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本发明公开了电路板封装结构和电路板封装结构的制造方法，电路板封装结构包括：多张电路板，每个电路板上均设置有互联焊盘，多个电路板包括：第一电路板；第二电路板；介质层。由此，通过在介质层内设置有与第一电路板的第一焊盘及第二电路板的第三焊盘相互电...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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