深南电路股份有限公司专利技术

深南电路股份有限公司共有1012项专利

  • 本发明公开了一种芯片封装体及其制备方法,其中,芯片封装体包括:获取到塑封板件,塑封板件内塑封有金属基以及贴合设置在金属基一侧的芯片;对塑封板件进行双面激光钻孔以及填孔处理,得到连接芯片的第一金属化盲孔以及贯穿塑封板件的金属化通孔;金属化...
  • 本发明公开了一种印制电路板和印制电路板的制备方法,印制电路板包括:多层芯板和基板。多层芯板在厚度方向上相互叠加,多个芯板上设置有贯穿的第一通孔,基板夹设在相邻两个芯板之间,基板包括:介质层和两层第一金属层,第一金属层设置于介质层的两侧;...
  • 本发明提供了一种印制电路板及其印制电路板的制备方法,所述印制电路板包括芯板、第一粘接绝缘层和高速线路层,所述第一粘接绝缘层位于所述芯板的表面,所述第一粘接绝缘层上设置有高速走线区,所述第一粘接绝缘层在所述高速走线区位置背离所述芯板的一面...
  • 本发明公开了一种泳池池壁的清洁方法、装置、水下机器人及存储介质,包括获取水下机器人的实时姿态角度值及处于所述姿态角度值对应的角度保持时长;当所述水下机器人的姿态角度值在预设的第一角度范围内,且所述角度保持时长大于预设的第一保持时间阈值,...
  • 本发明涉及印制电路板制造技术领域,公开了一种PCB磨痕宽度测量方法、装置、计算机设备及存储介质,应用于云测量服务器,从图像采集设备发送来的原始PCB图像中确定出磨痕所在的目标区域,并从目标区域中提取到目标磨痕图像;获取目标磨痕图像的像素...
  • 本发明涉及电路板制备技术领域,尤其涉及一种电路板及制备方法。一种电路板包括芯板和复合绝缘层,复合绝缘层层压在芯板的厚度方向的表面,复合绝缘层的厚度t为120~180μm;复合绝缘层包括半固化层和树脂层,半固化层层叠在芯板与树脂层之间;半...
  • 本发明涉及PCB制作技术领域,尤其涉及一种用于PCB压合的辅助薄膜、PCB压合方法及PCB。一种用于PCB压合的辅助薄膜,适于可剥离地层叠在PCB的金属箔片上,包括覆型膜和粘流膜,覆型膜包括第一离型膜和支撑层,粘流膜、支撑层和第一离型膜...
  • 本发明公开了一种保温设备的故障检测方法、装置及保温设备,该方法包括:当接收到开启指令时,控制保温设备进入功能检测模式;在功能检测模式下,控制加热装置以第一加热功率加热第一预设时间后,控制加热装置停止加热,直至时间到达第二预设时间时,记录...
  • 本发明涉及机器人控制技术领域,尤其涉及一种水线清扫方法、装置、计算机设备及存储介质。获取泳池机器人的当前状态,根据第一出水信息、第一测距信息、第二出水信息和第二测距信息,结合当前状态,从预设状态中确定下一状态,获取下一状态的执行操作,根...
  • 本发明涉及机器人控制技术领域,尤其涉及一种水池水位线清洁方法、装置、计算机设备及存储介质。通过在机器人向上或者向下移动至水池水位线时,使用初始动力调整机器人的位置姿态为水平姿态,控制机器人沿水池水位线水平运动,实时采集机器人与水池水位线...
  • 本发明提供了一种印制电路板及其印制电路板的制备方法;印制电路板包括螺母、电路板本体和固化物,电路板本体上设置有安装孔,螺母嵌入安装孔中,安装孔包括相互连通的第一孔段和第二孔段,第一孔段位于靠近电路板本体表面的位置,第二孔段位于远离电路板...
  • 本发明涉及智能驾驶员识别技术领域,尤其涉及一种驾驶员状态识别方法、装置、计算机设备及存储介质,获取驾驶员的驾驶状态图像;从驾驶状态图像中提取特征点数据,特征点数据包括手部特征点;将手部特征点输入驾驶行为分类模型进行驾驶行为分类,得到驾驶...
  • 本发明公开了一种具有金属基结构的电路板及其制备方法,包括:提供第一金属基结构和第二金属基结构,在第一金属基结构中形成第一绝缘介质层和第二绝缘介质层,在第二金属基结构中形成第三绝缘介质层,在第一绝缘介质层中开设第一开口,提供上层基板和下层...
  • 本申请涉及PCB制造技术领域,尤其公开了提供一种PCB板件制造方法以及PCB板件,以解决传统方案不能改善PCB板件的均厚性的技术问题。方法部分包括:按照预设PCB板件制造工艺,对PCB板件拼板进行加工,以得到目标叠板,其中,所述目标叠板...
  • 本发明公开了一种电路板的台阶加工方法及电路板,包括提供一制备好内层线路层的顶层基板和底层基板;在顶层基板的上表面的预设的台阶区域处形成台阶承载膜,在顶层基板的下表面对应台阶区域处形成耐温粘结层;对顶层基板和底层基板进行压合处理,得到压合...
  • 本发明公开了一种印制电路板的制作方法和印制电路板,制作方法包括:对多层芯板进行电路腐蚀,其中两个芯板之间设置有软板;将多层芯板和软板叠加压合形成电路板主体;软板包括相互连接的飞出部和层压部,在电路板主体上形成盲孔,盲孔底部为飞出部和层压...
  • 本发明公开了一种台阶刚挠电路板的制造方法、台阶刚挠电路板及电子产品,涉及电路板及电子产品领域,方法包括:提供硬板芯板和多张目标软板内层芯板,目标软板内层芯板为预先依据目标设计形成对应焊盘及开窗图形的软板内层芯板;将硬板芯板与多张目标软板...
  • 本发明涉及机器人技术领域,尤其涉及一种水位线平扫时的避障方法、装置、计算机设备及存储介质。通过在清洁机器人沿水位线移动,且有超声传感器一侧朝向右方时,获取超声传感器沿水位线向前方采集的检测信息以及采集到检测信息时的运行状态,根据运行状态...
  • 本发明公开了一种基板的对位靶点加工方法、埋入封装基板及产品,涉及基板制作技术领域,该方法在内层芯板的上表面为预设靶点加工出第一负性焊盘,并在内层芯板的下表面加工出能够覆盖第一负性焊盘的第二负性焊盘,按照第二负性焊盘的覆盖范围从半成品基板...
  • 本技术公开了印刷电路板,印刷电路板包括:金属板;第二金属板包括重合区域和错位区域,第二金属板的错位区域相对第一金属板露出,以使第一金属板和第二金属板之间形成盲槽;介质隔板,介质隔板包括第一介质隔板,第一介质隔板与错位区域相应的部分设置有...