线路板综合表面处理工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种线路板综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在线路板边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在线路板的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜，在第二焊盘位置留出第二焊盘的空位；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍金；喷锡，将线路板经过喷锡装置；整平，利用热风对锡膏进行整平；后处理，将喷锡后的的线路板进行干燥。将喷锡后的的线路板进行干燥。将喷锡后的的线路板进行干燥。

【技术实现步骤摘要】
线路板综合表面处理工艺


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别涉及一种线路板综合表面处理工艺。

技术介绍

[0002]随着目前线路板行业从常规单一或两类表面处理设计向三种以上表面处理设计逐步转型，目前行业内基本无可靠可以实现的工艺流程方法，其中，当同一个线路板设计中有多种表面处理时，行业内基本统一做法为建议线路板设计端调整为两类，无法实现设计端要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种线路板第二焊盘表面处理工艺，能够将不同的表面处理工艺集中在同一个线路板设计中，满足设计端的要求。
[0004]根据本专利技术的第一方面实施例的一种线路板综合表面处理工艺，包括下列步骤：
[0005]前制程，在线路板上蚀刻好线路之后，在线路板边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，并且留出第一焊盘的阻焊开窗，然后在线路板的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜，在第二焊盘位置留出第二焊盘的空位；
[0006]第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带，贴所述第一胶带后露出需要沉镍金的第一焊盘区域，贴所述第一胶带时，根据设计将所述第一胶带裁出避空位，避空位与第一焊盘一一对应设置，第一焊盘可从所述避空位露出；
[0007]第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍金，沉镀完镍金之后将所述第一胶带撕除，在所述第二焊盘上镀金，第二焊盘镀金后残留的导线用蚀刻液进行蚀刻，然后将前制程中的干膜退去，再在线路板上未覆盖阻焊油墨的位置覆盖阻焊油墨，留出第二焊盘的阻焊开窗；
[0008]第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带，第二胶带粘贴完毕之后使第一焊盘和第二焊盘都露出；
[0009]第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍金，在第二层金属处理完毕之后，将所述第二胶带撕除；
[0010]第三次贴胶带，在第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第三胶带，在贴所述第三胶带时，在所述第三胶带上预先切出避让口，然后再将所述第三胶带贴在所述线路板上，所述第三胶带将所述第一焊盘和所述第二焊盘的边缘遮盖，所述第三胶带采用耐高温胶带；
[0011]喷锡，将线路板经过喷锡装置，使第一焊盘和第二焊盘上均覆盖一层锡层，在喷锡的过程中，先将制作完两层金属层的线路板置于干燥箱，在干燥箱中对线路板进行干燥之后，再将线路板放置在静电除尘箱中除尘；
[0012]整平，在喷锡完成之后，利用热风对锡膏进行整平，热风采用约束风和整平风，约
束风用于限制锡膏外溢，整平风用于整平喷锡后的尖顶；
[0013]后处理，将喷锡后的的线路板进行水洗和干燥。
[0014]根据本专利技术实施例的一种线路板综合表面处理工艺，至少具有如下有益效果：在所述前制程中，在同一张线路板上制作两种不同的覆盖层，设置的阻焊油墨层和干膜层分别位于线路板上对应的位置，能够同时满足对第一焊盘和第二焊盘的后续表面处理，免去了分开处理的繁琐，提高线路板表面处理的效率；所述第一次贴胶带的步骤中，是为了将覆盖了阻焊层的第一焊盘边缘的区域贴住，在沉镍金的时候不会伤及到阻焊层，而因为线路板中部区域的第二焊盘的镀金导线不好挑除，则利用抗电镀干膜来保护线路板上非镀金的区域，第一焊盘的镀金和第二焊盘的沉镍金交替进行，将不同的表面处理集中在一张线路板上进行，既保证了线路板的有效生产，又提高了线路板的生产效率，最后在所述第一焊盘和所述第二焊盘均进行了金属层处理之后，再对所述第一焊盘和所述第二焊盘进行喷锡，可以对线路板一次性完成两种不同线路结构的喷锡，效率大大提高；另外，在喷锡的时候，采用静电除尘，避免了所述第一焊盘和所述第二焊盘沾染灰尘导致喷锡不上锡的问题，另外采用约束风和整平风来实现对锡膏的整平，免于接触整平的方式，避免锡层遭到破坏。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，在所述第二次贴胶带的步骤中，所述第二胶带设置为矩形条状胶带，并且所述第二胶带上设置有配合阶梯，所述第二胶带相互叠贴实现对第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围区域的覆盖。