【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种挠性电路板、刚挠电路板及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子技术的快速发展，电子设备日益趋向小型化、高功率化和多功能化，这对电路板的性能提出了更高的要求。尤其在高频、高功率场景下，现有的电路板的厚铜层的高电流承载与高效导热需求难以满足，且长期弯折易导致金属疲劳断裂，电路板的可靠性较低。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种挠性电路板、刚挠电路板及其制备方法，以解决现有的电路板的可靠性较低的问题。
2、基于上述目的，在一实施例中，提供一种挠性电路板的制备方法，所述制备方法包括：
3、提供一金属层；
4、在所述金属层的上表面形成第一线路图形，在所述金属层的下表面形成第二线路图形，得到具有第一线路图形和第二线路图形的金属层；
5、在所述金属层的其中一个线路图形上形成第一覆盖膜，在所述金属层的另一个线路图形上形成第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜之间填充有胶层，得到具有覆盖膜和胶层的电路板；
...【技术保护点】
1.一种挠性电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述金属层的上表面形成第一线路图形，在所述金属层的下表面形成第二线路图形，得到具有第一线路图形和第二线路图形的金属层包括：
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述电路板的表面形成焊接部之前，所述制备方法还包括：
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，对所述压合后的多层电路板进行钻孔处理和电镀处理，得到钻孔处理和电镀处理后的电路板，包括：
5.一种刚挠电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法
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【技术特征摘要】
1.一种挠性电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述金属层的上表面形成第一线路图形，在所述金属层的下表面形成第二线路图形，得到具有第一线路图形和第二线路图形的金属层包括：
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述电路板的表面形成焊接部之前，所述制备方法还包括：
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，对所述压合后的多层电路板进行钻孔处理和电镀处理，得到钻孔处理和电镀处理后的电路板，包括：
5.一种刚挠电路板的制备方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：林运，邓先友，刘金峰，张贤仕，黄世清，张河根，向付羽，李寿义，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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