板包含所有层次线路的刚挠结合板的刚性区，一般指板厚厚的刚性部分，称为主板；只有部分层次线路的刚挠结合板的刚性区，一般指板厚薄的刚性部分，称为副板。此类主副板，可能具有多个主板区或副板区。
[0003]此类主副板因为副板的大小形状不一，会出现连接副板的挠性区有部分重叠，或副板区与挠性区有部分重叠，按常规方式生产此类刚挠板，重叠部分会因为压合时产生的压力，出现相应的压痕。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种刚挠板压合结构，能够使压合时作用在重叠处的压力降低，避免了压痕的产生。
[0005]根据本专利技术的第一方面，提供一种刚挠板压合结构，包括主板、副板、挠性区以及垫片，所述主板和所述副板均由刚性板以及挠性板构成，所述挠性区由所述挠性板构成，所述副板为若干，若干所述副板与所述主板通过所述挠性区连接，所述垫片设置在所述挠性区中。
[0006]根据本专利技术第一方面所述的一种刚挠板压合结构，所述挠性区的所述挠性板一侧为为垫片区，所述垫片区的高度为所述挠性板一侧到所述副板相同侧面的距离，所述垫片填充所述垫片区。
[0007]根据本专利技术第一方面所述的一种刚挠板压合结构，所述垫片为FR
‑
4垫片。
[0008]根据本专利技术的第二方面，提供一种刚挠板压合工艺，应用了第一方面的一种刚挠板压合结构，包括以下步骤：主板以及副板加工
→
挠性区开盖
→
垫片加工
→
垫片填塞
→
压合
→
取下垫片。
[0009]根据本专利技术第二方面所述的一种刚挠板压合工艺，在垫片加工步骤中，根据垫片区的形状和高度，选取厚度一致或厚度大于垫片区高度的FR
‑
4材料制作垫片。
[0010]根据本专利技术第二方面所述的一种刚挠板压合工艺，在垫片加工步骤中，需将FR
‑
4材料的铜全部蚀刻掉。
[0011]根据本专利技术第二方面所述的一种刚挠板压合工艺，在垫片加工步骤中，垫片的外形轮廓相较于垫片区的外形轮廓内缩0.15mm。
[0012]根据本专利技术第二方面所述的一种刚挠板压合工艺，在压合步骤前，先将各层主板和副本预叠在一起并铆合，预叠的同时完成垫片填塞。
[0013]本专利技术至少具有如下有益效果：一种刚挠板压合结构包括主板、副板、挠性区以及垫片。主板和副板均由刚性板以及挠性板构成。挠性区由挠性板构成。副板为若干。若干副板与主板通过挠性区连接。垫片设置在挠性区中。通过垫片填充挠性区一侧的空隙，可以将
两个相邻副板的挠性区隔开，还能通过垫片填补压合高度，进而避免压痕的出现。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明；
[0015]图1为本专利技术第一方面实施例的结构示意图一(省略垫片)；
[0016]图2为本专利技术第一方面实施例的结构示意图二；
[0017]图3为本专利技术第二方面的工艺流程图。
[0018]附图说明：主板10，刚性板11，挠性板12；
[0019]副板20；
[0020]挠性区30、垫片区31；
[0021]垫片40。
具体实施方式
[0022]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0023]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0025]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0026]参照图1和图2，一种刚挠板压合结构，包括：主板10、副板20、挠性区30以及垫片40。主板10和副板20均由刚性板11以及挠性板12构成。挠性区30由挠性板12构成。副板20为若干。若干副板20与主板10通过挠性区30连接。垫片40设置在挠性区30中。
[0027]可以理解的是，通过垫片40填充挠性区30一侧的空隙，可以将两个相邻副板20的挠性区30隔开，还能通过垫片40填补压合高度，进而避免压痕的出现。
[0028]参照图1和图2，挠性区30的挠性板12一侧为为垫片区31。垫片区31的高度为挠性板12一侧到副板20相同侧面的距离。垫片40填充垫片区31。
[0029]值得说明的是，挠性板12的两侧面分别为上面和下面，副板20的两侧面同样为上面和下面，垫片区31的高度等于挠性板12下面到副板20下面的距离。
[0030]可以理解的是，通过垫片40隔绝在挠性板12下方，避免了压合时挠性板12接触下方副板20的刚性板11和下方副板20连接主板10的挠性板12，进而避免压痕。
[0031]在本专利技术的实施例中，垫片40为FR
‑
4垫片。
[0032]值得说明的是，在本专利技术的一些实施例中，垫片40采用的是FR
‑
4(环氧玻璃布层压板)材料制成，该材料具有良好的机械加工性能和耐热性能。受压和受热不易变形。
[0033]值得说明的是，在本专利技术的一些其他实施例中，也可以采用其他材质的材料制作垫片40，具有良好耐热性和机械性能即可。
[0034]一种刚挠板压合工艺应用了第一方面的一种刚挠板压合结构，包括以下步骤：主板以及副板加工
→
挠性区开盖
→
垫片加工
→
垫片填塞
→
压合
→
取下垫片。
[0035]作为上述方案的进一步改进，在垫片加工步骤中，根据垫片区31的形状和高度，选取厚度一致或厚度大于垫片区31高度的FR
‑
4材料制作垫片40。
[0036]作为上述方案的进一步改进，在垫片加工步骤中，需将FR
‑
4材料的铜全部蚀刻掉。
[0037]作为上述方案的进一步改进，在垫片加工步骤中，垫片40的外形轮廓相较于垫片区31的外形轮廓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刚挠板压合结构，其特征在于，包括：主板、副板、挠性区以及垫片，所述主板和所述副板均由刚性板以及挠性板构成，所述挠性区由所述挠性板构成，所述副板为若干，若干所述副板与所述主板通过所述挠性区连接，所述垫片设置在所述挠性区中。2.根据权利要求1所述的一种刚挠板压合结构，其特征在于，所述挠性区的所述挠性板一侧为为垫片区，所述垫片区的高度为所述挠性板一侧到所述副板相同侧面的距离，所述垫片填充所述垫片区。3.根据权利要求1所述的一种刚挠板压合结构，其特征在于，所述垫片为FR
‑
4垫片。4.一种刚挠板压合工艺，应用了权利要求1至3任意一项所述的一种刚挠板压合结构，其特征在于，包括以下步骤：主板以及副板加工
→
挠性区开盖
→
垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：王萌辉，纪瑞琦，黄章农，吴爱国，何家添，吴军，赵攀，敖辽辉，
申请(专利权)人：中电科普天科技股份有限公司中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：