电路板封装结构和电路板封装结构的制造方法技术

本发明专利技术公开了电路板封装结构和电路板封装结构的制造方法，电路板封装结构包括：多张电路板，每个电路板上均设置有互联焊盘，多个电路板包括：第一电路板；第二电路板；介质层。由此，通过在介质层内设置有与第一电路板的第一焊盘及第二电路板的第三焊盘相互电连接的导电浆料烧结体，且介质层为绝缘材料，介质层可在预设温度下实现第一电路板与第二电路板的粘接，通过将第一电路板、介质层和第二电路板在预设温度下压合连接固定，从而使得第一电路板与第二电路板之间实现电连接，这样可以提升电路板封装结构的可靠性，可以避免电路板在封装过程中发生错位或脱出等问题，可以保证电路板封装结构上电路的正常工作以及电路工作时的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，尤其是涉及一种电路板封装结构和电路板封装结构的制造方法。

技术介绍

1、随着半导体技术的不断发展，电路板的封装工艺也在不断改进。良好的电路板封装结构可以提升电路板的可靠性和稳定性，良好的电路板封装结构的制造方法可以防止或减轻电路板在封装过程中受到的损害，可以保证电路板良好的工作性能。

2、在相关技术中，多bga电路板封装结构是将成熟的贴装和封装技术相结合，制成一体化的pcba板，可用于板内、板间、机架间的pcba连接，其中，通过锡膏和焊接材料将bga固定于pcb基材上，这样的制造方法会使封装板的可靠性较差，不能经受反复的冷热冲击和回流焊。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种电路板封装结构，该电路板封装结构可以有效提升电路板的稳定性和可靠性，可以保证电路板封装结构上电路的正常工作。

2、本专利技术进一步地提出了一种电路板封装结构的制造方法。

3、根据本专利技术的电路板封装结构，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述第一导电件（203）为固化导电浆料，所述导电浆料烧结体贯穿所述介质层（20）第一方向的两侧面。

3.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述第二焊盘（402）和所述第一焊盘（401）之间设置有导通孔（104），所述导通孔（104）在第一方向上延伸设置且分别与所述第一焊盘（401）和所述第二焊盘（402）电连接。

4.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述第一电路板（10）设置有第一定位孔（105），所述介质层（20）设置有第二定...

【技术特征摘要】

1.一种电路板封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述第一导电件（203）为固化导电浆料，所述导电浆料烧结体贯穿所述介质层（20）第一方向的两侧面。

3.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述第二焊盘（402）和所述第一焊盘（401）之间设置有导通孔（104），所述导通孔（104）在第一方向上延伸设置且分别与所述第一焊盘（401）和所述第二焊盘（402）电连接。

4.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述第一电路板（10）设置有第一定位孔（105），所述介质层（20）设置有第二定位孔（204），所述第二电路板（30）设置有第三定位孔（301），所述第一定位孔（105）、所述第二定位孔（204）和所述第三定位孔（301）在第一方向上相互对应定位配合。

5.根据权利要求4所述的电路板封装结构，其特征在于，所述第一定位孔（105）、所述第二定位孔（204）和所述第三定位孔（301）均为多个，多个所述第一定位孔（105）、多个所述第二定位孔（204）和多个所述第三定位孔（301）一一对应地定位配合。

6.根据权利要求5所述的电路板封装结构，其特征在于，所述第一定位孔（105）、所述第二定位孔（204）和所述第三定位孔（301）第一方向上的投影相对应重合，设定第一定位孔（105）、所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢朝贱，刘晓锋，幸锐敏，喻春浩，刘春宇，周建，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：