本技术公开了一种印制电路板，包括：基板，基板上设置有贯穿的第一通孔；两个芯板，两个芯板设置于基板的两侧，两个芯板上均设置有贯穿的第二通孔，两个第二通孔和第一通孔相连通并且第二通孔的内径大于第一通孔的内径，第一通孔和第二通孔内设置有第一填...

本发明涉及机器视觉技术领域，公开了一种基于机器视觉的挖掘机装车计数方法、装置、终端及介质，方法包括：获取按照预设帧率采集的当前帧图像；将所述当前帧图像输入至预先训练好的目标检测模型，以获取所述预先训练好的目标检测模型输出的检测结果；当所...

本发明涉及机器视觉技术领域，公开了一种基于机器视觉的挖掘机斗齿检测方法、装置、终端及介质，方法包括：获取按照预设帧率采集的当前帧图像；将当前帧图像输入至预先训练好的目标检测模型，以获取预先训练好的目标检测模型输出的第一目标检测结果；当第...

本发明属于电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板上导电孔的成型方法及电路板。一种电路板上导电孔的成型方法，成型方法包括：获取电路板；在电路板上的待钻孔区域沿其厚度方向钻出基孔；在基孔的孔壁上形成导电层；沿电路板的厚度方向去除导电层的部分...

本技术公开了封装基板总成和半导体装置，封装基板总成包括：基板，基板的厚度在第一方向上延伸设置，基板具有第一方向相对设置的第一侧和第二侧，第一侧开设有避让凹槽；芯片，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片设置于凹槽中且与基板的第一侧之间连接...

本申请公开了芯片埋入式封装体，其中，芯片埋入式封装体包括：基础电路板、芯片单元、塑封层以及多个连接件，芯片单元固定安装在对应的安装槽内，芯片单元包括金属基板与芯片；金属基板上形成具有第一表面以及第二表面的台阶，芯片与第二表面固定连接；第...

本申请公开了芯片封装体，其中，芯片封装体包括：基础电路板、芯片单元、塑封层以及多个连接件，芯片单元固定安装在对应的安装通槽内，芯片单元的芯片与金属基板的第一侧固定连接；塑封层与基础电路板的第一侧贴合设置；各连接件的一端分别与芯片的对应电...

本申请适用于机器人技术领域，尤其涉及一种多机器人场景下导航规划方法、装置、机器人及存储介质。该方法以目标机器人为中心的预设范围内所有相邻机器人中确定优先级高于自身的机器人为障碍机器人，根据所有障碍机器人的第一位置信息、第一运动信息和第一...

本技术公开了一种电路板科邦，包括：粘接层；两个芯板，两个芯板设置于粘接层的两侧，至少一个芯板包括：基层，基层在厚度方向的两侧至少部分减薄，并且形成间隙空间；填充层，填充层填充在间隙空间处。通过对基层的部分进行减薄，使得粘接层可以直接与基...

本技术公开了一种电子组件及其电子设备，电子组件包括至少一个电路板和多个弹性导电件。电路板具有多个间隔排布的焊盘。多个弹性导电件均设在电路板的厚度方向的至少一侧，每个弹性导电件的一端与对应的焊盘相连，每个弹性导电件适于与其它电子元件相连，...

本申请涉及一种机器人自动回桩方法、装置、设备及介质。该方法在机器人接收到自动回桩指令时，执行回家行为对应的回家状态转移流程，若在回家状态转移流程进入到移动到目标点状态，则执行移动到目标点行为对应的移动状态转移流程，并持续监测红外信号，若...

本申请公开了一种水下机器人及其渗水检测方法。其中，水下机器人包括：电池模组，热敏电阻，检测区域和控制电路；热敏电阻的一端连接电池模组，另一端连接控制电路；其中，热敏电阻的温度值与热敏电阻的电阻值呈负相关；检测区域在水下机器人无渗水时呈断...

本技术涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种功率芯片封装结构及印制电路板组件，本技术的功率芯片封装结构，包括功率芯片和绝缘框架，在绝缘框架中嵌入功率芯片，并在绝缘框架的另一侧设置用于绝缘的第一介质层，利用绝缘框架和第一介质层形成良好的绝缘，...

本技术提供了一种有源光缆，该有源光缆包括第一连接器、光纤光缆和第二连接器，第一连接器和第二连接器均设置有光收发器，光收发器一端设置有电源接口，电源接口通过电缆与电连接器连接，光收发器包括PCB板和安装于PCB板上的光纤反射镜、光纤阵列转...

本技术公开了耦合电路板以及电子设备，其中，耦合电路板包括：电路板主体以及至少一个耦合件，电路板主体上设置有至少一个目标孔，目标孔贯穿至少部分电路板主体，耦合件包括：同轴且间隔设置的第一金属管以及第二金属管，第一金属管与对应的目标孔的孔壁...

本技术涉及光电转换技术领域，尤其涉及一种多通道光发射电路、电光转换装置。本技术的多通道光发射电路，直接利用差分信号作为调制信号驱动激光器，适用于短距互联领域，且不需要设置专门的驱动芯片对差分信号进行处理后重新生成调制信号驱动激光器，在保...

本技术公开了一种刚挠电路板和电子设备，刚挠电路板包括：多个刚性板，多个所述刚性板之间相互间隔设置，所述刚性板由多个层板构成；两个柔性板，两个所述柔性板设置在多个所述刚性板的两侧且所述刚性板设置于所述柔性板的非边缘处，所述柔性板上设置有焊...

本技术公开了一种射频测试模块，包括：检测组件，所述检测组件内设置有安装孔，所述安装孔在高度方向上贯穿检测组件，探针穿过安装孔选择性地与板件的检测点抵接；其中，所述检测组件上设置有第一接地部，所述第一接地部选择性地与板件上的第二接地部相抵...

本申请公开了一种埋入半导体晶体的方法及PCB板，其中，埋入半导体晶体的方法包括：提供一种包裹有所述半导体晶体的装配体以及至少一张芯板；在单张芯板或多张芯板压合形成的板件上开设至少一个与所述装配体尺寸相同的通槽；将所述装配体放置于所述通槽...

本发明公开了电路板封装结构和电路板封装结构的制造方法，电路板封装结构包括：多张电路板，每个电路板上均设置有互联焊盘，多个电路板包括：第一电路板；第二电路板；介质层。由此，通过在介质层内设置有与第一电路板的第一焊盘及第二电路板的第三焊盘相...