温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种挠性电路板、刚挠电路板及其制备方法，包括：提供一金属层；在所述金属层的上表面形成第一线路图形，在所述金属层的下表面形成第二线路图形，得到具有第一线路图形和第二线路图形的金属层；在所述金属层的其中一个线路图形上形成第一覆盖膜，...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。