一种电路板不良背钻孔的自动化处理系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种电路板不良背钻孔的自动化处理系统，包括：背钻检测单元，用于检测电路板中的不良背钻孔，以及采集不良背钻孔的位置信息；数据收集单元，与背钻检测单元连接，用于接收背钻检测单元采集到的位置信息，并根据每一不良背钻孔以及对应的位置信息生成待处理位置信息；背钻程式转换单元，与数据收集单元连接，用于接收数据收集单元发送的待处理位置信息，并根据待处理位置信息以及每一不良背钻孔的目标深度生成背钻程式信息；深度钻孔单元，与背钻程式转换单元连接，用于接收背钻程式信息，并根据背钻程式信息对电路板中的不良背钻孔进行重钻孔处理。缩短了电路中不良背钻孔的重工时间，提高了电路板的制备效率以及良率。以及良率。以及良率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板不良背钻孔的自动化处理系统


[0001]本技术实施例涉及印制线路板背钻加工
，尤其涉及一种电路板不良背钻孔的自动化处理系统。

技术介绍

[0002]背钻工艺是一种特殊的控制钻孔深度的钻孔技术，在高频高速产品中应用广泛。背钻残铜是目前背钻工艺无法消除的，而背钻残铜在电路设计中会影响信号的传输。
[0003]目前，印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)背钻残铜的处理方法是，通过检验设备检出不良背钻孔的位置，需要人为从深钻程式中将此不良背钻孔单独挑选出来，再用背钻设备进行重工处理；但是此方式存在处理背钻残铜时间长，不良率高的问题。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供了一种电路板不良背钻孔的自动化处理系统，以缩短电路中不良背钻孔的重工时间，提高电路板的制备效率以及良率。
[0005]本技术实施例提供了一种电路板不良背钻孔的自动化处理系统，包括：
[0006]背钻检测单元，用于检测电路板中的不良背钻孔，以及采集不良背钻孔的位置信息；其中，所述不良背钻孔包括具有残铜的背钻孔；
[0007]数据收集单元，与所述背钻检测单元连接；所述数据收集单元用于接收所述背钻检测单元采集到的位置信息，并根据每一不良背钻孔以及对应的位置信息生成待处理位置信息；
[0008]背钻程式转换单元，与所述数据收集单元连接，所述背钻程式转换单元用于接收所述数据收集单元发送的待处理位置信息，并根据所述待处理位置信息以及每一所述不良背钻孔的目标深度生成背钻程式信息；
[0009]深度钻孔单元，与所述背钻程式转换单元连接，所述深度钻孔单元用于接收所述背钻程式信息，并根据所述背钻程式信息对所述电路板中的不良背钻孔进行重钻孔处理。
[0010]可选的，所述背钻检测单元包括背钻孔检查仪。
[0011]可选的，所述背钻孔检查仪包括发光器以及光源接收器，所述发光器和所述光源接收器位于所述电路板的相对两侧，所述光源接收器用于根据接收到的光源位置确定不良背钻孔的位置信息。
[0012]可选的，所述数据收集单元和所述背钻程式转换单元设置在所述背钻检测单元中；
[0013]所述待处理位置信息包括不良背钻孔的编号以及不良背钻孔对应的坐标；
[0014]所述背钻程式信息包括不良背钻孔的编号、不良背钻孔对应的坐标以及不良背钻孔的目标深度。
[0015]可选的，所述不良背钻孔的坐标为所述不良背钻孔对应的通孔的中心位置。
[0016]可选的，所述电路板不良背钻孔的自动化处理系统还包括：
[0017]电路板涨缩检测单元，所述电路板涨缩检测单元与所述背钻程式转换单元连接；电路板涨缩检测单元用于检测所述电路板的涨缩比例，所述背钻程式转换单元还用于根据所述涨缩比例，生成所述不良背钻孔校准后的坐标。
[0018]可选的，所述电路板涨缩检测单元包括X光检测仪。
