本申请实施例提供一种电路封装模组及其制造方法，包括：基板，基板上形成有空腔；埋入式器件，设置在空腔内，埋入式器件的第一表面具有焊盘；第一外层板，设置于基板位于第一表面的一侧，第一外层板形成有过孔，过孔与焊盘相对，过孔内形成有导电层，导电...

本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种电路板的框架层及其制作方法，通过提供一金属板，在金属板的上下表面进行图形刻蚀，在图形刻蚀时在刻蚀位置保留预设厚度的金属，形成留筋层，得到刻蚀金属板，在刻蚀金属板的上下表面压合第一绝缘材料，形成第一...

本发明涉及埋入式封装产品技术领域，尤其涉及一种印制电路板制备方法及印制电路板。本发明通过内埋式线路工艺，基于支撑芯板制备印制电路板，在支撑芯板表面电镀形成第一铜层后，通过在第一铜层上循环进行第二铜层及第三铜层的加工，实现了不同铜层的连接...

本申请实施例提供一种电路板及其制造方法，包括：高压模块，工作于第一电压，高压模块包括第一芯板，第一芯板的第一基材和第一导体层沿第一方向层叠设置；低压模块，工作于第二电压，第二电压小于第一电压，低压模块包括第二芯板，第二芯板的第二基材和第...

本申请实施例提供一种电路板及其制造方法，包括高压模块，所述高压模块工作于第一电压，所述高压模块包括第一电连接部；低压模块，与所述高压模块互相压合，所述低压模块工作于第二电压，所述第二电压小于所述第一电压，所述低压模块包括第二电连接部；金...

本发明涉及芯片埋入式模组封装技术领域，尤其涉及一种盲孔加工方法及基板。通过制备得到埋嵌芯片基板，埋嵌芯片基板内埋有芯片，芯片上覆盖有绝缘层；确定绝缘层上的开孔位置，开孔位置与芯片在埋嵌芯片基板上的埋入位置相对应；通过紫外激光，按照预设的...

本发明公开了一种金属基嵌入工艺、线路板及嵌入式金属基产品，涉及线路板制作技术领域，该工艺对基板上用于嵌入金属基的金属基槽进行侧壁金属化，在多个金属基子结构中间叠加导电粘结材料，得到叠加有导电粘结材料的金属基，然后将该金属基放置到金属基槽...

本技术公开了芯片埋入式印制电路板，其中，目标电路板、至少一个芯片单元、散热装置以及塑封层，芯片单元固定安装在目标电路板的安装槽内，芯片单元包括至少一个金属基板以及至少一个芯片；芯片与对应的金属基板固定设置，并与金属基板连接；散热装置与目...

本申请公开了一种电路板钻孔检测方法、智能终端及计算机可读存储介质，该电路板钻孔检测方法包括：获取电路板图像；其中，电路板图像包括待测孔径区域；利用待测孔径区域的亮度特征提取出候选孔径区域；根据候选孔径区域的几何特征和形态学优化处理对候选...

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到加工板件，加工板件上形成有至少一个第一通孔，第一通孔内塞满填充物；从第一通孔的一侧进行钻孔，以在第一通孔内制备得到阶段孔，并去除阶段孔对应的填充物；对第一通孔...

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：基于压接孔的设计数据获取到多个压合子板件；其中，至少部分压合子板件上形成有至少一个通孔；分别在各通孔内塞满填充物；将多个压合子板件进行对应压合，得到整体板件；去除整...

本申请公开了电路板的制备方法以及电路板，制备方法包括：获取到包括第一铜箔层与第二铜箔层的多层铜箔；其中，第一铜箔层包括相对设置的第一表面与第二表面，第一表面上设置有凹槽，第二铜箔层设置于凹槽中；将多层铜箔与待加工板材压合在一起，得到待处...

本发明提供了一种差分信号孔的制作方法及电路板，差分信号孔的制作方法包括以下步骤：获取多个固化片和多个图形处理后的芯板，在多个固化片和芯板上加工第一开槽和两个第二开槽；将芯板和固化片依次层叠设置进行层压，得到电路基板；在所述第一定位槽的目...

本发明公开了一种挠性电路板、刚挠电路板及其制备方法，包括：提供一金属层；在所述金属层的上表面形成第一线路图形，在所述金属层的下表面形成第二线路图形，得到具有第一线路图形和第二线路图形的金属层；在所述金属层的其中一个线路图形上形成第一覆盖...

本申请公开了一种厚铜印制电路板的蚀刻方法及印制电路板，其中，所述厚铜印制电路板的蚀刻方法包括：提供一种厚铜印制电路板；对所述厚铜印制电路板的第一蚀刻区域的铜层进行第一次蚀刻；在所述厚铜印制电路板的表面镀锡层；对所述厚铜印制电路板的锡层进...

本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法，通过提供一埋入式框架层，在埋入式框架层的第一预设位置处埋入芯片，得到芯片框架层，在芯片框架层的芯片扇出层方向压合一介电材料层，在介电材料层的第二预设位置处形成连通芯片框架层的第...

本发明公开了一种叠孔结构的制作方法和电路板，叠孔结构的制作方法包括：在第一芯板的需钻盲孔位置填充抗镀油墨；将第一芯板层压为多层板，且第一芯板位于多层板的最外层；在多层板上制作盲孔，盲孔的一端的周侧设置有抗镀油墨；对多层板进行沉铜加工，盲...

本发明公开了一种印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括：提供介质层，介质层的厚度为T1，T1满足关系式：T1＜120μm；将阻胶层设置在子板的台阶部的上方，阻胶层的厚度为T2，T2满足关系式：T2＞120μm；在介质...

本发明公开了一种印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括：去除目标芯板内对应窗口位置的至少部分的介质层，以在目标芯板上形成孔洞；在孔洞内填充抗镀层；将多个非目标芯板和目标芯板上下层压得到多层板；对多层板沿上下方向由第一...

本发明公开了一种背钻方法和电路板，背钻方法包括：提供钻孔设备，钻孔设备包括：第一钻咀和第二钻咀，第一钻咀和第二钻咀的尺寸不同；提供多层板，多层板内设置有目标层；采用第一钻咀对多层板进行钻通孔；采用第二钻咀从通孔的一侧对其进行第一次背钻，...