一种PCB及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种PCB及其制备方法，该PCB的制备方法包括：提供线路板的多层板；多层板的第一侧表面包括盘中孔区和非盘中孔区；盘中孔区包括贯穿多层板的第一通孔和覆盖第一通孔的凹槽；凹槽的直径大于第一通孔的直径；在第一侧表面进行电镀，以形成至少覆盖第一通孔的侧壁和凹槽的镀铜层；在第一通孔内进行树脂塞孔；去除第一侧表面的至少部分树脂和镀铜层，以使盘中孔区的表面与非盘中孔区的表面齐平；对盘中孔区进行电镀、刻蚀，以在盘中孔区形成焊盘。本发明专利技术的技术方案，在提升POFV工艺中转角铜的厚度的同时，能够降低PCB表铜的厚度，从而降低刻蚀难度，有利于降低线宽，提高布线密度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB及其制备方法


[0001]本专利技术涉及PCB制备
，尤其涉及一种PCB及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着高速通讯产品的发展，越来越多的产品采用盘中孔(plate over filled via，POFV)工艺，将焊盘直接设计在过孔上面，以缩短焊盘与过孔之间的距离，提高PCB产品的空间利用率。
[0003]传统的POFV工艺需要先对线路板进行钻孔，再进行镀孔铜，接着进行树脂塞孔，然后进行树脂磨板，将凸出于线路板表面的树脂去除，去除后再次电镀，再进行后续工序。这种工艺存在以下问题：需要两次电镀才得以实现盘中孔工艺对转角铜的厚度要求，导致PCB表铜很厚，且在树脂堵孔后，无法进行减铜工艺，从而加大了后续蚀刻线路的难度，导致线宽能力有限，无法提高布线密度。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种PCB及其制备方法，以解决现有技术存在的问题，实现在提升POFV工艺中转角铜的厚度的同时，降低PCB表铜的厚度，从而降低刻蚀难度，有利于降低线宽，提高布线密度。
[0005]第一方面，本专利技术提供了一种PCB的制备方法，包括：
[0006]提供线路板的多层板；所述多层板的第一侧表面包括盘中孔区和非盘中孔区；所述盘中孔区包括贯穿所述多层板的第一通孔和覆盖所述第一通孔的凹槽；所述凹槽的直径大于所述第一通孔的直径；
[0007]在所述第一侧表面进行电镀，以形成至少覆盖所述第一通孔的侧壁和所述凹槽的镀铜层；
[0008]在所述第一通孔内进行树脂塞孔；r/>[0009]去除所述第一侧表面的至少部分所述树脂和所述镀铜层，以使所述盘中孔区的表面与所述非盘中孔区的表面齐平；
[0010]对所述盘中孔区进行电镀、刻蚀，以在所述盘中孔区形成焊盘。
[0011]可选的，在提供线路板的多层板之前，还包括：
[0012]在所述多层板的第一侧表面的盘中孔区形成所述第一通孔和所述凹槽。
[0013]可选的，在所述多层板的第一侧表面的盘中孔区形成所述第一通孔和所述凹槽，包括：
[0014]采用镭射工艺，在所述多层板的第一侧表面的盘中孔区形成所述凹槽；
[0015]在所述凹槽内进行钻孔，以形成贯穿所述多层板的所述第一通孔。
[0016]可选的，在所述多层板的第一侧表面的盘中孔区形成所述第一通孔和所述凹槽，包括：
[0017]在所述盘中孔区进行钻孔，以形成贯穿所述多层板的所述第一通孔；
[0018]采用背钻工艺，在所述多层板的第一侧表面形成覆盖所述第一通孔的所述凹槽。
[0019]可选的，所述多层板包括最靠近所述第一侧表面的第一铜层；
[0020]所述凹槽的深度小于或者等于所述第一铜层的厚度。
[0021]可选的，在所述第一侧表面进行电镀，以形成至少覆盖所述第一通孔的侧壁和所述凹槽的镀铜层，包括：
[0022]在所述第一侧表面进行电镀，以形成位于所述非盘中孔区、所述第一通孔的侧壁和所述凹槽内的第一镀铜层；
[0023]在所述非盘中孔区覆盖第一保护膜；
[0024]在所述第一侧表面进行电镀，以形成位于所述第一通孔的侧壁和所述凹槽内的第二镀铜层。
[0025]可选的，去除所述第一侧表面的至少部分所述树脂和所述镀铜层，以使所述盘中孔区的表面与所述非盘中孔区的表面齐平，包括：
[0026]去除所述第二镀铜层表面的凸铜和所述树脂；
[0027]去除所述凹槽外的所述第二镀铜层和部分第一铜层；
[0028]去除凸出于所述第二镀铜层的所述树脂。
