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本发明公开一种PCB及其制备方法，该PCB的制备方法包括：提供线路板的多层板；多层板的第一侧表面包括盘中孔区和非盘中孔区；盘中孔区包括贯穿多层板的第一通孔和覆盖第一通孔的凹槽；凹槽的直径大于第一通孔的直径；在第一侧表面进行电镀，以形成至少覆...
该专利属于沪士电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沪士电子股份有限公司授权不得商用。

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