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本申请公开了一种线路板及其制作方法，包括：获取芯板，在芯板上制作第一金属化孔及预设数量的靶点；在制作有靶点的芯板两面压合子层；并以一靶点作为该子层的定位点，在子层与定位点对应位置钻定位孔；以定位孔为基准在该子层制作图形及制作与芯板上第一金属...
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