[0019]本技术实施例提供了一种电路板不良背钻孔的自动化处理系统，包括背钻检测单元、数据收集单元、背钻程式转换单元和深度钻孔单元；其中背钻检测单元用于检测电路板中的不良背钻孔，以及采集不良背钻孔的位置信息；数据收集单元与背钻检测单元连接，数据收集单元用于接收背钻检测单元采集到的位置信息，并根据每一不良背钻孔以及对应的位置信息生成待处理位置信息；背钻程式转换单元与数据收集单元连接，背钻程式转换单元用于接收数据收集单元发送的待处理位置信息，并根据待处理位置信息以及每一不良背钻孔的目标深度生成背钻程式信息；深度钻孔单元与背钻程式转换单元连接，深度钻孔单元用于接收背钻程式信息，并根据背钻程式信息对电路板中的不良背钻孔进行重钻孔处理，不需要人为将背钻程式中的不良背钻孔挑出，能够大大提高了背钻孔的良率，缩短重工时间。
[0020]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本技术的范围。本技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是现有技术中提供的一种印制电路板在正面设置通孔后的剖面结构示意图；
[0023]图2是在图1所示结构中的通孔侧壁形成金属层后的剖面结构示意图；
[0024]图3是在图2所示结构中的背面钻孔形成合格背钻孔的剖面结构示意图；
[0025]图4是在图2所示结构中的背面钻孔形成不良背钻孔的剖面结构示意图；
[0026]图5是本技术实施例提供的一种电路板不良背钻孔的自动化处理系统的结构框图；
[0027]图6是本技术实施例提供的一种背钻孔检查仪定位不良背钻孔位置的原理图；
[0028]图7是本技术实施例提供的一种电路板中不良背钻孔的位置示意图；
[0029]图8是本技术实施例提供的另一种电路板中不良背钻孔的位置示意图；
[0030]图9是本技术实施例提供的另一种电路板不良背钻孔的自动化处理系统的结构框图；
[0031]图10是本技术实施例提供的另一种电路板中不良背钻孔的位置示意图。
具体实施方式
[0032]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实
施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0033]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0034]如
技术介绍
，随着信息化产业的不断推动、数字信号传输的速度越来越快、频率越来越高以及大功率供放器的运用，传统设计的印制电路板已经不能满足这种高频电路的需要，因此，一些技术领先的交换机生产企业便开始且日益重视对于信号的完整性传输研究。目前，在研究中得到证明的是PTH(Plating Through Hole，金属化孔，或称镀通孔)中无用铜的部分对PCB的信号传输有着重大影响。当电路信号的频率增加到一定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板不良背钻孔的自动化处理系统，其特征在于，包括：背钻检测单元，用于检测电路板中的不良背钻孔，以及采集不良背钻孔的位置信息；其中，所述不良背钻孔包括具有残铜的背钻孔；数据收集单元，与所述背钻检测单元连接；所述数据收集单元用于接收所述背钻检测单元采集到的位置信息，并根据每一不良背钻孔以及对应的位置信息生成待处理位置信息；背钻程式转换单元，与所述数据收集单元连接，所述背钻程式转换单元用于接收所述数据收集单元发送的待处理位置信息，并根据所述待处理位置信息以及每一所述不良背钻孔的目标深度生成背钻程式信息；深度钻孔单元，与所述背钻程式转换单元连接，所述深度钻孔单元用于接收所述背钻程式信息，并根据所述背钻程式信息对所述电路板中的不良背钻孔进行重钻孔处理。2.根据权利要求1所述的电路板不良背钻孔的自动化处理系统，其特征在于，所述背钻检测单元包括背钻孔检查仪。3.根据权利要求2所述的电路板不良背钻孔的自动化处理系统，其特征在于，所述背钻孔检查仪包括发光器以及光源接收器，所述发光器和所述光源接...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴方军，张寅卿，杨志刚，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：