[0029]可选的，通过磨板工艺去除所述第二镀铜层表面的凸铜和所述树脂和去除凸出于所述第二镀铜层的所述树脂；以及，通过咬蚀工艺去除所述凹槽外的所述第二镀铜层和部分第一铜层。
[0030]可选的，所述非盘中孔区还包括过孔；对所述盘中孔区进行电镀、刻蚀，以在所述盘中孔区形成焊盘，包括：
[0031]对所述盘中孔区和所述非盘中孔区的过孔同时进行电镀、刻蚀，以在所述盘中孔区形成焊盘，以及在所述非盘中孔区的过孔内形成互连结构。
[0032]第二方面，本专利技术还提供一种PCB，采用上述任一项所述的PCB的制备方法制备。
[0033]本专利技术的技术方案，通过提供线路板的多层板，该多层板的第一侧表面包括盘中孔区和非盘中孔区，盘中孔区包括贯穿多层板的第一通孔和覆盖第一通孔的凹槽，凹槽的直径大于第一通孔的直径，然后在第一侧表面进行电镀，形成至少覆盖第一通孔的侧壁和凹槽的镀铜层，接着在第一通孔内进行树脂塞孔，之后将第一侧表面的至少部分树脂和镀铜层去除，以使盘中孔区的表面与非盘中孔区的表面齐平，最后对盘中孔区进行电镀、刻蚀，以在盘中孔区形成焊盘，如此，由于通过电镀使多层板的第一侧表面的凹槽内形成了镀铜层，从而在去除多层板的第一侧表面的部分镀铜层，使盘中孔区的表面与非盘中孔区的表面齐平之后，仍能够保证第一通孔转角铜的厚度，提高盘中孔的可靠性，此外，由于去除了多层板的第一侧表面的部分镀铜层，使得能够降低PCB产品表层铜的厚度，从而降低刻蚀难度，有利于降低线宽，提高布线密度，进而提高POFV工艺的可靠性，扩大POFV工艺的应用范围。
[0034]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使
用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0036]图1为本专利技术实施例提供的一种PCB的制备方法的流程图；
[0037]图2为本专利技术实施例提供的一种PCB的制备方法的结构示意图；
[0038]图3为本专利技术实施例提供的另一种PCB的制备方法的流程图；
[0039]图4
‑
图6为本专利技术实施例提供的三种镭射图形的示意图；
[0040]图7为本专利技术实施例提供的又一种PCB的制备方法的流程图；
[0041]图8为本专利技术实施例提供的又一种PCB的制备方法的流程图；
[0042]图9为本专利技术实施例提供的又一种PCB的制备方法的流程图。
具体实施方式
[0043]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0044]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制备方法，其特征在于，包括：提供线路板的多层板；所述多层板的第一侧表面包括盘中孔区和非盘中孔区；所述盘中孔区包括贯穿所述多层板的第一通孔和覆盖所述第一通孔的凹槽；所述凹槽的直径大于所述第一通孔的直径；在所述第一侧表面进行电镀，以形成至少覆盖所述第一通孔的侧壁和所述凹槽的镀铜层；在所述第一通孔内进行树脂塞孔；去除所述第一侧表面的至少部分所述树脂和所述镀铜层，以使所述盘中孔区的表面与所述非盘中孔区的表面齐平；对所述盘中孔区进行电镀、刻蚀，以在所述盘中孔区形成焊盘。2.根据权利要求1所述的PCB的制备方法，其特征在于，在提供线路板的多层板之前，还包括：在所述多层板的第一侧表面的盘中孔区形成所述第一通孔和所述凹槽。3.根据权利要求2所述的PCB的制备方法，其特征在于，在所述多层板的第一侧表面的盘中孔区形成所述第一通孔和所述凹槽，包括：采用镭射工艺，在所述多层板的第一侧表面的盘中孔区形成所述凹槽；在所述凹槽内进行钻孔，以形成贯穿所述多层板的所述第一通孔。4.根据权利要求2所述的PCB的制备方法，其特征在于，在所述多层板的第一侧表面的盘中孔区形成所述第一通孔和所述凹槽，包括：在所述盘中孔区进行钻孔，以形成贯穿所述多层板的所述第一通孔；采用背钻工艺，在所述多层板的第一侧表面形成覆盖所述第一通孔的所述凹槽。5.根据权利要求1所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述多层板包括最靠近所述第一侧表面的第一铜层；所述凹槽的深度小于或者等于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高文建，王琦，桂玉松，杨志刚，吴金江，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：