本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板包括以下步骤：制备内层芯板；在内层芯板贴设感光型增成材料层；对感光型增成材料层曝光显影，使感光型增成材料层上形成线路凹坑；将感光型增成材料层在内层芯板上固化成熟；在感光型增成材料层...

本发明公开了一种电路板的加工方法，加工方法包括：将填充抗镀油墨的绝缘层和芯板层压为多层板；对多层板进行钻孔，以形成盲孔，盲孔内设置有抗镀油墨；对盲孔的两端烧蚀，露出芯板层底部的铜箔；对盲孔进行沉铜加工，使盲孔内覆盖第一金属层；对盲孔内进...

本申请公开了一种功能基板及其制作方法，其中，所述功能基板包括：目标用电芯片，所述目标用电芯片的一侧表面设置有多组引脚；旁路电容板，设置于所述目标用电芯片设置有多组引脚的一侧，所述旁路电容板内部埋有多组旁路电容，每组所述旁路电容通过所述旁...

本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括：在多层板的面铜上电镀铜，再对面铜微蚀；蚀刻去除面铜与第一凹坑相对应的部分，以形成第一凸起焊盘；在多层板厚度方向的两侧对应多个第二凹坑的部分以及通孔的两侧壁电镀铜。由...

本申请公开了一种过流保护电路及电子产品，该过流保护电路包括开关电路、采样电路、比较电路以及控制电路。比较电路耦接采样电路，比较电路在采样信号大于基准信号时输出第一比较信号，控制电路在接收到比较电路输出的第一比较信号时，控制电路控制开关电...

本申请公开了一种高厚径比印制电路板的制备方法及高厚径比印制电路板，包括：获取单面金属板和多个芯板；在单面金属板上制作线路图案，以将单面金属板作为导电沉积层；将导电沉积层与芯板进行层压，得到包含导电沉积层的多层电路板；对多层电路板进行钻孔...

本技术公开了一种用于功放管的压接工装和电路板组件，压接工装包括：散热板，所述散热板设置于待焊基板的相应位置上，功放管位于所述散热板的上方，所述功放管的源极与所述散热板相对设置；第一压板，所述功放管设置于所述第一压板和所述散热板之间，所述...

本申请涉及到刚挠PCB制造技术领域，尤其涉及到一种刚挠PCB板制造方法、刚挠PCB板以及电子设备，用于解决传统方案不能满足客户对刚挠产品PCB高多层高密度设计要求的问题。方法部分包括：对第一刚挠复合芯材、刚性印制电路板芯板以及第二刚挠复...

本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括以下步骤：获取印制电路板上的通孔的理论位置；通过视觉系统扫描确定通孔的实际位置；根据通孔的理论位置和通孔的实际位置获取每个通孔的偏移补偿量；获取每个通孔所对应的背钻孔...

本技术公开了一种连接板及电子设备，连接板包括本体、弹性导电件和导电连接件。本体上形成有安装孔，安装孔沿本体的厚度方向贯穿本体。弹性导电件设在安装孔内，在本体的厚度方向上弹性导电件的一侧表面不低于本体的一侧表面。至少部分导电连接件位于安装...

本发明公开了一种印制电路板的制作方法和印制电路板，制作方法包括：在第一芯板的需背钻位置填充抗镀油墨；将所述第一芯板层压为多层板，且所述第一芯板位于最外层；在所述多层板上制作通孔，所述通孔的一端的周侧设置有抗镀油墨；对所述多层板进行沉铜加...

本技术公开了一种用于元器件的保护罩，包括：罩体，罩体至少适于罩设元器件的引脚，罩体包括第一侧壁和多个第二侧壁，多个第二侧壁围设于第一侧壁的外周侧；其中，第一侧壁上设有凸起，凸起设于第一侧壁邻近第二侧壁的一侧。由此，保护罩通过至少覆盖元器...

本发明公开了一种棕化方法及基板，在对板面开始棕化之前，先在板面上分区域覆盖保护膜，使得板面上仅露出所需棕化力度相同的未棕化区域，然后按照该未棕化区域所需的棕化力度，选择棕化药水，并使用该棕化药水对板面进行棕化，在每次棕化完成后，接着依次...

本申请公开了一种封装基板的制造方法、封装基板及电子设备，该封装基板的制造方法包括：提供封装芯板，在封装芯板的一侧面上开设暴露出导电层的槽体；在槽体中的导电层上形成焊锡垫；其中，焊锡垫的厚度小于槽体深度；在封装芯板的一侧面上形成阻焊桥；在...

本发明公开了一种印刷电路板的制造方法和印刷电路板，印刷电路板的制造方法包括：在印刷电路板的焊盘的目标孔洞以及与目标孔洞相邻的孔洞中设置可溶性塑型树脂；将塞孔材料压入目标孔洞，并且将目标孔洞中的可溶性塑型树脂挤出；将与目标孔洞相邻的孔洞中...

本申请公开了一种电路板及其制造方法、电子设备，其中，该电路板包括：至少两个叠层设置的芯板，每相邻两个芯板之间设有一个互联板；其中，互联板面向与之相连的相邻两个芯板的相对两侧分别设有第一嵌合部和第二嵌合部，相邻两个芯板分别对应第一嵌合部和...

本发明涉及机器人导航技术领域，尤其涉及一种导航地图和导航路径生成方法、装置、计算机设备及介质，通过获取双目图像和运动信息，提取双目图像中的初始三维信息，确定关键图像帧，对稀疏地图进行优化，得到优化的稀疏地图，提取优化的稀疏地图中的关键三...

本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括：多个半固化板中的一个中填充有第一油墨；在多层板中开设第一盲槽，且将第一盲槽内填满第二油墨；在多层板中开设第二盲槽；在第二盲槽内表面覆盖薄铜层；洗褪剩余的第一油墨和剩...

本申请公开了一种印制电路板及印制电路板的制作方法，其中印制电路板包括：所述印制电路板的内部和/或表面设置有金属导线；所述金属导线沿轴向方向的截面形状为多边形，所述多边形的边数大于四；其中，所述金属导线沿第一对称轴和第二对称轴轴对称；所述...

本申请公开了一种印制电路板的制备方法及印制电路板。其中，方法包括：获取包含图案化线路的芯板；利用干膜覆盖芯板，且露出图案化线路的至少一侧边；对图案化线路的至少一侧边进行部分蚀刻，得到包含类梯形图案化线路的印制电路板。利用干膜覆盖芯板以部...