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，在所述第二次贴胶带的步骤中，所述第二胶带在粘贴完毕之后，再在第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗位置将胶带去除。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，在撕除所述第一胶带时，用暖风吹气管在所述第一胶带上方热烘，然后利用刀片将所述第一胶带铲起，然后将所述第一胶带拖拽撕除，热烘可以将所述第一胶带上的粘胶软化，方便揭开所述第一胶带。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，所述第一次贴胶带和所述第二次贴胶带步骤中，贴完相应的胶带之后，采用压紧辊在胶带上来回辊压，压紧辊内设置电热丝，利用电热丝加热胶带上的的粘胶，使粘胶与线路板结合更紧，带有热量的压紧辊在辊压的时候可以将胶带内的粘胶软化，在压力的作用下使胶带与线路板贴合更紧致。
[0019]根据本专利技术的一些实施例，在所述前制程步骤中，干膜使用抗电镀干膜，抗电镀干膜需经过显影后留出第二焊盘的空位。
[0020]根据本专利技术的一些实施例，在所述第一层金属处理步骤中，导线在蚀刻时，利用棉签蘸取蚀刻液然后在导线的根部反复涂抹和摩擦，利用摩擦和化学蚀刻将导线蚀刻断。
[0021]根据本专利技术的一些实施例，在所述第二层金属处理步骤中，小刀贴着线路板的边缘，将所述第一焊盘上的导线根部刮除，从而使所述第一焊盘上的导线断开。
[0022]根据本专利技术的一些实施例，在所述喷锡的步骤中，成膜之后将线路板放置在8
‑
18℃的温箱中保存10分钟，使锡层的结构强度增加。
[0023]根据本专利技术的一些实施例，在所述后处理的步骤中，在线路板的一侧悬挂吸水纸，另一侧采用冷风风机吹扫，使冷风经过线路板的表面，吸水纸用于吸收水蒸气。
[0024]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0025]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0026]图1为本专利技术实施例的线路板上贴第一胶带和干膜的示意图；
[0027]图2为图1示出的线路板上贴第二胶带的示意图；
[0028]图3为第二次粘贴第二胶带的示意图；
[0029]图4为整平步骤中气嘴对着锡膏吹气整平的示意图；
[0030]图5为矩形的第二胶带的结构示意图；
[0031]图6为贴第三胶带的示意图。
[0032]线路板100、第一焊盘110、第二焊盘120；
[0033]干膜200、第一胶带300、第二胶带400、第三胶带500。
具体实施方式
[0034]下面详细描述本专利技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板综合表面处理工艺，其特征在于，包括下列步骤：前制程，在线路板(100)上蚀刻好线路之后，再在线路板(100)边缘的第一焊盘(110)所在区域覆盖阻焊油墨，并且留出第一焊盘(110)的阻焊开窗，然后在线路板(100)的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜(200)，在第二焊盘位置留出第二焊盘(120)的空位；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘(110)的阻焊开窗的周围贴上第一胶带(300)，贴所述第一胶带(300)后露出需要沉镍金的第一焊盘(110)区域，贴所述第一胶带(300)时，根据设计将所述第一胶带(300)裁出避空位，避空位与第一焊盘(110)一一对应设置，第一焊盘(110)可从所述避空位露出；第一层金属处理，在第一焊盘(110)上沉镀镍金，沉镀完镍金之后将所述第一胶带(300)撕除，在所述第二焊盘(120)上镀金，第二焊盘(120)镀金后残留的导线用蚀刻液进行蚀刻，然后将前制程中的干膜(200)退去，再在线路板(100)上未覆盖阻焊油墨的位置覆盖阻焊油墨，留出第二焊盘(120)的阻焊开窗；第二次贴胶带，第一焊盘(110)的阻焊开窗以及第二焊盘(120)的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带(400)，第二胶带(400)粘贴完毕之后使第一焊盘(110)和第二焊盘(120)都露出；第二层金属处理，在第一焊盘(110)上镀金，第一焊盘(110)镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘(120)上沉镀镍金，在第二层金属处理完毕之后，将所述第二胶带(400)撕除；第三次贴胶带，在第一焊盘(110)的阻焊开窗以及第二焊盘(120)的阻焊开窗的周围均贴上第三胶带(500)，在贴所述第三胶带(500)时，在所述第三胶带(500)上预先切出避让口，然后再将所述第三胶带(500)贴在所述线路板(100)上，所述第三胶带(500)将所述第一焊盘(110)和所述第二焊盘(120)的边缘遮盖，所述第三胶带(500)采用耐高温胶带；喷锡，将线路板(100)经过喷锡装置，使第一焊盘(110)和第二焊盘(120)上均覆盖一层锡层，在喷锡的过程中，先将制作完两层金属层的线路板置于干燥箱，在干燥箱中对线路板(100)进行干燥之后，再将线路板(100)放置在静电除尘箱中除尘；整平，在喷锡完成之后，利用热风对锡膏进行整平，热风采用约束风和整平风，约束风用于限制锡膏外溢，整平...

【专利技术属性】
技术研发人员：房鹏博，赵锋，黄德业，荀宗献，吴军，赵攀，敖辽辉，
申请(专利权)人：中电科普天科技股份有限公司中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：