本申请公开了一种电路板及其制造方法、电子设备，其中，该电路板包括：第一芯板，第一芯板的第一侧面设有暴露出第一线路层的第一槽体；第二芯板，内部设有第二线路层，第二芯板的第三侧面凸出设有导电体，导电体的一端连接第二线路层，导电体的另一端嵌设...

本技术涉及PCB技术领域，尤其公开了一种电阻线路板结构和电子设备，解决传统PCB板局限性的技术问题。电阻线路板结构，其特征在于，所述电阻线路板结构包括伸缩机构以及可弯曲的柔性层板，其中：所述伸缩机构包括线路板壳体以及卷收机构，所述卷收结...

本申请公开了一种封装基板及其制作方法。包括：在芯板的第一预设区域印刷抗镀油墨，并进行层压得到待处理板材；制作至少两通孔；并在通孔内填充抗镀油墨；在待处理板材上制作通槽，通槽的槽壁轴向贯穿各通孔，对待处理板材进行沉铜处理，以在通槽的槽壁形...

本技术公开了一种电路板组件和电子设备，电路板组件包括：基板；两层芯板，两层芯板分别设置在基板的两侧，其中一个所述芯板和所述基板上设置有第一安装槽，另一个所述芯板上设置有至少一个第一安装孔；第一芯片，所述第一芯片设置于所述第一安装槽内，所...

本发明公开了一种印制电路板和印制电路板的制备方法，印制电路板包括：多层芯板，多层芯板在厚度方向上相互叠加，多个芯板上设置有通孔和第一盲孔和第二盲孔，第一盲孔的深度大于第二盲孔的深度，第二盲孔设置在第一盲孔和通孔之间；基板，基板夹设在相邻...

本技术公开了一种电路板和电子设备，所述电路板包括：多层芯板，多层所述芯板在厚度方向上层叠设置；绝缘层，所述绝缘层夹设在两两相邻的芯板之间；金属基，所述金属基在厚度方向的至少一侧的边缘位置设置有至少一个第一台阶，所述金属基通过所述第一台阶...

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板包括：电路板主体，电路板主体上设置有目标器件以及遮挡件；其中，目标器件落在目标平面上的投影位于遮挡件落在目标平面上的投影的范围内。通过上述方式，本发明能够通过遮挡件遮挡住射向目标器...

本发明公开了芯片埋入式印制电路板及其制备方法，其中，芯片埋入式印制电路板包括：目标电路板、芯片单元、多个连接件以及散热装置，目标电路板的第一侧上形成有安装槽，芯片单元固定安装在对应的安装槽内，芯片单元包括金属基板以及芯片；芯片固定且贴合...

本发明涉及线路板加工技术领域，特别涉及一种线路板的处理方法及线路板。本发明提供一种线路板的处理方法，本发明在芯板上的工艺边区域设置各个芯板的测试焊盘，利用钻孔设备在测试焊盘位置进行钻孔，利用射线检测设备对钻孔后的钻孔位置进行图像检测，结...

本技术公开了一种PCB板层压设备，其特征在于，该PCB板层压设备，包括压机外壳、驱动机构、柔性压片和加热机构；所述压机外壳内设有容置腔体；所述驱动机构和所述柔性压片设置在所述容置腔体内，所述驱动机构与所述柔性压片的一端相连，用于带动所述...

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法、基板，属于电路板制备技术领域，本发明通过在基材上形成层间结构，在层间结构上形成金属层，压合基材和金属层形成基板，通过对基板进行孔化处理、图形制作，形成线路层，使基材和金属层之间形成了相互锚定的效果...

本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种功率芯片封装结构及其制备方法、印制电路板组件。本发明的功率芯片封装结构的制备方法先将功率芯片固定在具有框架导电部和框架散热部的金属框架中，并利用第一介质层将框架导电部、框架散热部和功率芯片之间相互...

本申请公开了一种芯片检测电路、基于芯片检测电路的检测方法及检测装置，其中，检测电路包括：位置检测电路，位置检测电路采集待测芯片的特征信号，根据特征信号检测待测芯片的位置是否放置正确；控制电路，控制电路与位置检测电路耦接；位置检测电路在待...

本申请公开了一种埋有芯片的印制电路板及其制作方法，其中，埋有芯片的印制电路板的制作方法包括：提供一种基板，所述基板的至少一侧表面制作有第一互联层；根据所述芯片在所述基板的第一互联层的一侧开设预设深度的凹槽；将所述芯片放置于所述凹槽内，并...

本发明公开了一种车辆的碰撞预警方法、装置、车辆及计算机可读存储介质，该方法包括：当接收到视觉碰撞预警系统发送的第一碰撞预警信号时，确定输出对应于第一碰撞预警信号的第一预警提示信号；当接收到V2X碰撞预警系统发送的第二碰撞预警信号时，根据...

本发明公开了清洁设备及其清洁方法，其中，清洁设备包括：设备主体、清洁通道、至少一个探测装置以及驱动装置，设备主体的相对两侧分别与对应的外壳卡合设置，清洁通道内置于设备主体内，探测装置固定设置于设备主体的前端上，驱动装置包括横向驱动装置以...

本发明公开了光子探测器及其制备方法，其中，所述光子探测器包括：至少一张主控电路板以及多个阵列排布的探测单元，其中，各探测单元包括：探测电路板、柔性电路板以及光电转换件，柔性电路板的一侧边缘与探测电路板底面的目标侧的边缘固定设置且电连接，...

本发明公开了光子探测器及其制备方法，其中，所述光子探测器包括：至少一张主控电路板以及多个阵列排布的探测单元，其中，各探测单元包括：探测电路板、光电转换件以及连接器，光电转换件与探测电路板的顶面整板贴合设置并进行连接，连接器设置于探测电路...

本申请提供了一种探测器芯片和探测器芯片的制作方法，其中探测器芯片包括：模数转换器、晶体层、第一连接件以及第二连接件；所述晶体层设置于所述模数转换器的一侧；所述第一连接件设置于所述模数转换器与所述晶体层之间，所述模数转换器通过所述第一连接...

本申请公开了水下机器人控制系统，包括充电基站、控制器以及至少一个水下机器人；充电基站与控制器通过电缆通信连接，充电基站通过内置的无线通信装置与水下机器人通信连接；控制器用于将控制信号通过电缆传输至充电基站；充电基站用于通过无线通信装置将...